一种混合结构的功分器制造技术

一种混合结构的功分器，包括输入主线同轴部分和输出分路微带部分，还包括腔体，腔体包括底部盘状微带部分和设置在底部盘状微带部分中部的柱状同轴部分，所述输入主线同轴部分设置在腔体的柱状同轴部分中，所述输出分路微带部分为多路均匀的分布在腔体的底部盘状微带部分，输入主线同轴部分采用同轴传输线传输信号且内导体和绝缘子配合采用多节λ/4阶梯阻抗变换的形式完成阻抗变换；电路板利用多节λ/4阶梯阻抗变换的形式的微带线将输入端的信号等分多份输出；本实用新型专利技术具有结构独特，提高产品电性能及耐环境性能等特点。

A power divider with a mixed structure

A kind of hybrid power divider, including input and output coaxial line microstrip shunt part also comprises a cavity, the cavity includes a bottom plate is arranged at the bottom part and the microstrip disk microstrip central cylindrical coaxial part, the input line coaxial part is arranged on the cylindrical coaxial cavity in the body part. The output branch part is evenly distributed multiple microstrip microstrip plate at the bottom of the cavity, the main part of the input coaxial coaxial transmission line signal transmission and the inner conductor and insulator with complete impedance transformation of multi section lambda /4 step impedance conversion form; circuit board using microstrip multisection lambda /4 step impedance conversion form the input signal is divided by multiple copies of the output end; the utility model has the characteristics of unique structure, improve product performance and environment resistance etc..

【技术实现步骤摘要】
一种混合结构的功分器
本技术涉及微波电子
，具体涉及一种混合结构的功分器。
技术介绍
常见的小功率功分器产品一般采用微带线结构，且结构单一可靠，但在某些特定的场合下却无法满足用户的要求。一般的微带功分器虽然电性能指标优异、分路之间隔离效果好，但受限于使用功率较小。有的时候在特定场合下，需要兼顾平衡这两者的关系，既能保证良好的隔离度，又能适当提高使用功率的功分器。
技术实现思路
为了解决在实际应用中存在的问题，本技术是提供一种混合结构的功分器，结合了同轴和微带两种传输形式，在输入主线部分采用同轴传输线既能适当提高输入主线传输功率，输出部分继续采用微带线形式又能保证分路输出端之间良好的隔离效果。为达到以上目的，本技术采用以下技术方案：一种混合结构的功分器，包括输入主线同轴部分和输出分路微带部分，还包括腔体7，腔体7包括底部盘状微带部分和设置在底部盘状微带部分中部的柱状同轴部分，所述输入主线同轴部分设置在腔体7的柱状同轴部分中，所述输出分路微带部分为多路均匀的分布在腔体7的底部盘状微带部分；所述输入主线同轴部分包括通过螺钉固定在腔体7柱状同轴部分顶部的输入端连接器5，输入端连接器5与腔体7的柱状同轴部分共用内导体1，内导体1与输入端连接器5配合灌封，同时内导体1设置在腔体7的柱状同轴部分内，且腔体7的柱状同轴部分内、内导体1的外部从上至下设置有紧配合的变内径绝缘子3和直段绝缘子4，相应地，变内径绝缘子3内的内导体1也为变外径内导体；所述输出分路微带部分包括设置在腔体7的底部盘状微带部分内的电路板9，与电路板9微带线焊接的多路均匀的分布在腔体7的底部盘状微带部分的输出端连接器8，所述输入主线同轴部分的内导体1垂直穿过电路板9中心孔部位进行焊接，作为电路板的输入信号。还包括固定在腔体7的底部盘状微带部分底部的盖板6.优选地，所述输出端连接器8为八路。输入主线同轴部分采用同轴传输线形式传输信号，内导体1的外径和绝缘子3的内径尺寸为变截面，采用紧配合的方式来保证阻抗变换的准确性，同时绝缘子3的外径和腔体7的同轴部分的内径也采用紧配合装配，保证功分器在高频段上传输信号时反射较小。内导体1在接入微带电路板前有作一个直段外径处理，即内导体1的外径和直段绝缘子4的内径尺寸保持不变，这样可以保证从信号同轴系统转入微带系统时阻抗的精准度，为信号良好传输打下基础。内导体1的外径和绝缘子3的内径尺寸为变截面即输入主线同轴部分的设计采用多节λ/4阶梯阻抗变换的形式，将输入信号标准50Ω阻抗通过阻抗变换变为一个非标准阻抗(约14Ω左右)接入功分器的微带输入部分。电路板9微带线路设计也采用多节λ/4阶梯阻抗变换，将同轴部分内导体的非标准阻抗输入信号通过多节λ/4阶梯阻抗变换器，变为功率等分八份输出，且微带线输出信号为标准50Ω阻抗。本技术功分器的信号输入、输出均为标准50Ω阻抗设计，选用通用SMA型连接器，方便产品测试使用。在产品结构内部完成从标准阻抗到非标准阻抗，再到标准阻抗的变换，在同一产品内部采用同轴和微带两种传输信号形式，两种传输形式的过渡采用非标准阻抗信号传输。和现有技术相比较，本技术具备如下优点：1、满足特定的安装空间需求，根据使用环境合理安排空间，满足客户的要求；2、产品较一般微带结构功分器相比较，产品采用结合了同轴和微带两种传输形式的结构，尤其是主线输入端采用同轴结构，从理论上讲，提高了主线的传输线承受功率；3、本技术同轴和微带部分均采用多节λ/4阶梯阻抗变换形式，在保证产品性能的同时，合理的避免使用隔离电阻，提高了产品耐环境(温度和振动两方面)能力。附图说明图1为本技术混合结构功分器主视半剖图。图2为本技术混合结构功分器仰视图。图3为本技术混合结构功分器局部放大图。具体实施方式以下结合附图及具体实例，对本技术作进一步详细描述。如图1所示，本技术一种混合结构的功分器，包括输入主线同轴部分和输出分路微带部分。所述输入主线同轴部分，输入连接器5与腔体7的柱状同轴部分共用内导体1，输入连接器5与腔体7采用机械连接用螺钉固定，将内导体1与输入连接器5配合灌封，在输入连接器灌封前需将绝缘子3装入腔体7，直段绝缘子4可以从腔体7底部安装。输出分路微带部分，将功分器电路板9用螺钉固定在功分器腔体7上，然后将内导体1穿过电路板9中心孔部位进行焊接，然后将电路板9上分路微带线与输出连接器8一一焊接，最后完成功分器盖板6、输出连接器8和腔体7的装配，用螺钉固定。本技术的功分器为轴对称结构，端口采用通用型SMA接口形式的连接器，可方便使用互换。腔体采用铝材，使用轻便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合结构的功分器，其特点在于：包括输入主线同轴部分和输出分路微带部分，还包括腔体(7)，腔体(7)包括底部盘状微带部分和设置在底部盘状微带部分中部的柱状同轴部分，所述输入主线同轴部分设置在腔体(7)的柱状同轴部分中，所述输出分路微带部分为多路均匀的分布在腔体(7)的底部盘状微带部分；所述输入主线同轴部分包括通过螺钉固定在腔体(7)柱状同轴部分顶部的输入端连接器(5)，输入端连接器(5)与腔体(7)的柱状同轴部分共用内导体(1)，内导体(1)与输入端连接器(5)配合灌封，同时内导体(1)设置在腔体(7)的柱状同轴部分内，且腔体(7)的柱状同轴部分内、内导体(1)的外部从上至下设置有紧配合的变内径绝缘子(3)和直段绝缘子(4)，相应地，变内径绝缘子(3)内的内导体(1)也为变外径内导体；所述输出分路微带部分包括设置在腔体(7)的底部盘状微带部分内的电路板(9)，与电路板(9)微带线焊接的多路均匀的分布在腔体(7)的底部盘状微带部分的输出端连接器(8)，所述输入主线同轴部分的内导体(1)垂直穿过电路板(9)中心孔部位进行焊接，作为电路板的输入信号。

【技术特征摘要】
1.一种混合结构的功分器，其特点在于：包括输入主线同轴部分和输出分路微带部分，还包括腔体(7)，腔体(7)包括底部盘状微带部分和设置在底部盘状微带部分中部的柱状同轴部分，所述输入主线同轴部分设置在腔体(7)的柱状同轴部分中，所述输出分路微带部分为多路均匀的分布在腔体(7)的底部盘状微带部分；所述输入主线同轴部分包括通过螺钉固定在腔体(7)柱状同轴部分顶部的输入端连接器(5)，输入端连接器(5)与腔体(7)的柱状同轴部分共用内导体(1)，内导体(1)与输入端连接器(5)配合灌封，同时内导体(1)设置在腔体(7)的柱状同轴部分内，且腔体(7)的柱状同轴部分内、内导体(1)的外部从上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晗，王昊，
申请(专利权)人：陕西华达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61