The invention provides a lens with a LED encapsulation structure comprises a substrate, a first pad, a second pad, LED chip, zener diode chip, connection line, lens holder, lens, adhesive and substrate surface of the first pad and the second pad arranged at the interval, the chip is placed in the first the pads, one end of the connecting line is connected with the chip, and the other end of the second connecting pad, the lens holder disposed on the substrate, the lens is arranged on the lens holder. The technical proposal of the invention can solve the problem of large volume of the two optical lenses in the LED application, and solve the problem of low utilization ratio of light for ordinary single spherical lenses, inconsistent LED height at different angles, and unable to achieve complex light curve.
【技术实现步骤摘要】
一种带透镜LED封装结构及制造方法
本专利技术涉及LED封装领域,尤其是一种带透镜的LED封装结构及有该封装结构的LED发光装置。
技术介绍
非直插类LED的封装结构一般采用支架或者基板作为LED芯片的支撑载体,支架或者基板设置有正负极,通过键合芯片的正负极完成电性能连接。然后,再用胶体(硅胶,环氧树脂)或者混合荧光粉的胶体对芯片进行封装,而得到LED封装品。传统TOPLED胶体的表面一般为平面、微凸面或微凹面,半功率角一般大于90°。如果需要获得小于90°的半功率角,会通过支架或者基板内设置一定的反射面的反射腔体,或将胶体在成型时通过模具形成球状的平凸透镜方式来达到。半功率角的大小必须通过调整透镜曲率和高度来实现,在一些高度限制的应用,一般平凸透镜可调角度受到限制。行业内对发光装置薄型化要求越来越高,传统TOPLED实现复杂光学设计时已无法满足薄型化的要求。本专利技术基于全反射透镜的非填充式空腔的新型封装LED,该结构可以通过光学设计,在高度限制的应用,可调角度超过一般平凸透镜。这种封装结构以支架或者基板作为封装载体,支架或基板上的框体结构作为透镜的支撑体以及芯片及键合线的外围保护腔体。框体结构内为空腔,无需填充胶体。平面透镜向下部分向下延伸形成反射透镜部和平凸透镜部,所属平凸透镜部位于反射透镜部内且与基板之间为非实体空腔结构。此种封装结构相对于传统平面或球状胶体透镜多一个反射透镜部,在发光峰值波长350nm-950nm光萃取率为80%以上。同时具有在高度不变的条件下实现复杂光斑的光学设计空间(例如小角度、可偏折出光和非对称光斑)。由于传统封装胶体包裹芯 ...
【技术保护点】
一种带透镜LED封装结构,包括基板,第一焊盘,第二焊盘,LED芯片,齐纳二极管芯片,连接线,透镜支架,透镜,粘合剂,其中,所述第一焊盘与第二焊盘间隔地设置于所述的基板表面,所述LED芯片放置于第一焊盘上,所述连接线的一端与芯片连接,连接线另一端与第二焊盘连接,所述透镜支架设置于所述基板上,所述透镜设置于所述透镜支架上。
【技术特征摘要】
1.一种带透镜LED封装结构,包括基板,第一焊盘,第二焊盘,LED芯片,齐纳二极管芯片,连接线,透镜支架,透镜,粘合剂,其中,所述第一焊盘与第二焊盘间隔地设置于所述的基板表面,所述LED芯片放置于第一焊盘上,所述连接线的一端与芯片连接,连接线另一端与第二焊盘连接,所述透镜支架设置于所述基板上,所述透镜设置于所述透镜支架上。2.根据权利要求1所述的带透镜LED封装结构,其特征在于,所述基板为陶瓷或树脂基板,具有支撑LED芯片、透镜支架和透镜的作用,同时使正反面焊盘形成电连接。3.根据权利要求1所述的带透镜LED封装结构,其特征在于,所述基板朝向芯片一侧为上表面,底部背面为下表面,上表面及下表面放置焊盘,所述基板设置有贯穿上表面及下表面的第一连接柱及第二连接柱,所述第一连接柱位于基板上表面一端与所述第一焊盘相连,所述第二连接柱位于所述基板上表面一端与所述第二连接柱相连,所述第一连接柱和所述第二连接柱在基板的下表面与电源相连。4.根据权利要求1所述的带透镜LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构还包括第三焊盘,第四焊盘以及第五焊盘,所述的第三焊盘设置于所述基板的上表面,与所述第二焊盘间隔,所述的第三焊盘与所述的第一焊盘连接。所述第四焊盘及第五焊盘设置于所述基板的下表面上,所述的第四焊盘通过所述的第一连接柱与所述的第一焊盘相连,所述的第五焊盘通过所述的第二连接柱与所述的第二焊盘相连,所述的第四焊盘及所述的第五焊盘与所述的电源相连。5.根据权利要求1所述的带透镜LED封装结构,其特征在于,所述齐纳二极管芯片通过导电胶固定于所述的第三焊盘上,所述连接线与齐纳二极管芯片一端连接,连接线另一端与所述第一焊盘连接,所述连接线为金线或银线或者合金线。6.根据权利要求1所述的带透镜LED封装结构,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李少飞,刘昊岩,
申请(专利权)人:深圳市旭晟半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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