一种硅片顶升梳齿机构制造技术

技术编号:16821020 阅读:82 留言:0更新日期:2017-12-16 15:11
本发明专利技术公开了一种硅片顶升梳齿机构,包括:梳齿组件;以及用于驱动所述梳齿组件升降的顶升组件,其中,所述梳齿组件包括支撑架以及由该支撑架所支撑的梳齿,梳齿设有两组且相互平行间隔地设置,该梳齿由若干片梳齿片从左至右依次紧挨排列而成,梳齿片包括位于底部的基部及与基部相固接的延展部,该延展部的厚度小于基部的厚度,延展部相对于基部的一侧偏置设置从而使得相邻两片延展部间形成有沿竖直方向延伸的让位槽,延展部的顶部开设有沿竖直方向延伸的顶升槽。根据本发明专利技术,其在提高硅片插片取片效率的同时,还能够通过提高对硅片支撑力度均匀性来减少在转移过程中的破损率,提高了生产效率,降低了生产成本。

A kind of silicon chip top comb mechanism

The invention discloses a wafer lifting mechanism comprises a comb, comb components; and for the ascending component, the comb lifting the top drive assembly wherein the comb assembly includes a support frame and are supported by the supporting frame, the comb is provided with two sets of parallel arranged at intervals, by the comb a plurality of comb plates from left to right next to the arrangement. The comb sheet includes a base at the bottom and the base is fixedly connected with the extension, the extension part thickness is less than the thickness of the base, an extension part relative to the base side bias settings so that there is an abdicating groove extending along the vertical direction the formation of two adjacent extensions, top extensions are provided extending along the vertical direction lifting groove. According to the invention, it can improve the efficiency of silicon chip inserting while improving the uniformity of the wafer support, so as to reduce the breakage rate in the transfer process, improve the production efficiency and reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片顶升梳齿机构
本专利技术涉及太阳能硅片处理领域,特别涉及一种硅片顶升梳齿机构。
技术介绍
在太阳能硅片工艺处理步骤中,需要先进行插片步骤,即将多片硅片相互间隔地放置在石英舟上,然后进行工艺处理,再将工艺处理完后的硅片从石英舟内取出(取片步骤)以备后续的工艺操作。在现有技术中,仍采用由人工操作的生产方式,生产效率受到一定限制,同时硅片容易在插片及取片过程中受到不同程度的污染及划伤,影响产品质量。针对上述问题催生出一批硅片转移装置,主要利用三种抓取方式对硅片进行抓取,即:夹持式、电磁吸附式、真空吸盘式等,其中,由于硅片厚度很薄,材质较脆,夹持式容易造成硅片损坏,电磁吸附式及真空吸附式结构较为复杂,零件加工难度较大,真空吸附式由于其吸盘的抽气孔在吸盘中心位置,在真空抽气和充气的瞬间,气体会对硅片造成较大的局部冲击,并且为了获得足够的吸附力,往往会减少吸盘与硅片的接触面积,使形成的真空吸附腔集中在吸盘中心处,这样会造成硅片中心受力集中而导致硅片破损。基于上述技术问题,有必要开发一种全新的硅片转移方式。有鉴于此,实有必要开发一种硅片顶升梳齿机构,用以解决上述问题。专
技术实现思路
针对现有技本文档来自技高网
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一种硅片顶升梳齿机构

【技术保护点】
一种硅片顶升梳齿机构(1),其特征在于,包括:梳齿组件;以及用于驱动所述梳齿组件升降的顶升组件,其中,所述梳齿组件包括支撑架(13)以及由该支撑架(13)所支撑的梳齿(15),梳齿(15)设有两组且相互平行间隔地设置,该梳齿(15)由若干片梳齿片(151)从左至右依次紧挨排列而成,梳齿片(151)包括位于底部的基部(1511)及与基部(1511)相固接的延展部(1512),该延展部(1512)的厚度小于基部(1511)的厚度,延展部(1512)相对于基部(1511)的一侧偏置设置从而使得相邻两片延展部(1512)间形成有沿竖直方向延伸的让位槽(152),延展部(1512)的顶部开设有沿竖直方向...

【技术特征摘要】
1.一种硅片顶升梳齿机构(1),其特征在于,包括:梳齿组件;以及用于驱动所述梳齿组件升降的顶升组件,其中,所述梳齿组件包括支撑架(13)以及由该支撑架(13)所支撑的梳齿(15),梳齿(15)设有两组且相互平行间隔地设置,该梳齿(15)由若干片梳齿片(151)从左至右依次紧挨排列而成,梳齿片(151)包括位于底部的基部(1511)及与基部(1511)相固接的延展部(1512),该延展部(1512)的厚度小于基部(1511)的厚度,延展部(1512)相对于基部(1511)的一侧偏置设置从而使得相邻两片延展部(1512)间形成有沿竖直方向延伸的让位槽(152),延展部(1512)的顶部开设有沿竖直方向延伸的顶升槽(1512a)。2.如权利要求1所述的硅片顶升梳齿机构(1),其特征在于,顶升槽(1512a)的底部设有向梳齿(15)内侧倾斜的安放斜面,所述安放斜面与水平面的夹角为30°~60°。3.如权利要求1所述的硅片顶升梳齿机构(1),其特征在于,顶升槽(1512a)的深度不大于让位槽(152)的深度。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:张学强戴军张建伟贾宇鹏
申请(专利权)人:罗博特科智能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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