壳体结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术披露一种金属壳体结构，用于移动终端，包括第一区域、第二区域、第三区域，第一区域开设有第一缺口，第二区域开设有第二缺口；第一缺口与第二缺口位置相对并限定出第一元器件容纳空间；第一区域与第二区域之间设有用于填充非金属材料的第一间隙，第一间隙包括第一直线段、第二直线段；第一直线段与第二直线段在同一条直线上；第一元器件容纳空间位于第一直线段、第二直线段之间，且第一元器件容纳空间与第一直线段、第二直线段连通。本实用新型专利技术解决了现有技术中第一间隙的设置受制于第一容纳空间的尺寸大小造成的间隙位置设计受限问题，同时降低了壳体加工难度，具有积极的技术效果。本实用新型专利技术还披露了一种移动终端。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构及移动终端
本技术涉及移动通信设备
，尤其涉及一种壳体结构及移动终端。
技术介绍
随着用户对移动终端外观的要求不断提高，金属壳体的手机设计以其特殊的手感、质感和金属色泽对用户的吸引力很大。因此越来越多金属外观的移动终端出现在市场上。但为了避免封闭导体对手机信号的隔断，绝大数移动终端的金属后壳上都设置有非金属材质的隔断条以作为天线的辐射部。在现有技术中，辐射部通常分为两个部分，呈长条形分别设置在金属后壳的上下两端。而移动终端的金属后壳上通常还会设置有摄像头、摄像头保护环和闪光灯等元器件，采用现有的天线形式使得元器件的尺寸选择和位置设计具有较大的局限性。即现有技术中，天线条(由非金属材质填充金属壳体而来)通常设置于金属后壳上元器件的上方或者下方，导致元器件的尺寸选择受限，如果元器件尺寸过大，则天线条要么靠近金属后壳的顶端，那么位于靠近金属后壳的中间，也即用于填充天线条的第一间隙之位置设计受限，造成移动终端壳体设计、加工上的困难。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种天线及移动终端。以解决金属后壳上元器件尺寸选择和位置设计局限性较大的问题。为了解决上述技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属壳体结构，用于移动终端，包括第一区域、第二区域、第三区域，其特征在于，所述第一区域开设有第一缺口，所述第二区域开设有第二缺口；所述第一缺口与所述第二缺口位置相对并限定出第一元器件容纳空间；所述第一区域与所述第二区域之间设有用于填充非金属材料的第一间隙，所述第一间隙包括第一直线段、第二直线段；所述第一直线段与所述第二直线段在同一条直线上；所述第一元器件容纳空间位于所述第一直线段、所述第二直线段之间，且第一元器件容纳空间与所述第一直线段、所述第二直线段连通；所述第二区域位于所述第一区域、第三区域之间，且所述第二区域与所述第三区域之间设有用于填充非金属材料的第二间隙。

【技术特征摘要】
2015.08.14 CN 20151050074101.一种金属壳体结构，用于移动终端，包括第一区域、第二区域、第三区域，其特征在于，所述第一区域开设有第一缺口，所述第二区域开设有第二缺口；所述第一缺口与所述第二缺口位置相对并限定出第一元器件容纳空间；所述第一区域与所述第二区域之间设有用于填充非金属材料的第一间隙，所述第一间隙包括第一直线段、第二直线段；所述第一直线段与所述第二直线段在同一条直线上；所述第一元器件容纳空间位于所述第一直线段、所述第二直线段之间，且第一元器件容纳空间与所述第一直线段、所述第二直线段连通；所述第二区域位于所述第一区域、第三区域之间，且所述第二区域与所述第三区域之间设有用于填充非金属材料的第二间隙。2.根据权利要求1所述的金属壳体结构，其特征在于，所述第一元器件容纳空间用于容纳闪光灯或摄像头。3.根据权利要求1-2任意一项所述的金属壳体结构，其特征在于，所述第一元器件容纳空间呈圆孔状。4.根据权利要求1-2任意一项所述的金属壳体结构，其特征在于，所述第一缺口呈弓形状，所述第二缺口呈弓形状。5.根据权利要求4所述的金属壳体结构，其特征在于，所述第一缺口之弓形的圆周半径大于或小于第二缺口之弓形的圆周半径。6.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：范晓宇，向海，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44