【技术实现步骤摘要】
一种精密螺杆阀
本技术属于技术焊锡领域,尤其涉及一种用于点锡膏的精密螺杆阀。
技术介绍
点锡膏技术应用领域是半导体封装和PCBA中的选择性焊接,锡膏的涂敷可采用丝网印刷,针筒,螺杆阀以及喷射阀,对于点径小、胶量一致性要求高的选择性涂敷,螺杆阀是最适合的点锡膏设备。由于锡膏粘度较高和剪切变稀的流变特性,针筒点锡膏存在堵针头、效率低以及精度差的缺点,大部份应用均无法满足;喷射阀同样存在堵喷嘴,无法点小胶量的问题;而目前的通用螺杆阀采用DC马达,在点锡膏时存在胶量一致性差,易堵针头,有拉丝的情况。为了提高生产效率,目前市场上有一种采用多针筒同时点锡膏的技术方案,但该方案未解决针筒点锡膏本身存在的堵针头、精度差、容易拉丝的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种精密螺杆阀,旨在解决现有的点胶设备点胶时容易断胶及漏胶,尤其遇到微量点胶时点胶精度较差的问题本技术是这样实现的,一种精密螺杆阀,包括伺服电机1、减速机2、螺杆4、腔体5、针头6、锡膏进料口7,其中,所述伺服电机1连接所述减速机2,减速机2的另一端通过联轴器3连接所述螺杆4,螺杆4可在腔体5内正向或反向旋转,锡膏进料口7连接所述腔体5,所述针头6设置在腔体5的出料口处。较优的,所述联轴器为柔性联轴器。较优的,所述伺服电机为直流伺服电机。较优的,所述螺杆4与所述腔体5之间为间隙值为零的间隙配合。利用本技术提供的技术方案,在实现了微量点胶的同时还提高了点胶精度;且该方案结构简单,在实际操作中容易断胶和防止残胶泄漏,具有非常高的实用性。附图说明图1为本技术提供的精密螺螺杆阀的总体结构剖视图;图2为本技术提供的精密螺杆 ...
【技术保护点】
一种精密螺杆阀,其特征在于,包括伺服电机(1)、减速机(2)、螺杆(4)、腔体(5)、针头(6)、锡膏进料口(7),其中,所述伺服电机(1)连接所述减速机(2),减速机(2)的另一端通过联轴器(3)连接所述螺杆(4),螺杆(4)可在腔体(5)内正向或反向旋转,锡膏进料口(7)连接所述腔体(5),所述针头(6)设置在腔体(5)的出料口处。
【技术特征摘要】
1.一种精密螺杆阀,其特征在于,包括伺服电机(1)、减速机(2)、螺杆(4)、腔体(5)、针头(6)、锡膏进料口(7),其中,所述伺服电机(1)连接所述减速机(2),减速机(2)的另一端通过联轴器(3)连接所述螺杆(4),螺杆(4)可在腔体(5)内正向或反向旋转,锡膏进料口(7)连接所述腔体(5),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:许文斌,
申请(专利权)人:拓一联创科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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