一种用于电子零件的镀锡设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子零件的镀锡设备，包括镀锡箱、镀锡池、零件架，所述镀锡箱内部箱底设有镀锡池，所述镀锡箱前壁设有零件口，所述零件口上侧设有控制按钮，所述镀锡箱左壁外侧设有接线口，所述接线口与控制按钮通过导线连接，所述镀锡箱左壁外侧设有进料口，镀锡箱内部后壁设有横向伸缩杆，横向伸缩杆、纵向伸缩杆分别与支撑杆固定连接，可以在前后上下四个方向控制零件架，方便零件架在箱体内部的控制，镀锡箱设有进料口，可以在不打开镀锡箱的情况下来添加镀锡液，镀锡池底部设有搅拌扇叶，能够使零件表面锡层更加均匀，零件架分层可以增加单次被镀锡零件的数量，镀锡箱通过控制按钮控制，操作简便。

A tin plating equipment for electronic parts

The utility model discloses a tin plating equipment used in electronic parts, including tin box, tin tank, aircraft parts, the internal bottom box is provided with a tin tin tin pool, the box wall is provided with the mouth parts, parts and is provided with a control button, the tin box left wall is arranged outside the wiring opening. The connection port and the control button is connected by wires, the tin box left lateral wall is provided with an inlet, tin box inside wall is provided with a horizontal telescopic rod, a telescopic rod, the transverse longitudinal extension rods are connected with the supporting rod is fixed and connected, can be in before and after under the direction of four control parts, convenient control in aircraft parts the inside of the box, tin box is provided with a feed port, you can add bath without opening the box down on the tin, tin tank bottom stirring blades, can make parts of the surface of the tin layer is more uniform, zero The layer layer can increase the number of single tin plated parts. The tin plating box is controlled by the control button, and the operation is simple.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子零件的镀锡设备
本技术涉及电子数控及硫酸亚锡镀锡
，特别涉及一种用于电子零件的镀锡设备。
技术介绍
热镀锡工艺包括以下几个工序：放线-退火-冷却-干燥-酸洗-镀锡-收线。对于现有的工艺，酸洗工序通常使用强酸性溶液，虽然可保障导体的镀锡效果，但会产生诸多缺点如：污染周边空气及环境、容易腐蚀设备或原材料、镀锡线导体经酸洗后易氧化发黄等。此外，在生产时，零件进入锡炉时，零件表面的酸洗液遇高温状态的液态锡使得锡飞溅，不仅产生大量的锡渣，降低了锡的利用率，而且影响镀锡质量，传统的镀锡设备，由于镀锡工艺为热镀锡工艺，因此需要有熔化锡的液态锡池以及眼模，操作不便，容易出现产品质量上的不合格等缺陷，随着近年来各企业对节能环保的日益重视，开发高效、节能、注重环境保护的热镀锡工艺对该行业具有十分重要的现实意义。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术的另一个目的是提供一种用于电子零件的镀锡设备，镀锡箱设有进料口，可以在不打开镀锡箱的情况下来添加镀锡液，镀锡池底部设有搅拌扇叶，能够使零件表面锡层更加均匀，零件架分层可以增加单次被镀锡零件的数量，镀锡箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子零件的镀锡设备，其特征在于：包括镀锡箱（1）、镀锡池（2）、零件架（3），所述镀锡箱（1）内部箱底设有镀锡池（2），所述镀锡箱（1）内部后壁设有横向伸缩杆（4），所述横向伸缩杆（4）一端设有支撑杆（5）、纵向伸缩杆（6），所述横向伸缩杆（4）、所述纵向伸缩杆（6）分别与支撑杆（5）固定连接，所述镀锡箱（1）前壁设有零件口（7），所述零件口（7）处设有挡板（14），所述零件口（7）上侧设有控制按钮（8），所述镀锡箱（1）左壁外侧设有接线口（9），所述接线口（9）与控制按钮（8）通过导线连接，所述镀锡箱（1）左壁外侧距地三分之一箱高处设有进料口（10），所述进料口（10）处设有圆盖（1...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子零件的镀锡设备，其特征在于：包括镀锡箱（1）、镀锡池（2）、零件架（3），所述镀锡箱（1）内部箱底设有镀锡池（2），所述镀锡箱（1）内部后壁设有横向伸缩杆（4），所述横向伸缩杆（4）一端设有支撑杆（5）、纵向伸缩杆（6），所述横向伸缩杆（4）、所述纵向伸缩杆（6）分别与支撑杆（5）固定连接，所述镀锡箱（1）前壁设有零件口（7），所述零件口（7）处设有挡板（14），所述零件口（7）上侧设有控制按钮（8），所述镀锡箱（1）左壁外侧设有接线口（9），所述接线口（9）与控制按钮（8）通过导线连接，所述镀锡箱（1）左壁外侧距地三分之一箱高处设有进料口（10），所述进料口（10）处设有圆盖（15）。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晖，
申请(专利权)人：淮阴师范学院，
类型：新型
国别省市：江苏,32