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本发明公开了一种用于电子产品中导电、接地和缓冲的无孔导电泡棉胶带，其包括：依次层叠的无孔导电泡棉层、导电布层、导电压敏胶层和离型材料层。本发明还公开一种无孔导电泡棉胶带的制备方法。所述的无孔导电泡棉胶带结构简单，不同于传统导电泡棉的成分、结...
该专利属于深圳市美信电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市美信电子有限公司授权不得商用。

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