一种连接器及其制备方法、通信设备技术

本申请提供了一种连接器及其制备方法、通信设备，该连接器包括至少一个碳纳米管金属复合物和树脂基体，每一个该碳纳米管金属复合物贯穿该树脂基体，每一个该碳纳米管金属复合物的顶端端面的投影面积和底端端面的投影面积均大于该碳纳米管金属复合物的腰部截面的面积，该腰部截面所在的平面垂直于该树脂基体的厚度方向，该顶端端面的投影是指该顶端端面沿该树脂基体的厚度方向在该腰部截面所在平面上的投影，该底端端面的投影是指该底端端面沿该树脂基体的厚度方向在该腰部截面所在平面上的投影。本申请提供的连接器，形成了两端直径大于中间部位直径的“锥形结构”，有助于增加端部与其他电子器件的接触面积，从而有助于降低接触阻抗。

A kind of connector and its preparation method and communication equipment

The invention provides a connector and a preparation method thereof and communication device, the connector includes at least one carbon nanotube metal complexes and resin matrix, each one of the carbon nanotube metal complexes through the resin matrix, the waist section projection area projection area of the top end surface of each of the carbon nanotube composite and metal the bottom end is greater than the carbon nanotube metal complex area, the thickness direction of the waist section plane perpendicular to the resin matrix, the top end of the projection is a projection along the thickness direction of the top face of the resin matrix in the waist section on the plane of the bottom end of the projection. Refers to the projection of the bottom end along the thickness direction of the resin in the waist section on the plane. The connector provided by this application forms a cone-shaped structure with a diameter larger than the middle part diameter, which helps to increase the contact area between the end part and other electronic devices, thereby helping to reduce the contact impedance.

【技术实现步骤摘要】
一种连接器及其制备方法、通信设备
本申请涉及领域连接器领域，并且更具体地，涉及连接器及其制备方法、通信设备。
技术介绍
当前，通常采用板到板连接器(Board-to-boardConnectors，BTB)实现两个电子器件之间的连接。具体的，该BTB连接器的一端与一个电子器件接触，另一端与另一个电子器件接触，该BTB连接器用于将来自该一个电子器件的信号传递给该另一个电子器件，实现该两个电子器件之间的互连。传统的BTB连接器是通过该BTB连接器的引脚与电子器件接触而实现信号传输的。但是，传统的BTB连接器的引脚在与电子器件接触时，存在接触阻抗过高的缺陷。申请内容本申请提供一种连接器及其制备方法、通信设备，该连接器中碳纳米管金属复合物呈特殊的“锥形结构”，有助于增加端部与其他电子器件的接触面积，从而有助于降低接触阻抗。第一方面，提供了一种连接器，该连接器包括至少一个碳纳米管金属复合物和树脂基体，每一个该碳纳米管金属复合物包括碳纳米管阵列和金属纳米颗粒，该金属纳米颗粒分布在该碳纳米管阵列中的多个碳纳米管上；每一个该碳纳米管金属复合物贯穿该树脂基体；其中，每一个该碳纳米管金属复合物的顶端端面的投影面积和底端端面的投影面积均大于该碳纳米管金属复合物的腰部截面的面积，该腰部截面所在的平面垂直于该树脂基体的厚度方向，该顶端端面的投影是指该顶端端面沿该树脂基体的厚度方向在该腰部截面所在平面上的投影，该底端端面的投影是指该底端端面沿该树脂基体的厚度方向在该腰部截面所在平面上的投影；沿该树脂基体的厚度方向，该腰部截面位于该顶端端面和该底端端面之间；沿该树脂基体的厚度方向，从该顶端端面到该腰部截面，该碳纳米管金属复合物在平行于该腰部截面的平面上的截面面积逐渐变小，且从该底端端面到该腰部截面，该碳纳米管金属复合物在平行于该腰部截面的平面上的截面面积也逐渐变小。在一些可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物中的金属为铜、锡、银、金和铟中的任意一种。本申请实施例的连接器中碳纳米管金属复合物两端端面的投影面积大于腰部截面的面积，形成了特殊的“锥形结构”，有助于增加端部与其他电子器件的接触面积，从而有助于降低连接器与其他电子器件的接触阻抗。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的顶端端面的投影面积与该碳纳米管金属复合物的底端端面的投影面积相等。结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的顶端的金属纳米颗粒的数量多于该碳纳米管金属复合物的腰部的金属纳米颗粒的数量。结合第一方面、第一方面的第一种和第二种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，沿该碳纳米管金属复合物的轴线方向，从该碳纳米管金属复合物的顶端到该碳纳米管金属复合物的腰部，分布在碳纳米管阵列表面的金属纳米颗粒的数量逐渐减少。结合第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的底端的金属纳米颗粒的数量多于该碳纳米管金属复合物的腰部的金属纳米颗粒的数量。结合第一方面、第一方面的第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，沿该碳纳米管金属复合物的轴线方向，从该碳纳米管金属复合物的底端到该碳纳米管金属复合物的腰部，分布在碳纳米管阵列表面的金属纳米颗粒的数量逐渐减少。在一些可能的实现方式中，沿该碳纳米管金属复合物的轴线方向，分布在该碳纳米管金属复合物中的碳纳米管阵列表面的金属纳米颗粒的数量密度是恒定的。在一些可能的实现方式中，位于该碳纳米管金属复合物的顶端的金属纳米颗粒的体积大于位于该碳纳米管金属复合物的腰部的金属纳米颗粒的体积，且沿该碳纳米管金属复合物的轴线方向，从该碳纳米管金属复合物的顶端到该碳纳米管金属复合物的腰部，分布在该碳纳米管金属复合物中的碳纳米管阵列表面的金属纳米颗粒的体积逐渐变小。在一些可能的实现方式中，位于该碳纳米管金属复合物的底端的金属纳米颗粒的体积大于位于该碳纳米管金属复合物的腰部的金属纳米颗粒的体积，且沿该碳纳米管金属复合物的轴线方向，从该碳纳米管金属复合物的底端到该碳纳米管金属复合物的腰部，分布在该碳纳米管金属复合物中的碳纳米管阵列表面的金属纳米颗粒的体积逐渐变小。结合第一方面、第一方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，该连接器包括多个碳纳米管金属复合物，该多个碳纳米管金属复合物中每一碳纳米管金属复合物的轴线相互平行，且该多个碳纳米管金属复合物中每两个碳纳米管金属复合物之间相互隔离。结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，该多个碳纳米管金属复合物中每一碳纳米管金属复合物的轴线所在直线的方向与该树脂基体的厚度方向相同。在一些可能的实现方式中，该多个碳纳米管金属复合物中每两个相邻的碳纳米管金属复合物之间的间隔大于或者等于0.2mm且小于或者等于0.5mm。结合第一方面、第一方面的第一种至第七种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的顶端端面与该树脂基体的第一表面齐平。结合第一方面的第八种可能的实现方式，在第一方面的第九种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的底端端面与该树脂基体的第二表面齐平，其中，该树脂基体的第一表面和该树脂基体的第二表面是相对的。结合第一方面的第九种可能的实现方式，在第一方面的第十种可能的实现方式中，该树脂基体的第一表面与该树脂基体的第二表面互相平行。结合第一方面、第一方面的第一种至第七种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第十一种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的顶端凸出于该树脂基体的第一表面。有利于该凸出于该树脂基体的第一表面的碳纳米管金属复合物的顶端与其他电子器件的电触点相接触，以进行电信号传输，用于增强该连接器的电信号传输能力。结合第一方面的第十一种可能的实现方式，在第一方面的第十二种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的顶端端面为一平面。结合第一方面的第十二种可能的实现方式，在第一方面的第十三种可能的实现方式中，该连接器中所有碳纳米管金属复合物的顶端端面均位于第一平面。通常，其他电子器件的电触点位于焊盘的表面，且该焊盘的表面呈平面状，所有碳纳米管金属复合物的顶点均位于第一平面，有利于所有碳纳米管金属复合物的顶点均与其他电子器件的电触点相接触，从而增强了该连接器的普适性。结合第一方面的第十三种可能的实现方式，在第一方面的第十四种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的底端凸出于该树脂基体的第二表面，其中，该树脂基体的第一表面和该树脂基体的第二表面是相对的。有利于使得该连接器的电信号传输能力达到最强。结合第一方面的第十四种可能的实现方式，在第一方面的第十五种可能的实现方式中，该碳纳米管金属复合物的底端端面为一平面。结合第一方面的第十五种可能的实现方式，在第一方面的第十六种可能的实现方式中，该连接器中所有碳纳米管金属复合物的底端端面均位于第二平面。通常，其他电子器件的电触点位于焊盘的表面，且该焊盘的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，其特征在于，包括至少一个碳纳米管金属复合物和树脂基体，每一个所述碳纳米管金属复合物包括碳纳米管阵列和金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒分布在所述碳纳米管阵列中的多个碳纳米管上；每一个所述碳纳米管金属复合物贯穿所述树脂基体；其中，每一个所述碳纳米管金属复合物的顶端端面的投影面积和底端端面的投影面积均大于所述碳纳米管金属复合物的腰部截面的面积，所述腰部截面所在的平面垂直于所述树脂基体的厚度方向，所述顶端端面的投影是指所述顶端端面沿所述树脂基体的厚度方向在所述腰部截面所在平面上的投影，所述底端端面的投影是指所述底端端面沿所述树脂基体的厚度方向在所述腰部截面所在平面上的投影；沿所述树脂基体的厚度方向，所述腰部截面位于所述顶端端面和所述底端端面之间；沿所述树脂基体的厚度方向，从所述顶端端面到所述腰部截面，所述碳纳米管金属复合物在平行于所述腰部截面的平面上的截面面积逐渐变小，且从所述底端端面到所述腰部截面，所述碳纳米管金属复合物在平行于所述腰部截面的平面上的截面面积也逐渐变小。

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括至少一个碳纳米管金属复合物和树脂基体，每一个所述碳纳米管金属复合物包括碳纳米管阵列和金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒分布在所述碳纳米管阵列中的多个碳纳米管上；每一个所述碳纳米管金属复合物贯穿所述树脂基体；其中，每一个所述碳纳米管金属复合物的顶端端面的投影面积和底端端面的投影面积均大于所述碳纳米管金属复合物的腰部截面的面积，所述腰部截面所在的平面垂直于所述树脂基体的厚度方向，所述顶端端面的投影是指所述顶端端面沿所述树脂基体的厚度方向在所述腰部截面所在平面上的投影，所述底端端面的投影是指所述底端端面沿所述树脂基体的厚度方向在所述腰部截面所在平面上的投影；沿所述树脂基体的厚度方向，所述腰部截面位于所述顶端端面和所述底端端面之间；沿所述树脂基体的厚度方向，从所述顶端端面到所述腰部截面，所述碳纳米管金属复合物在平行于所述腰部截面的平面上的截面面积逐渐变小，且从所述底端端面到所述腰部截面，所述碳纳米管金属复合物在平行于所述腰部截面的平面上的截面面积也逐渐变小。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述碳纳米管金属复合物的顶端端面的投影面积与所述碳纳米管金属复合物的底端端面的投影面积相等。3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述碳纳米管金属复合物的顶端的金属纳米颗粒的数量多于所述碳纳米管金属复合物的腰部的金属纳米颗粒的数量。4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，沿所述碳纳米管金属复合物的轴线方向，从所述碳纳米管金属复合物的顶端到所述碳纳米管金属复合物的腰部，分布在碳纳米管阵列表面的金属纳米颗粒的数量逐渐减少。5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，所述碳纳米管金属复合物的底端的金属纳米颗粒的数量多于所述碳纳米管金属复合物的腰部的金属纳米颗粒的数量。6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其特征在于，沿所述碳纳米管金属复合物的轴线方向，从所述碳纳米管金属复合物的底端到所述碳纳米管金属复合物的腰部，分布在碳纳米管阵列表面的金属纳米颗粒的数量逐渐减少。7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括多个碳纳米管金属复合物，所述多个碳纳米管金属复合物中每一碳纳米管金属复合物的轴线相互平行，且所述多个碳纳米管金属复合物中每两个碳纳米管金属复合物之间相互隔离。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述多个碳纳米管金属复合物中每一碳纳米管金属复合物的轴线所在直线的方向与所述树脂基体的厚度方向相同。9.根据权利要求1至8中任一项所述的连接器，其特征在于，所述碳纳米管金属复合物的顶端端面与所述树脂基体的第一表面齐平。10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述碳纳米管金属复合物的底端端面与所述树脂基体的第二表面齐平，其中，所述树脂基体的第一表面和所述树脂基体的第二表面是相对的。11.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于，所述树脂基体的第一表面与所述树脂基体的第二表面互相平行。12.根据权利要求1至8中任一项所述的连接器，其特征在于，所述碳纳米管金属复合物的顶端凸出于所述树脂基体的第一表面。13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述碳纳米管金属复合物的顶端端面为一平面。14.根据权利要求13所述的连接器，其特征在于，所述连接器中所有碳纳米管金属复合物的顶端端面均位于第一平面。15.根据权利要求14所述的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：二瓶瑞久，周晓松，徐焰，野田优，高畠麻実，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，早稻田大学，
类型：发明
国别省市：广东,44