防拆抗金属电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。电子标签被撕起时，天线破坏，从而实现防拆效果。绝缘层和保护层一体成型，结构相对简单，制作成本也较低。

【技术实现步骤摘要】
防拆抗金属电子标签
本技术涉及物联网电子标签
，尤其涉及一种防拆抗金属电子标签。
技术介绍
RFID电子标签是一种利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。现有的RFID抗金属电子标签，一种是由FR4铝基板制成，通过在FR4铝基板上蚀刻出天线，再通过COB一片一片绑定芯片。另一种是由泡棉制成，将天线与泡棉直接复合。由FR4铝基板制成的抗金属电子标签和由泡棉制成的抗金属电子标签分别将FR4铝基板和泡棉远离天线层的一面粘贴在金属上，以通过FR4和泡棉来增加天线与金属之间的距离来实现更好的读距，天线与金属之间的距离越大抗金属电子标签的读距就会越远。但是撕下电子标签时，FR4铝基板制成的抗金属电子标签的铝基板层和泡棉制成的抗金属电子标签的泡棉层可以完全从金属上撕下，电子标签的天线层几乎不会被损坏，只需在电子标签上粘贴一层胶就可以用在另一个产品上，无法达到防拆的目的。并且FR4铝基板是硬的材质，不能贴覆在弯曲的金属表面，采用FR4铝基板还存在成本高、不好批量生产的问题。而泡棉虽然是软的，可贴覆在弯曲的金属表面，但是现有的采用泡棉支撑的RFID抗金属电子标签也无法实现防拆的效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种具有防拆功能的防拆抗金属电子标签。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。进一步的，所述绝缘层靠近RFID芯片的一端与RFID芯片之间的距离为0-10mm。进一步的，还包括胶层，所述胶层设置在所述RFID芯片和绝缘层远离所述RFID天线的一面。进一步的，所述胶层远离RFID芯片的一面设有离型层。进一步的，在不同平面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层。进一步的，所述RFID天线包括第一分支、第二分支和第三分支，第一分支、第二分支和第三分支依次连接，绝缘层和RFID芯片分别设于所述第一分支远离基材层的一面，保护层设于第二分支和第三分支远离基材层的一面。进一步的，所述第一分支和第三分支分别与所述第二分支垂直设置。进一步的，所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层依次连接，第一基材层设置在所述第一分支靠近所述第三分支的一面，所述第三基材层设置在第三分支靠近第一分支的一面，第二基材层设置在第二分支靠近第一分支和第三分支的一面。本技术的有益效果在于：防拆抗金属电子标签在使用时，保护层和RFID芯片通过粘胶粘贴在金属上，撕下电子标签时，RFID芯片会残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线会被撕裂而从天线整体中分离，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，且RFID天线分布于至少两个不同的面上也能够增加一部分RFID天线与金属的距离，使RFID天线正常工作，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的；保护层对RFID天线起到保护作用，确保可靠性，而绝缘层与保护层一体成型，结构相对简单，在制作时，可以将绝缘层和保护层一起制出，无需另外单独制作绝缘层或保护层，成本也较低。附图说明图1为本技术实施例的防拆抗金属电子标签的结构示意图。标号说明：11、绝缘层；12、第一保护层；13、第二保护层；2、RFID芯片；31、第一分支；32、第二分支；33、第三分支；41、第一基材层；42、第二基材层；43、第三基材层；5、柔性层；6、第一胶层；7、离型层；8、第二胶层；9、第三胶层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：RFID天线分布于至少两个不同的面上，RFID芯片和保护层设于RFID天线的同一面，保护层的材质为绝缘材质。请参照图1，本技术提供：一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。从上述描述可知，本技术的有益效果在于，撕起贴附在金属表面的上述防拆抗金属电子标签时，芯片和天线会出现残留，导致天线完全损坏、标签无读距无法再使用，从而实现防拆效果。绝缘层和保护层一体成型，结构相对简单，在制作时，可以将绝缘层和保护层一起制出，无需另外单独制作绝缘层或保护层，成本也较低。进一步的，所述绝缘层靠近RFID芯片的一端与RFID芯片之间的距离为0-10mm。从上述描述可知，上述距离设置可使电子标签达到一个较好的工作状态，实际设计时，可通过调节绝缘层与RFID芯片之间的距离来控制电子标签的频段。进一步的，还包括胶层，所述胶层设置在所述RFID芯片和绝缘层远离所述RFID天线的一面。从上述描述可知，电子标签通过上述胶层粘贴在金属上，该胶层为高粘度的粘胶，电子标签被撕揭时可确保RFID芯片与金属的紧密结合，从而让RFID芯片残留在金属上而标签的其他部分被揭起，破坏RFID芯片与RFID天线的结合，达到防拆的效果。进一步的，所述胶层远离RFID芯片的一面设有离型层。从上述描述可知，通过设置离型层避免上述胶层失效。进一步的，在不同平面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层。从上述描述可知，设置柔性层可对位于空间中不同面的RFID天线进行隔离，确保天线的射频性能。柔性层优选地可采用泡棉。进一步的，所述RFID天线包括第一分支、第二分支和第三分支，第一分支、第二分支和第三分支依次连接，绝缘层和RFID芯片分别设于所述第一分支远离基材层的一面，保护层设于第二分支和第三分支远离基材层的一面。进一步的，所述第一分支和第三分支分别与所述第二分支垂直设置。从上述描述可知，RFID天线形成了分布于不同平面的第一分支、第二分支和第三分支，第一分支和第三分支分布于柔性层的正反两面，并分别与分布于柔性层侧面的第二分支垂直或呈弧形的连接。绝缘层设于第一分支上的部分主要起增加读距的作用，而保护层设于第二分支和第三分支上的部分主要起保护的作用。进一步的，所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层依次连接，第一基材层设置在所述第一分支靠近所述第三分支的一面，所述第三基材层设置在第三分支靠近第一分支的一面，第二基材层设置在第二分支靠近第一分支和第三分支的一面。请参照图1，本技术的实施例一为：一种防拆抗金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，其特征在于，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种防拆抗金属电子标签，包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层，其特征在于，所述RFID天线设于基材层上，所述RFID芯片与RFID天线电连接，RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面，所述绝缘层靠近RFID芯片设置，保护层远离RFID芯片设置，所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上，所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面，所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上，所述绝缘层和保护层一体成型。2.根据权利要求1所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，所述绝缘层靠近RFID芯片的一端与RFID芯片之间的距离为0-10mm。3.根据权利要求1所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，还包括胶层，所述胶层设置在所述RFID芯片和绝缘层远离所述RFID天线的一面。4.根据权利要求3所述的防拆抗金属电子标签，其特征在于，所述胶层远离RFID芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金华，李俊忠，李开泉，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35