电子元器件散热用导热填隙材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及材料技术领域。电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于，包括如下质量百分比的组分，硅橡胶14％～20％，石墨烯/碳纳米管复合材料20％～40％，金属氧化物30％～60％，偶联剂为0.1～1％、液态金属1％～2％。本发明专利技术通过选取石墨烯/碳纳米管复合材料作为原材料，石墨烯和碳纳米管复合材料呈三维网状结构,通过石墨烯和碳纳米管之间的协同效应,使其表现出比任意一种单一材料更加优异的性能，例如更好的各向同性导热性、各向同性导电性、三维空间微孔网络等特性。解决了传统石墨烯、碳纳米管两种材料的单独使用，造成的导热方向的局限性问题。

Thermal conductive filler materials for electronic components and their preparation methods

The invention relates to the field of material technology. Cooling of electronic components using conductive caulking material, which is characterized in that the component comprises the following weight percentage from 14% to 20%, silicon rubber, graphene / carbon nanotube composite material is 20% ~ 40%, 30% ~ 60% metal oxide, coupling agent is 0.1 ~ 1%, 1% ~ 2% of liquid metal. The present invention by selecting graphene / carbon nanotube composite material as raw materials, graphene and carbon nanotube composite material is a three-dimensional network structure through the synergistic effect between graphene and carbon nanotubes, which shows the performance than any single material is more excellent, such as better isotropic thermal conductivity, isotropic conductive and 3D microporous network characteristics. It has solved the problem of the limitation of the direction of heat conduction caused by the use of two kinds of traditional graphene and carbon nanotube.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件散热用导热填隙材料及其制备方法
本专利技术涉及材料
，具体涉及导热填隙材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，集成电路的规模越来越大，电子元器件被广泛的应用集成到电子系统中，应用方面包括数据处理，信号传输，供电系统等等。为了这些集成块能够正确稳定的运行，各个电子元器件所产生的热量必须有效和可靠的从元件上转移出去。事实上，传热的元器件的的表面是不规则的，有着大量微小的凹陷和孔隙，它们可以容纳空气，而空气的导热系数是非常低的，这些不规则的孔隙和凹陷必须要用导热材料填补，才能大大降低热阻，使传热更有效。现有的导热填隙材料，往往是仅选取石墨材料中的石墨烯、碳纳米管两者中的任意一种作为原料应用于导热填隙材料中，然而，两者单独用于导热填隙材料时，石墨烯层间导热性能有限，而碳纳米管具有优异的轴向高导热性能，但径向导热性能有限，故这两者单独使用时，导热性能不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供电子元器件散热用导热填隙材料及其制备方法，解决以上至少一个技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于，包括如下质本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于，包括如下质量百分比的组分，硅橡胶14％～20％，石墨烯/碳纳米管复合材料20％～40％，金属氧化物30％～60％，偶联剂为0.1～1％、液态金属1％～2％。

【技术特征摘要】
1.电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于，包括如下质量百分比的组分，硅橡胶14％～20％，石墨烯/碳纳米管复合材料20％～40％，金属氧化物30％～60％，偶联剂为0.1～1％、液态金属1％～2％。2.根据权利要求1所述的电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于：偶联剂包括硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或两种的混合物或两种以上的混合物。3.根据权利要求1所述的电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于：还包括一种能溶解或分散硅橡胶的溶剂，溶剂的质量百分比是硅橡胶质量百分比的1/4～1/3；溶剂包括甲苯、二甲苯、丙酮、环已酮、正己烷、正庚烷、丁醇、异丁醇和异链烷烃中的一种或两种的混合物或两种以上的混合物。4.根据权利要求3所述的电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于：还包括1％～2％感温变色粉。5.根据权利要求4所述的电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于：包括以下质量百分比的组分组成，硅橡胶20％、石墨烯/碳纳米管复合材料40％、金属氧化物33％、偶联剂1％、液态金属2％、溶剂4％。6.根据权利要求2所述的电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于：包括以下质量百分比的组分组成，硅橡胶20％、石墨烯/碳纳米管复合材料27％、氧化铜-乙二醇纳米流体50％、偶联剂1％、液态金属2％；氧化铜-乙二醇纳米流体中氧化铜的质量百分比为60％。7.电子元器件散热用导热填隙材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，对原料进...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴靖，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31