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本发明提供一种带透镜LED封装结构，包括基板，第一焊盘，第二焊盘，LED芯片，齐纳二极管芯片，连接线，透镜支架，透镜，粘合剂，所述第一焊盘与第二焊盘间隔地设置于所述的基板表面，所述芯片放置于第一焊盘上，所述连接线的一端与芯片连接，另一端与第...
该专利属于深圳市旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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