芯片震动上料结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片震动上料结构，其技术方案要点是包括用于上料的振动盘、与振动盘相连的出料轨道，所述出料轨道分为与振动盘相连的第一轨道、位于第一轨道背离振动盘一端的圆弧形第二轨道，所述第二轨道面向地面一侧设有辅助上料装置，所述辅助上料装置包括嵌设于第二轨道底部的辅助轮、与辅助轮相连的旋转驱动装置，所述辅助轮的外圆表面与经过第二轨道的芯片相接触，所述辅助轮的外圆表面设有用于容纳芯片的上料格。芯片在经过圆弧形轨道时，容易卡在圆弧形轨道内，设置辅助轮后，芯片在经过第二轨道时，落在上料格中，辅助轮转动，利用辅助轮的外力带动芯片运动，降低芯片卡在第二轨道内的可能性，使芯片顺利出料。

Chip vibration material structure

The utility model discloses a chip vibration feeding structure, the technical proposal is included for feeding vibration plate, vibration plate is connected with the discharging track, the discharge track is divided into second circular orbit first track, which is connected with the vibrating plate is located on the first track from one end of the vibration plate, the the second track for the ground is arranged on one side of the auxiliary feeding device, auxiliary feeding device comprises an auxiliary wheel, and auxiliary wheel connected embedded in second track at the bottom of the rotary driving device, wherein the outer surface of the auxiliary wheel in contact with the chip after second orbits, the outer circle surface is provided with auxiliary wheel for accommodating chip feeding lattice. After the chip in the arc track, easy card in the circular orbit, set the auxiliary wheel, the chip after the second track, down on the data grid, the auxiliary wheel rotation, using auxiliary wheel force to drive chip movement, reduce the possibility of the chip card in the second track, the chip discharging smoothly.

【技术实现步骤摘要】
芯片震动上料结构
本技术涉及芯片检测上料设备，特别涉及一种芯片震动上料结构。
技术介绍
芯片在生产过程中，废品率大约是百分之十，需通过检测装置测试后，将合格的产品与不合格的产品分开收集。目前，公开号为CN201408660Y的中国专利公开了一种震动上料机构，它包括震动基座、平送震动器、上料滑板、圆弧形滑料导轨及上料滑槽。平送震动器设置于振动机座上，而上料滑板固定在平送震动器上，并与滑料导轨相接，而滑料导轨UI上料滑槽连接。使用时，芯片原料从上料滑板通过震动均匀有序地松紧滑料导轨内，然后在平送震动的推进下，全部有序地直立于上料滑槽内等待吸片机构的抓料。这种震动上料机构在使用过程中，芯片在半圆形圆弧轨道内运动，由于圆弧轨道相较于直线型的轨道对芯片运动时阻力较大，芯片在圆弧形轨道内，尤其是转折程度大的圆弧形轨道内运动时，又由于芯片需与轨道保持接触面积，故芯片在遇到大的摩擦阻力时，容易被卡在窄小的轨道内，运动受阻。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片震动上料结构，其具有能够降低芯片在运动过程中被卡住的可能性的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片震动上料结构，包括用于上料的振动盘、与振动盘相连的出料轨道，所述出料轨道分为与振动盘相连的第一轨道、位于第一轨道背离振动盘一端的圆弧形第二轨道，所述第二轨道面向地面一侧设有辅助上料装置，所述辅助上料装置包括嵌设于第二轨道底部的辅助轮、与辅助轮相连的旋转驱动装置，所述辅助轮的外圆表面与经过第二轨道的芯片相接触，所述辅助轮的外圆表面设有用于容纳芯片的上料格。通过采用上述技术方案，当芯片经过圆弧形的第二轨道时，由于轨道需要贴紧芯片、芯片外形具有棱边、圆弧形轨道内壁光滑，则芯片在经过圆弧形轨道时，容易卡在圆弧形轨道内，设置辅助轮后，芯片在经过第二轨道时，落在上料格中，辅助轮转动，利用辅助轮的外力带动芯片运动，降低芯片卡在第二轨道内的可能性，使芯片顺利出料。进一步设置：所述第二轨道包括截面呈“U”形的容纳芯片的进料槽，所述进料槽的槽口与槽底之间的连线位于水平面内。通过采用上述技术方案，当芯片在进料槽内运动时，芯片也呈水平放置，在运输过程中相较于倾斜放置，这种水平放置的结构运输时芯片不易与进料槽之间的摩擦阻力更小。进一步设置：所述芯片的主体部分位于进料槽内，所述芯片的引脚伸出进料槽外。通过采用上述技术方案，引脚伸出进料槽外后，在运输至后续的通电装置处时，引脚能够便于被通电装置通上电流，若引脚被隐藏在进料槽内，则不易对其通电。进一步设置：所述第二轨道还包括包设于进料槽外的防护片，所述防护片包括两片分别位于进料槽面向辅助轮一侧、背离辅助轮一侧的片状零件，所述防护片将进料槽包覆在内。通过采用上述技术方案，防护片能够对进料槽起到保护作用，防护片的设置还提高了进料槽的厚度，以提高进料槽的自身强度。进一步设置：所述防护片、进料槽面向辅助轮的一面上开设传动口，所述辅助轮的外圆表面位于传动口处。通过采用上述技术方案，传动轮在转动过程中，起到进料槽的底部的作用，既能够起到承托的作用，又能够起到传动的作用。进一步设置：所述辅助轮包括与旋转驱动装置相连的传动轮、包设于传动轮外的上料层，所述上料格即环形阵列于上料层背离传动轮的一面。通过采用上述技术方案，传动轮在转动过程中，上料格随之转动，上料格带动落于上料格内的芯片运动。进一步设置：所述上料格设置为若干环形阵列于上料层上的格条，所述格条平行于传动轮的中心轴线。通过采用上述技术方案，当芯片落在上料格中后，芯片与格条之间相互平行，不易发生卡滞现象。进一步设置：所述格条设置为截面为半圆形的条状零件。通过采用上述技术方案，截面为半圆形的格条表面光滑，当芯片落入或从中脱出的瞬间，芯片与光滑表面相接触，摩擦阻力小，不易发生卡滞现象。进一步设置：所述第二轨道背离第一轨道的一端连接有直线状第三轨道，所述第三轨道背离第二轨道的一端上设有用于对芯片通电的通电装置。通过采用上述技术方案，芯片经过第三轨道后，在第三轨道中直线运动时所产生的惯性便于芯片运输，在运动至通电装置处的过程更为方便。作为优选，所述辅助轮与旋转驱动装置之间通过减速器相连。通过采用上述技术方案，旋转驱动装置的输出轴转速高，通过减速器将转速降低后，能够与芯片的输出速度相适配。综上所述，本技术具有以下有益效果：当芯片输出时，通过辅助轮的带动，芯片在运输过程中不易发生卡嵌的情况，同时，由于上料格的设置，辅助轮在带动芯片的过程中，每个上料格中只能容纳一个芯片，芯片在运输过程中井然有序。附图说明图1是实施例1中用于体现设备整体的结构示意图；图2是实施例1中用于体现设备整体的结构示意图；图3是实施例1中图2的A部放大图用于体现辅助轮的结构；图4是实施例1中用于体现通电装置处的结构示意图；图5是实施例1中图4的B部放大图用于体现固定筒和固定销轴的结构；图6是实施例2中用于体现通电装置处的结构示意图；图7是实施例2中图6的C部放大图用于体现固定筒和固定销轴的结构。图中，1、检测台；2、通电装置；3、防护壳；31、防护板；4、连接组件；41、固定销轴；42、固定筒；421、筒体；43、弹性件；431、弹性片；432、压簧；433、抵触片；44、内螺纹；45、外螺纹；5、固定钉；6、振动盘；7、出料轨道；71、第一轨道；72、第二轨道；8、辅助上料装置；81、辅助轮；82、旋转驱动装置；9、上料格；10、芯片；11、进料槽；12、防护片；13、传动口；14、传动轮；15、上料层；16、格条；17、第三轨道；18、减速器。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例1：一种芯片震动上料结构，如图1和2所示，包括振动盘6，振动盘6的出料口处连接有出料轨道7，出料轨道7背离振动盘6的一端与检测台1相连。在检测台1上设置有通电装置2，芯片10从振动盘6内出料至通电装置2处后，由通电装置2对芯片10通电，检测芯片10是否合格。如图1和2所示，振动盘6的出料口位于水平面内，检测台1位于竖直平面内。为了将振动盘6的出料口与检测台1上的通电装置2相连，出料轨道7设置为异形，分为与振动盘6的出料口共面的水平的第一轨道71、贴设于检测台1上的竖直的第三轨道17，第一轨道71和第三轨道17均为直线型。第一轨道71和第三轨道17之间通过圆弧形的第二轨道72连接，第二轨道72与第一轨道71、第三轨道17均相切。如图2和3所示，第一轨道71、第二轨道72、第三轨道17均包括直接与芯片10接触的进料槽11、包覆于进料槽11外的防护片12，防护片12共有两片，分别位于进料槽11面向地面一侧和背离地面一侧。进料槽11的截面设置为“U”形，“U”形进料槽11的槽口与槽底位于同一水平面内，当芯片10位于进料槽11内时，芯片10的主体部分位于进料槽11内，芯片10的引脚伸出进料槽11外，芯片10在进料槽11内时，其中心轴线能够处于水平放置的状态。如图2和3所示，在第二轨道72面向地面一侧的进料槽11和防护片12上开设有传动口13，传动口13位于第二轨道72的圆弧部分，在传动口13处设有辅助上料装置8，辅助上料装置8包括填补在传动口13处充当第二轨道72的一部分的辅助轮81，辅助轮81通过旋本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片震动上料结构，包括用于上料的振动盘（6）、与振动盘（6）相连的出料轨道（7），其特征在于：所述出料轨道（7）分为与振动盘（6）相连的第一轨道（71）、位于第一轨道（71）背离振动盘（6）一端的圆弧形第二轨道（72），所述第二轨道（72）面向地面一侧设有辅助上料装置（8），所述辅助上料装置（8）包括嵌设于第二轨道（72）底部的辅助轮（81）、与辅助轮（81）相连的旋转驱动装置（82），所述辅助轮（81）的外圆表面与经过第二轨道（72）的芯片（10）相接触，所述辅助轮（81）的外圆表面设有用于容纳芯片（10）的上料格（9）。

【技术特征摘要】
1.一种芯片震动上料结构，包括用于上料的振动盘（6）、与振动盘（6）相连的出料轨道（7），其特征在于：所述出料轨道（7）分为与振动盘（6）相连的第一轨道（71）、位于第一轨道（71）背离振动盘（6）一端的圆弧形第二轨道（72），所述第二轨道（72）面向地面一侧设有辅助上料装置（8），所述辅助上料装置（8）包括嵌设于第二轨道（72）底部的辅助轮（81）、与辅助轮（81）相连的旋转驱动装置（82），所述辅助轮（81）的外圆表面与经过第二轨道（72）的芯片（10）相接触，所述辅助轮（81）的外圆表面设有用于容纳芯片（10）的上料格（9）。2.根据权利要求1所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述第二轨道（72）包括截面呈“U”形的容纳芯片（10）的进料槽（11），所述进料槽（11）的槽口与槽底之间的连线位于水平面内。3.根据权利要求2所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述芯片（10）的主体部分位于进料槽（11）内，所述芯片（10）的引脚伸出进料槽（11）外。4.根据权利要求3所述的芯片震动上料结构，其特征在于：所述第二轨道（72）还包括包设于进料槽（11）外的防护片（12），所述防护片（12）包括两片分别位于进料槽（11）面向辅助轮（81）一侧、背离辅助轮（81）一侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昕，
申请(专利权)人：无锡明祥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32