半导体冷水系统技术方案

本发明专利技术公开一种半导体冷水系统，包括半导体制冷装置、水胆，所述半导体制冷装置包括半导体芯片、冷端导冷器，所述冷端导冷器用于将半导体芯片冷端的冷量传递至水胆内的水体，所述水胆包括水箱和上盖，其特征在于，所述水箱与上盖以可拆方式密封连接，所述上盖包括连接部、上盖主体，所述上盖主体与冷端导冷器为整体注塑结构，所述冷端导冷器的翅片外表面被一层塑胶层包裹，所述冷端导冷器的主端面外露于上盖主体的外侧部。本发明专利技术实现半导体导冷器与冷水隔离，有效防止水胆漏电现象，产品使用更加安全、制造成本更低。

Semiconductor cold water system

The invention discloses a semiconductor cooling system, comprising a semiconductor refrigeration device, water tank, wherein the semiconductor refrigeration device comprises a cold end of the semiconductor chip, a cooler, the cold end of a cooler for cooling the cold end of the semiconductor chip is transferred to the water in the water tank, the water tank comprises a water tank and the cover, which is characterized in that the water tank is connected with the upper cover seal in a detachable way, wherein the upper cover comprises a connecting part and an upper cover body, the cover body and the cold end of a cooler for the integral injection molding structure of the cold end of the guide fin cooler outer surface is a layer of plastic layer package. The outer part of the exposed face of the main cold end of a cooler on the cover body. The invention realizes the isolation of the semiconductor cooler and cold water, effectively prevents the water leakage, and the product is used more safely and has lower manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
半导体冷水系统
本专利技术涉及制冷
，更具体地说是涉及一种半导体冷水系统。
技术介绍
目前的饮水机按制冷方式分为两种：一种是以制冷压缩机为工作部件,其原理与一般电冰箱相同,其优点是制冷快,制冷量大,能满足大容量饮水机的工作要求,缺点是结构复杂、价格高；另一种以半导体制冷片为工作部件,是利用珀尔贴效应的一种特殊制冷方式,其结构简单、造价低廉。目前市场上的半导体制冷饮水机一般是直接在半导体制冷芯片的冷端面设置铝型材散热器（俗称冷铝）来为水胆内的饮用水传递冷量，使其快速冷却。冷铝通常是以螺钉固定在水胆上，并以硅胶圈密封，该安装方式存在以下缺点：1）由于冷铝直接与饮用水接触，因此，其表层需设置防腐的食用级涂层，而为了防止涂层遭破坏，水胆内不可以加热水或蒸气清洗杀菌。2）冷铝打螺丝固定，螺丝容易生锈；使用硅胶圈密封存在漏水隐患。3）冷铝一端与半导体制冷芯片接触、另一端直接与水接触，存在漏电隐患，冷铝要求接地线，导致工序较多，安装复杂。另一方面，现有的半导体制冷饮水机的水胆由水胆盖与水箱焊接而成，焊接结构会产生异味，且焊接不牢固会造成漏水缺陷。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种无需焊接、拆装容易、使用安全、卫生的半导体冷水系统，以克服现有技术的不足。为解决上述技术问题，构造一种半导体冷水系统，包括半导体制冷装置、水胆，所述半导体制冷装置包括半导体芯片、冷端导冷器，所述冷端导冷器用于将半导体芯片冷端的冷量传递至水胆内的水体，所述水胆包括水箱和上盖，其特征在于，所述水箱与上盖以可拆方式密封连接，所述上盖包括连接部、上盖主体，所述上盖主体与冷端导冷器为整体注塑结构，所述冷端导冷器的翅片外表面被一层塑胶层包裹，所述冷端导冷器的主端面外露于上盖主体的外侧部。所述水箱纵切面为圆形，所述上盖的连接部为环形结构。所述水箱的开口部底端设置凹槽，所述凹槽内设置密封圈，所述上盖的连接部末端抵压在所述密封圈上。所述水箱的圆壁上设置进水管、出水管。所述水箱的圆壁下方设置安装柱。所述水箱的圆壁设置排污管。所述水箱的开口部设置环形外螺纹，所述上盖的连接部设置与所述环形外螺纹相适配的内螺纹结构。所述水箱的开口部设置卡扣座，所述上盖的连接部设置与所述卡扣座相适配的卡扣。本专利技术的有益效果是：本专利技术冷铝使用一体注塑成形包塑结构，不用螺丝固定冷铝，避免螺钉生锈而导致水源污染现象。冷铝一体注塑杜绝水胆漏水现象。冷铝与水隔离，有效防止水胆漏电现象，产品使用更加安全。而且，其结构可实现加热水或蒸气清洗内胆，冷铝表面不需要作卫生标准处理。上盖与水箱使用螺纹加硅胶密封圈连接安装，取消焊接工艺，避免焊接异味，水胆可拆洗，更符合使用卫生要求。产品生产过程工序优化，减少安装冷铝工人，提高产品竞争力。附图说明图1是本专利技术的水胆立体结构示意图。图2是本专利技术的水胆横向剖示图。图3是本专利技术的水胆纵向剖示图。具体实施方式下面将结合本专利技术附图，对本专利技术的具体实施方式作描述，显然，所描述的具体实施方式仅是一部分实施例，基于本专利技术的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均在本专利技术的保护范围内。参见图1—3，本专利技术公开一种半导体冷水系统，可用于饮用机上，包括半导体制冷装置、水胆，所述半导体制冷装置包括半导体芯片、冷端导冷器11，所述冷端导冷器用于将半导体芯片冷端的冷量传递至水胆内的水体，所述水胆包括水箱2和上盖1，其特征在于，所述水箱与上盖以可拆方式密封连接，所述上盖包括连接部13、上盖主体12，所述上盖主体与冷端导冷器为整体注塑结构，所述冷端导冷器的翅片111外表面被一层注塑层包裹，所述冷端导冷器的主端面112外露于上盖主体的外侧部。由于将散热器与上盖整体注塑为一体，散热器的翅片嵌装在塑料外层里不与水胆的水体直接接触，因此，散热器的处表面无需要作特殊涂层处理，而且金属翅片与水体之间隔着塑胶层，有效防止水胆内部的水体导电，产品使用更加安全。水箱2包括水箱主体21和开口部20，水箱纵切面为圆形，所述上盖的连接部为环形结构，水箱的开口部设置环形外螺纹，所述上盖的连接部设置与所述环形外螺纹相适配的内螺纹结构。所述水箱的开口部底端设置凹槽，所述凹槽内设置密封圈，所述上盖的连接部末端抵压在密封圈上。采用螺纹连接结构后，上盖与水箱的密封无需焊接，装配简单。水箱的圆壁上设置进水管8、出水管7，自来水从进水管8进入水箱，与上盖内侧的包塑翅片结构交换热量后，以冷却水形式经出水管7离开。在水箱内设置挡水板9，以降低水箱内的水速，使水体得到充分的降温后再经出水管7离开。水箱的圆壁下方设置安装柱3，通过打螺钉可将水箱固定在饮水机机身内。在水箱的下方圆壁还设置排污管4，清洗水箱时排污管打开排水。本产品的水胆内部可用高温蒸汽杀菌消毒，使用一段时间后可将上盖与水箱拆卸清洗。作为另一种实施方式，也可以卡扣结构代替螺纹连接用于水箱和上盖的密封连接，具体是：在水箱的开口部设置卡扣座，在上盖的连接部设置与所述卡扣座相适配的卡扣，水箱和上盖通过卡扣与卡扣座的配合实现连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体冷水系统，包括半导体制冷装置、水胆，所述半导体制冷装置包括半导体芯片、冷端导冷器，所述冷端导冷器用于将半导体芯片冷端的冷量传递至水胆内的水体，所述水胆包括水箱和上盖，其特征在于，所述水箱与上盖以可拆方式密封连接，所述上盖包括连接部、上盖主体，所述上盖主体与冷端导冷器为整体注塑结构，所述冷端导冷器的翅片外表面被一层塑胶层包裹，所述冷端导冷器的主端面外露于上盖主体的外侧部。

【技术特征摘要】
1.半导体冷水系统，包括半导体制冷装置、水胆，所述半导体制冷装置包括半导体芯片、冷端导冷器，所述冷端导冷器用于将半导体芯片冷端的冷量传递至水胆内的水体，所述水胆包括水箱和上盖，其特征在于，所述水箱与上盖以可拆方式密封连接，所述上盖包括连接部、上盖主体，所述上盖主体与冷端导冷器为整体注塑结构，所述冷端导冷器的翅片外表面被一层塑胶层包裹，所述冷端导冷器的主端面外露于上盖主体的外侧部。2.根据权利要求1所述半导体冷水系统，其特征在于，所述水箱纵切面为圆形，所述上盖的连接部为环形结构。3.根据权利要求2所述半导体冷水系统，其特征在于，所述水箱的开口部底端设置凹槽，所述凹槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫余明，曹宇奇，李铨源，梁竞新，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44