基座载台、基座组件及研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基座载台，所述基座载台包括：中心部、位于所述中心部外围的边缘环形部、以及连接所述中心部与所述边缘环形部的若干个连接部；其中，所述中心部内设置有上下贯穿的排水孔，所述连接部内设置有上下贯穿的通孔。通过上述方案，本实用新型专利技术提供的基座载台在不影响该基座载台向上推顶晶圆的功能的前提下，能快速洗掉研磨清洗水，防止“奔驰标志”形状的缺陷形成。

Base platform, base assembly and grinding device

The utility model provides a base platform, the base station includes: load center, located in the center portion of the peripheral edge of the annular portion, and is connected with the center part and the edge of the ring of a plurality of connecting parts; wherein, the center part is arranged in the drainage hole through the and the connecting part is arranged in the through hole through the. Through the above scheme, the base seat provided by the utility can not only affect the function of the pedestal to push the top wafer, but also quickly wash and clean the washing water, and prevent the formation of the \Mercedes Benz\ shape defect.

【技术实现步骤摘要】
基座载台、基座组件及研磨装置
本技术涉及半导体工艺设备
，特别是涉及一种基座载台、基座组件及研磨装置。
技术介绍
化学机械研磨法(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)是达成全局平坦化的最佳方法，尤其在半导体制作工艺进入亚微米领域后，化学机械研磨已成为一项不可或缺的制作工艺技术。化学机械抛光工艺的过程主要包括晶圆被一个可活动的研磨头压在研磨垫上，晶圆和研磨垫同时转动，同时配合研磨性和腐蚀性的抛光液。在这个过程中晶圆表面的材料和不规则结构都被除去，从而达到平坦。现有的化学机械研磨装置包括研磨头组件以及基座组件，当所述研磨头组件具有装载晶圆任务时，所述基座系统提供一个晶圆装载和卸载的中转站，以及对放置在所述基座组件上的晶圆实施清洗动作。在工艺提升的过程中，研磨后出现了之前工艺未曾出现过的“奔驰标志”形状的缺陷，这需要通过机台的改良来解决。当下的基座载台表面容易积水，积水来自研磨头清洗用水，晶圆表面与基座载台接触时会有挤压力(如30psi)，同时发生化学反应产生奔驰状缺陷。因此，如何提供一种能快速排掉研磨头清洗水，同时不影响基座载台向上推顶晶圆的功能的基座载本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基座载台，其特征在于，所述基座载台包括：中心部、位于所述中心部外围的边缘环形部、以及连接所述中心部与所述边缘环形部的若干个连接部；其中，所述中心部内设置有上下贯穿的排水孔，所述连接部内设置有上下贯穿的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种基座载台，其特征在于，所述基座载台包括：中心部、位于所述中心部外围的边缘环形部、以及连接所述中心部与所述边缘环形部的若干个连接部；其中，所述中心部内设置有上下贯穿的排水孔，所述连接部内设置有上下贯穿的通孔。2.根据权利要求1所述的基座载台，其特征在于，所述中心部的中心、所述边缘环形部的中心以及所述排水孔的中心重合。3.根据权利要求2所述的基座载台，其特征在于，所述中心部的形状为正多边形或圆形。4.根据权利要求1所述的基座载台，其特征在于，所述连接部的数量至少为3个，且所述连接部沿所述中心部的周向均匀分布。5.根据权利要求1所述的基座载台，其特征在于，所述连接部包括连接部本体以及设置于所述连接部本体表面的若干个凸部，其中，所述凸部之间形成流道，所述通孔设置于所述流道内。6.根据权利要求5所述的基座载台，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭巧敏，谢祖荣，沙酉鹤，黄涛，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11