一种集成存储系统技术方案

技术编号:16873720 阅读:31 留言:0更新日期:2017-12-23 11:41
本发明专利技术公开了一种集成存储系统,包括包含集成电路IC的主控板、传输总线、连接器、硬盘背板以及用于连接硬盘的通用硬盘接口,其中,主控板与硬盘背板之间通过连接器连接,IC通过传输总线与连接器连接,连接器还通过传输总线与设置在硬盘背板上的通用硬盘接口连接;传输总线与连接器的阻抗的取值范围均为多种传输总线规定的阻抗取值范围的交集,传输总线的间距为多种传输总线间距中最大的间距;通用硬盘接口包括集成了适用于多种传输总线对应的硬盘的接口。由此可见,本发明专利技术提供的集成存储系统能够适用于多种传输总线对应的硬盘,提高了资源的利用率,节省了成本,有利于市场的开发和竞争。

An integrated storage system

The invention discloses an integrated storage system, including the main control board, including integrated circuit IC bus connector, hard disk, hard disk interface for universal backplane and hard disk, connecting the main control panel and drive back through the connector, IC is connected with the connector through the total transmission line connector is connected with a universal hard disk in the hard disk interface is arranged on the backplane bus transmission through the intersection impedance range range; impedance transmission bus and the connector are provided multiple transmission bus, bus transmission distance for various transmission distance of the bus in the distance; the general hard disk interface includes integration for a wide range of transmission bus corresponding to the hard disk interface. It can be seen that the integrated storage system provided by the invention can be applied to the hard disk corresponding to various transmission buses, which improves the utilization ratio of resources, saves costs, and is conducive to the development and competition of the market.

【技术实现步骤摘要】
一种集成存储系统
本专利技术涉及数据存储
,特别是涉及一种集成存储系统。
技术介绍
随着信息时代的发展,各行各业出现大量的数据,随之而来的是急剧增长的数据存储需求,集成存储系统很好地满足了用户的存储需求,因此受到了广泛的关注。现有技术中,集成存储系统主要包括包含IC(IntegratedCircuit,集成电路)的主控板、传输总线、连接器、硬盘背板以及专用硬盘接口,如图1所示,图1为现有技术中的一种集成存储系统的结构示意图,主控板与硬盘背板之间通过连接器连接,主控板上的IC通过传输总线与连接器连接,连接器还通过传输总线与设置在硬盘背板上的专用硬盘接口连接,硬盘通过专用硬盘接口插入硬盘背板后整个集成存储系统便可以工作。考虑到不同的应用场景,集成存储系统可分为SASSSD(SerialAttachedSCSISolidStateDrives,串行连接小型计算机系统接口的固态硬盘)硬盘集成存储系统和NVMESSD(Non-VolatileMemoryExpressSolidStateDrives,非易失性固态存储硬盘)硬盘集成存储系统。具体来说,SASSSD硬盘集成存储系统采用SAS(SerialAttachedSCSI,串行连接小型计算机系统接口)传输总线协议,而NVMESSD硬盘集成存储系统采用PCIE(PeripheralComponentInterconnectExpress,高速串行计算机扩展总线标准)传输总线协议,请参见图2和图3,图2为SASSSD硬盘的集成存储系统的结构示意图,图3为NVMESSD硬盘的集成存储系统的结构示意图。由此可以看出,现有技术中,不同类型的硬盘,其传输总线协议不同,从而导致连接到硬盘背板的传输总线及连接器不同。可以看出,多种硬盘需要多套集成存储系统,各个集成存储系统不能通用,这直接造成资源的浪费,增加了成本,不利于市场的开发和竞争。因此,如何提供一种能解决上述问题的系统,是本领域技术人员目前需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种集成存储系统,适用于多种传输总线对应的硬盘,提高了资源的利用率,节省了成本,有利于市场的开发和竞争。为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种集成存储系统,包括包含集成电路IC的主控板、传输总线、连接器、硬盘背板以及用于连接硬盘的通用硬盘接口,其中,所述主控板与所述硬盘背板之间通过所述连接器连接,所述IC通过所述传输总线与所述连接器连接,所述连接器还通过所述传输总线与设置在所述硬盘背板上的通用硬盘接口连接;所述传输总线与所述连接器的阻抗的取值范围均为多种传输总线规定的阻抗取值范围的交集,所述传输总线的间距为多种所述传输总线间距中最大的间距;所述通用硬盘接口包括集成了适用于多种所述传输总线对应的硬盘的接口。优选地,多种所述传输总线的协议包括串行连接小型计算机系统接口SAS传输总线协议和高速串行计算机扩展总线标准PCIE传输总线协议,则所述传输总线与所述连接器的阻抗的取值范围均为SAS传输总线与PCIE传输总线规定的阻抗取值范围的交集,所述传输总线的间距为所述SAS传输总线与所述PCIE传输总线间距中最大的间距;所述通用硬盘接口包括集成了适用于所述PCIE传输总线协议与所述SAS传输总线协议的硬盘的接口。优选地,所述传输总线与所述连接器的阻抗的取值范围均为90-93.5ohm。优选地,所述传输总线的阻抗为92ohm。优选地,所述连接器的阻抗与所述传输总线的阻抗相等。优选地,进一步包括硬盘转接板和设置于所述硬盘背板上的转接连接器,其中:所述硬盘背板通过所述转接连接器与所述硬盘转接板连接,所述转接连接器通过所述传输总线与所述连接器连接,所述通用硬盘接口设置于所述硬盘转接板上,所述转接连接器包括集成了适用于多种所述传输总线的协议的引脚。优选地,当多种所述传输总线的协议为SAS传输总线协议和PCIE传输总线协议时,所述转接连接器为PCIE连接器。本专利技术提供了一种集成存储系统,包括包含集成电路IC的主控板、传输总线、连接器、硬盘背板以及用于连接硬盘的通用硬盘接口,其中,主控板与硬盘背板之间通过连接器连接,IC通过传输总线与连接器连接,连接器还通过传输总线与设置在硬盘背板上的通用硬盘接口连接;传输总线与连接器的阻抗的取值范围均为多种传输总线规定的阻抗取值范围的交集,传输总线的间距为多种传输总线间距中最大的间距;通用硬盘接口包括集成了适用于多种传输总线对应的硬盘的接口。由此可见,本专利技术提供的集成存储系统能够适用于多种传输总线对应的硬盘,提高了资源的利用率,节省了成本,有利于市场的开发和竞争。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的一种集成存储系统的结构示意图;图2为SASSSD硬盘的集成存储系统的结构示意图;图3为NVMESSD硬盘的集成存储系统的结构示意图;图4为本专利技术所提供的一种集成存储系统的结构示意图;图5为本专利技术所提供的另一种集成存储系统的结构示意图。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种集成存储系统,适用于多种传输总线对应的硬盘,提高了资源的利用率,节省了成本,有利于市场的开发和竞争。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参照图4,图4为本专利技术所提供的一种集成存储系统的结构示意图,包括:包含集成电路IC11的主控板1、传输总线2、连接器3、硬盘背板4以及用于连接硬盘的通用硬盘接口5,其中,主控板1与硬盘背板4之间通过连接器3连接,IC11通过传输总线2与连接器3连接,连接器3还通过传输总线2与设置在硬盘背板4上的通用硬盘接口541连接;传输总线2与连接器3的阻抗的取值范围均为多种传输总线规定的阻抗取值范围的交集,传输总线2的间距为多种传输总线间距中最大的间距;通用硬盘接口5包括集成了适用于多种传输总线对应的硬盘的接口。具体的,不同的集成存储系统之间的差异体现在传输总线2和连接硬盘的硬盘接口的不同,而不同传输总线2之间的差异体现为阻抗与间距的不同,传输速率不同要求的传输总线2间距不同,例如,SAS12G传输总线的间距需满足信号线间低串扰的15H间距要求,(H指的是多层PCB板的层与层之间的厚度,一般为3mil或4mil)。在进行印刷电路板布局设计时,传输总线2的阻抗允许为其阻抗值的90%~110%的范围内,例如,SAS12G传输总线的阻抗为100ohm,最终成型后在76.5~93.5ohm的范围即可;传输总线2的间距是为了保障信号的完整性,防止产生信号间串扰的现象,所以对于信号来说,传输总线2的间距越大越好。因此,当传输总线2的阻抗取值范围为多种传输总线规定的阻抗取值范围的交集,同时传输总线2的间距取为多种传输总线间距中最大的间距,传输总线2同时满足本文档来自技高网
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一种集成存储系统

【技术保护点】
一种集成存储系统,其特征在于,包括包含集成电路IC的主控板、传输总线、连接器、硬盘背板以及用于连接硬盘的通用硬盘接口,其中:所述主控板与所述硬盘背板之间通过所述连接器连接,所述IC通过所述传输总线与所述连接器连接,所述连接器还通过所述传输总线与设置在所述硬盘背板上的通用硬盘接口连接;所述传输总线与所述连接器的阻抗的取值范围均为多种传输总线规定的阻抗取值范围的交集,所述传输总线的间距为多种所述传输总线间距中最大的间距;所述通用硬盘接口包括集成了适用于多种所述传输总线对应的硬盘的接口。

【技术特征摘要】
1.一种集成存储系统,其特征在于,包括包含集成电路IC的主控板、传输总线、连接器、硬盘背板以及用于连接硬盘的通用硬盘接口,其中:所述主控板与所述硬盘背板之间通过所述连接器连接,所述IC通过所述传输总线与所述连接器连接,所述连接器还通过所述传输总线与设置在所述硬盘背板上的通用硬盘接口连接;所述传输总线与所述连接器的阻抗的取值范围均为多种传输总线规定的阻抗取值范围的交集,所述传输总线的间距为多种所述传输总线间距中最大的间距;所述通用硬盘接口包括集成了适用于多种所述传输总线对应的硬盘的接口。2.根据权利要求1所述的集成存储系统,其特征在于,多种所述传输总线的协议包括串行连接小型计算机系统接口SAS传输总线协议和高速串行计算机扩展总线标准PCIE传输总线协议,则所述传输总线与所述连接器的阻抗的取值范围均为SAS传输总线与PCIE传输总线规定的阻抗取值范围的交集,所述传输总线的间距为所述SAS传输总线与所述PCIE传输总线间距中最大的间距;所述通用...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟瑶
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:河南,41

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