一种水冷式机箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水冷式机箱结构，包括机箱本体，所述机箱本体的前端面处设置有一开槽，所述开槽内配合有一盖板，在所述机箱本体内部的右侧位置处设置有铝制的水箱结构，所述水箱结构的内顶部连接有一水泵，所述水泵连接有输水管，所述输水管连接有分水管，所述机箱本体的内部设置有电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述分水管连接有输水管，三根所述输水管分别连接所述电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述机箱本体的内底部位置处设置有过水箱，所述过水箱连接有回水管，所述回水管分别连接所述电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述过水箱与所述水箱结构之间配合有总回水管；本装置可以有效提高散热能力。

A water cooled chassis structure

The utility model discloses a water-cooled cabinet structure, comprising a case body, the front face of the box body is provided with a slot, the slot with a cover, at the right position in the inside of the box body is provided with a water tank structure made of aluminum, in the top of the water tank is connected with the structure a water pump, the water pump is connected with the water pipe, the water pipe is connected with a branch pipe, the inside of the box body is provided with a power supply installation board, motherboard and graphics card mounting plate mounting plate, the water pipe is connected with the water pipe, the water pipe three are respectively connected to the power supply board, motherboard installation the mounting plate and the mounting plate are provided in the bottom of the card, at the position of the cabinet body had a water tank, the water tank is connected with the return pipe are respectively connected to the power supply installation board, motherboard mounting plate and the return pipe The installation plate of the developing card is arranged between the water tank and the structure of the water tank, which has a total return pipe, and the device can effectively improve the heat dissipation capacity.

【技术实现步骤摘要】
一种水冷式机箱结构
本技术涉及一种水冷式机箱结构。
技术介绍
计算机机箱，是用于安装电源、主板、显卡等设备的承载部件，机箱内部的温度通常在40°以上，因此保证机箱有足够的散热，是计算机性能发挥的前提，风冷式的机箱，其散热能力有限，因此无法满足使用需要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可以有效提高散热能力的水冷式机箱结构。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种水冷式机箱结构，包括机箱本体，所述机箱本体的前端面处设置有一开槽，在所述开槽的上、下边位置处设置有连接边，所述开槽内配合有一盖板，所述盖板配合所述连接边，所述盖板与所述连接边之间配合有螺丝，在所述机箱本体内部的右侧位置处设置有铝制的水箱结构，所述水箱结构的内顶部连接有一水泵，所述水泵连接有输水管，所述输水管连接有分水管，所述机箱本体的内部设置有电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述分水管连接有输水管，所述输水管设置有三根，三根所述输水管分别连接所述电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述机箱本体的内底部位置处设置有过水箱，所述过水箱连接有回水管，所述回水管分别连接所述电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述过水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷式机箱结构，其特征在于：包括机箱本体，所述机箱本体的前端面处设置有一开槽，在所述开槽的上、下边位置处设置有连接边，所述开槽内配合有一盖板，所述盖板配合所述连接边，所述盖板与所述连接边之间配合有螺丝，在所述机箱本体内部的右侧位置处设置有铝制的水箱结构，所述水箱结构的内顶部连接有一水泵，所述水泵连接有输水管，所述输水管连接有分水管，所述机箱本体的内部设置有电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述分水管连接有输水管，所述输水管设置有三根，三根所述输水管分别连接所述电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述机箱本体的内底部位置处设置有过水箱，所述过水箱连接有回水管，所述回水管分别连接所述电源安装...

【技术特征摘要】
1.一种水冷式机箱结构，其特征在于：包括机箱本体，所述机箱本体的前端面处设置有一开槽，在所述开槽的上、下边位置处设置有连接边，所述开槽内配合有一盖板，所述盖板配合所述连接边，所述盖板与所述连接边之间配合有螺丝，在所述机箱本体内部的右侧位置处设置有铝制的水箱结构，所述水箱结构的内顶部连接有一水泵，所述水泵连接有输水管，所述输水管连接有分水管，所述机箱本体的内部设置有电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述分水管连接有输水管，所述输水管设置有三根，三根所述输水管分别连接所述电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述机箱本体的内底部位置处设置有过水箱，所述过水箱连接有回水管，所述回水管分别连接所述电源安装板、主板安装板和显卡安装板，所述过水箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莉笛，
申请(专利权)人：张莉笛，
类型：新型
国别省市：浙江,33