一种无孔导电泡棉胶带及其制备方法技术
A kind of non porous conductive adhesive tape and its preparation method
The invention discloses a conductive adhesive tape for conducting, grounding and buffering in electronic products, which comprises a porous conductive foam layer, a conductive cloth layer, a conductive pressure sensitive adhesive layer and a release material layer in sequence. The invention also discloses a preparation method of the non - porous conductive foam tape. The structure of the pore free conductive foam tape is simple, which is different from the composition, structure and preparation method of the traditional conductive foam. It has the advantages of simple preparation technology, low cost, good conductive and electromagnetic shielding performance, good compression rate, resilience, excellent dustproof effect and so on.
【技术实现步骤摘要】
一种无孔导电泡棉胶带及其制备方法
本专利技术涉及胶黏剂领域，尤其涉及电子产品中导电、接地和缓冲用泡棉胶带，具体涉及一种无孔导电泡棉胶带及其制备方法。
技术介绍
在电子产品领域，导电泡棉胶带多用于较厚模块的接地，具有优异的导电性和可压缩性。传统导电泡棉胶带常见的结构主要由导电布或网纱、导电泡棉和导电胶层叠而成。目前，导电泡棉主要由聚氨酯、EVA、PE树脂发泡后进行整体镀镍镀铜制备而成。电镀工艺成本较高、发泡形成的泡棉强度低、易吸附灰尘等脏物且不易清理，以上缺点限制了导电泡棉胶带在某些领域的应用。如何制备出成本低、强度高和不易吸脏物且易清理的导电泡棉胶带是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术为克服现有导电泡棉胶带结构和工艺复杂、成本高、不防尘等技术问题，提供一种制备工艺简单、成本低，良好的导电、电磁屏蔽性能，较好的压缩率和回弹性，优异的防尘效果的无孔导电泡棉胶带及其制备方法。本专利技术提供一种无孔导电泡棉胶带，包括依次层叠的无孔导电泡棉层、导电布层、导电压敏胶层和离型材料层。较优的，所述无孔导电泡棉层由下列重量比的组份混合而成：有机聚合物﹕发泡粉﹕导电粉﹕甲苯溶...
【技术保护点】
一种无孔导电泡棉胶带，其特征在于，包括依次层叠的无孔导电泡棉层（1）、导电布层（2）、导电压敏胶层（3）和离型材料层（4）。
【技术特征摘要】
1.一种无孔导电泡棉胶带，其特征在于，包括依次层叠的无孔导电泡棉层（1）、导电布层（2）、导电压敏胶层（3）和离型材料层（4）。2.根据权利要求1所述的无孔导电泡棉胶带，其特征在于，所述无孔导电泡棉层（1）由下列重量比的组份混合而成：有机聚合物：发泡粉：导电粉：甲苯溶剂=40～90：1～20：1～50：10～180。3.根据权利要求2所述的无孔导电泡棉胶带，其特征在于，所述有机聚合物为聚丙烯酸酯、有机硅、聚氨酯、聚酯及改性聚合物中的一种；所述的发泡粉为已膨胀微球或未膨胀微球；所述导电粉为镍粉、银粉、导电炭黑、铜粉、银包铜粉中的一种。4.根据权利要求1所述的无孔导电泡棉胶带，其特征在于，所述无孔导电泡棉层（1）的厚度为50μm~200μm。5.根据权利要求1所述的无孔导电泡棉胶带，其特征在于，所述导电布层（2）为平纹镀镍导电布或网纹镀镍导电布；导电布层（2）的厚度为22μm-200μm。6.根据权利要求1所述的无孔导电泡棉...
【专利技术属性】
技术研发人员：李周，
申请(专利权)人：深圳市美信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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