一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构及多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构，其特征在于，依次包括第一离型膜，2~4张的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080。本实用新型专利技术利用型号为1080的半固化片，使得不对称结构PCB板在压合时的弯曲明显变小，从而对整体的加工有很好的提升。

An auxiliary compression structure and multi-layer PCB plate for an asymmetrical PCB plate

The utility model discloses an auxiliary compression structure for asymmetrical structure of PCB plates, which is characterized by that it comprises a first release film, a 2~4 prepreg and a second release film, and the prepreg type is 1080. The utility model uses the model for the prepreg 1080, the asymmetric structure of PCB plate in bending pressing was smaller and thus have very good promotion to the whole process.

【技术实现步骤摘要】
一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构及多层PCB板
本技术涉及PCB生产领域，更具体地，涉及一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构及多层PCB板。
技术介绍
随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术的迅猛发展，要求多层PCB板本身的板弯曲、焊接时连接盘和焊垫的共面性与平坦度也非常严格；因此在电子产品中起重要角色的PCB板也必须随着向高精度、高密度、高层次、小型化方向发展，这样就导致PCB板的结构层出不穷，同时给PCB板的生产厂家带来了技术上的空前挑战。多层PCB板的压板结构，通常是对称结构；但客户为了保证信号传输的稳定及低损耗性能，往往会设计不对称结构。对称结构的板弯曲标准是0.75%最大，但客户为了保证正常封装元器件，对不对称结构同样要求板弯曲标准0.75%最大，或者比对称结构更为严苛，要求板弯曲0.35%最大。
技术实现思路
本技术的目的在于，解决不对称PCB板在压合时板弯曲超过0.75%的问题。首先提供一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构，依次包括第一离型膜，2~4张的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080。所述的半固化片的含胶量不论。所述的半固化片的层数为2~4张。更进一步，公开一种多层PCB板，该PCB板的一端设置有所述的辅助压合结构。所述的辅助压合结构设置于PCB板的另一端，举例说明：一款13层PCB高密度互连子板，采用的是铜箔+芯板不对称压合结构设计，即L1-2层为铜箔+半固化片设计；而与之想对应的L12-13层为芯板设计，辅助压合结构设置于L12-13层芯板一端。而另一款18层PCB高密度互连母板，采用铜箔+子板不对称压合结构设计，即L13-18层为铜箔+半固化片设计；而与之相对应的层数是已经完成压合的子板部分，辅助压合结构设置于子板一端。与现有技术相比，本技术具有如下优点：1.本技术针对不对称结构在压合后板弯曲超过0.75%的现状，通过改变压合时的叠板辅助结构，解决不对称结构弯曲超限的问题。2.本技术利用离型膜的剥离能力，增加了半固化片的使用，使得最终的产品上的多余的半固化片可剥离，从而不改变客户的需求。3.本技术利用半固化片1080在熔融、固化过程中消除了因不对称结构在压合过程中的应力不平衡，从而保证不对称结构的多层PCB板在压合成型后的板面平整，使板弯曲能够满足0.35%最大的要求。4.本技术在不改变客户的原始结构设计的情况下，提高产品在各工序的一次良品率，并且使得不对称板在出货前不需要再进行板的完全整平，大大的提高了PCB板的成品率，并缩短了不对称板的生产时间。附图说明图1为不对称结构示意图。图2为加了辅助压合结构的不对称结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围作出更为清楚的界定。实施例1如图1所示，将图1的不对称PCB板结合辅助压合结构，辅助压合结构的结构一次包括第一离型膜，2层的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080，任意含胶量。实施例2将不对称PCB板结合辅助压合结构，辅助压合结构的结构一次包括第一离型膜，3层的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080，任意含胶量。实施例3将不对称PCB板结合辅助压合结构，辅助压合结构的结构一次包括第一离型膜，4层的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080，任意含胶量。实施例4效果验证使用本技术的辅助压合结构的不对称结构的多层PCB板，板弯曲由改善前的0.79%-0.83%提高到0.29%-0.40%，具体见以下测试数据。不对称结构的多层PCB板，板弯曲能力提升后，可以降低后工序制作过程中因板弯曲导致的相关报废，提高产品的一次良率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构，其特征在于，依次包括第一离型膜，2~4张的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080。

【技术特征摘要】
1.一种用于不对称结构PCB板的辅助压合结构，其特征在于，依次包括第一离型膜，2~4张的半固化片和第二离型膜，所述的半固化片的型号为1080。2.根据权利要求1所述的用于不对称结构PCB板的辅助压合结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金盛，叶陆圣，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44