切削装置制造方法及图纸
Cutting device
A cutting device is provided to reduce the pollution of the processed objects in the dry condition and to achieve the high efficiency of the maintenance operation. The cutting device (1) having a chuck table (21), the processed material (W) was maintained; the cutting tool (51), the holding on the chuck table on the workpiece cutting tool cover; and (55), in the lower part of the cutting tool of the prominent state the cutting tool peripheral cover. The cutting device (1) while the use of cutting chip installed in the recovery unit on the cutter cover (56) through the cylinder (66) of the cutting tool with rotation of the rotary cutting chips are attracted and will follow the cuttings discharged from the material to be processed on the side of the processed material for dry cutting.
【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及具有切削刀具的刀具罩的切削装置。
技术介绍
通过切削装置的圆环状的切削刀具对正面上形成有IC等器件的半导体晶片或利用树脂将多个器件芯片密封而得的封装基板等被加工物进行切削而分割成各个芯片。通常，切削装置的切削刀具的外周被刀具罩覆盖，在刀具罩上设置有喷射切削水的喷嘴。在这种切削装置中，在对被加工物进行切削时向切削刀具或被加工物提供切削水而对被加工物的加工点处所产生的摩擦热进行冷却，并且对被加工物的正面进行清洗(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2015-145046号公报但是，被加工物中有吸收水分的树脂或像烧结前的陶瓷毛坯等那样厌水的材质。这样的被加工物需要在不提供切削水而维持干燥的状态不变地利用切削刀具进行切削。但是，当通过切削刀具在干燥状态下对被加工物进行切削时，切削屑(污染物)因切削刀具的旋转而向后方飞散并大范围地扩散。因此，除了切削屑附着在被加工物的上表面上有而成为污染原因之外，还存在切削屑附着在装置各部上而使维护作业变得麻烦的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供切削装置，能够减少在干燥状态下进行...
【技术保护点】
一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削刀具，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；以及刀具罩，其配设成将该切削刀具的外周覆盖，在该刀具罩的底部具有供该切削刀具的前端突出的开口，该刀具罩具有切削屑回收单元，该切削屑回收单元配设在因对被加工物的切削而产生的切削屑随着切削刀具的旋转而飞散的一侧，该切削屑回收单元包含：筒体，其一端侧与该刀具罩的具有切削屑排出用开口部的侧壁连结；以及吸引源，其与该筒体的另一端侧连接，该切削装置一边通过使该吸引源进行动作而将随着该切削刀具的旋转而跟着回转的切削屑通过该筒体从被加工物之上排出，一边对被加工物进行干式切割。
【技术特征摘要】
2016.05.31 JP 2016-1082431.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削刀具，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；以及刀具罩，其配设成将该切削刀具的外周覆盖，在该刀具罩的底部具有供该切削刀具的前端突出的开口，该刀具罩具有切削屑回收单元，该切削屑回收单元配设在因对被加工物的切削而产生的切削屑随着切削刀具的旋转而飞散的一侧，该切削屑回收单元包含：筒体，...
【专利技术属性】
技术研发人员：井上高明，野崎真生，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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