一种移动终端侧键结构以及移动终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种移动终端侧键结构以及移动终端，用于实现移动终端的侧键的触控调节功能，提升侧键处的防水等级以及结构强度。该移动终端侧键结构包括：电容式触控面板CTP、柔性电路板FPC、零插入力ZIF连接器、触控集成电路板IC、指纹IC、防水连接件以及壳体；CTP上设有第一触控区、第二触控区和第三触控区，第一触控区和第二触控区用于实现移动终端的音量调节，第三触控区用于实现移动终端的指纹识别功能；CTP通过防水连接件装配于壳体侧面上的装配区域；FPC的两端分别与CTP、ZIF连接器连接，且指纹IC在第三触控区的背面与FPC连接；ZIF连接器、触控IC分别与移动终端的印制电路板PCBA电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端侧键结构以及移动终端
本专利技术涉及终端
，尤其涉及一种移动终端侧键结构以及移动终端。
技术介绍
现有的移动终端，如手机、平板电脑、阅读器等的侧键大多采用物理按键设计，然而，物理按键的制造成型工艺复杂，且在组装时所需空间较大，在当今电子装置超薄化发展趋势下，物理按键的劣势显得尤为明显，现有的物理按键主要存在如下缺点：1、如图1所示，移动终端的壳体11侧面在物理按键处需要开通孔12，移动终端的壳体11的结构强度遭到减弱；2、物理按键中的按键组件13实现按压功能，需要运动行程空间，物理按键中的按键组件13与壳体11之间的间隙无法做到完全密封，不容易做到生活防水IPX2标准；3、物理按键的手感不佳，容易受到磨损，且生产组装良率受到限制。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种移动终端侧键结构以及移动终端，用于实现移动终端的侧键的触控调节功能，提升侧键处的防水等级以及结构强度。有鉴于此，本专利技术第一方面提供一种移动终端侧键结构，应用于移动终端，侧键结构可包括：电容式触控面板CTP、柔性电路板FPC、零插入力ZIF连接器、触控集成电路板IC、指纹IC、防水连接件以及壳体；CT本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端侧键结构，应用于移动终端，其特征在于，所述侧键结构包括：电容式触控面板CTP、柔性电路板FPC、零插入力ZIF连接器、触控集成电路板IC、指纹IC、防水连接件以及壳体；所述CTP上设有第一触控区、第二触控区和第三触控区；所述CTP通过所述防水连接件装配于所述壳体侧面上的装配区域；所述FPC的两端分别与所述CTP、所述ZIF连接器连接，且所述指纹IC在所述第三触控区的背面与所述FPC连接；所述ZIF连接器、所述触控IC分别与所述移动终端的印制电路板PCBA电连接；所述第一触控区或所述第二触控区用于采集用户触控产生的触控信号，将该触控信号转换成电脉冲后，由所述FPC以及所述ZIF连接器...

【技术特征摘要】
1.一种移动终端侧键结构，应用于移动终端，其特征在于，所述侧键结构包括：电容式触控面板CTP、柔性电路板FPC、零插入力ZIF连接器、触控集成电路板IC、指纹IC、防水连接件以及壳体；所述CTP上设有第一触控区、第二触控区和第三触控区；所述CTP通过所述防水连接件装配于所述壳体侧面上的装配区域；所述FPC的两端分别与所述CTP、所述ZIF连接器连接，且所述指纹IC在所述第三触控区的背面与所述FPC连接；所述ZIF连接器、所述触控IC分别与所述移动终端的印制电路板PCBA电连接；所述第一触控区或所述第二触控区用于采集用户触控产生的触控信号，将该触控信号转换成电脉冲后，由所述FPC以及所述ZIF连接器传送到至PCBA上的触控IC进行处理后，传输至PCBA上的数字信号处理DSP进行数据处理，以使得移动终端可以根据处理后的数据进行相应的音量增减；所述第三触控区用于采集用户触控产生的触控信号，将该触控信号转换成电脉冲后，由所述FPC传输至所述指纹IC进行处理，而后经由所述FPC以及所述ZIF连接器传送到至所述PCBA上的数字信号处理DSP进行数据处理，以使得移动终端可以根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓欢欢，
申请(专利权)人：深圳市华琥技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44