电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板，包括电路板本体、干燥剂、集水箱、排水管和出水管，电路板本体的一面设置有导热黏贴剂，导热黏贴剂内设置有若干铜管，电路板本体背向导热黏贴剂的一面的中部设置有干燥剂，电路板本体背向导热黏贴剂的一面的两侧分别设置有一集水箱，集水箱、电路板本体和干燥剂之间形成排水通道；集水箱与排水管连接，排水管与出水管连接，出水管设置有的二通阀。上述电路板，干燥剂吸收电路板本体表面的水分，经排水通道上流到集水箱，集水箱的水再通过排水管从出水管排出。这样的电路板排水快，防水性能好。

【技术实现步骤摘要】
电路板
本技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板。
技术介绍
众所周知，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，在各电子化零部件中起到非常关键的作用；现有的电路板，尤其是软性电路板，而在电路板本体上没有设置任何防水保护，防水性能差，从而导致其在沾水后经常出现联电损坏的状况。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有电路板防水性能差问题，提供一种电路板。一种电路板，包括电路板本体、干燥剂、集水箱、排水管和出水管，所述电路板本体的一面设置有导热黏贴剂，所述导热黏贴剂内设置有若干铜管，所述电路板本体背向所述导热黏贴剂的一面的中部设置有干燥剂，所述电路板本体背向所述导热黏贴剂的一面的两侧分别设置有一所述集水箱，所述集水箱、所述电路板本体和所述干燥剂之间形成排水通道；所述集水箱与所述排水管连接，所述排水管与所述出水管连接，所述出水管设置有的二通阀。在其中一个实施例中，所述干燥剂与所述电路板本体之间设置有隔水膜。在其中一个实施例中，所述干燥剂具有三角形截面。在其中一个实施例中，若干所述铜管呈直线分布于所述导热黏贴剂内。上述电路板，干燥剂吸收电路板本体表面的水分，经排水通道上流到集水箱，集水箱的水再通过排水管从出水管排出。这样的电路板排水快，防水性能好。附图说明图1为其中一个实施例电路板的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。一种电路板10，包括电路板本体110、干燥剂140、集水箱150、排水管170和出水管180。电路板本体110的一面设置有导热黏贴剂120，导热黏贴剂120内设置有若干铜管130，电路板本体110背向导热黏贴剂120的一面的中部设置有干燥剂140，电路板本体110背向导热黏贴剂120的一面的两侧分别设置有一集水箱150，集水箱150、电路板本体110和干燥剂140之间形成排水通道160。集水箱150与排水管170连接，排水管170与出水管180连接，出水管180设置有的二通阀181。二通阀181用于控制出水管180的开通或者关闭。上述电路板，干燥剂140吸收电路板本体110表面的水，经排水通道160上流到集水箱150，集水箱150的水再通过排水管170从出水管180排出。这样的电路板排水快，防水性能好。在其中一个实施例中，干燥剂140与电路板本体110之间设置有隔水膜190。用于放置干燥剂140吸收的水分流到电路板本体110上，进一步提升电路板的防水性能。在其中一个实施例中，干燥剂140黏贴设置于电路板本体110电路板本体110背向导热黏贴剂120的一面的中部。在其中一个实施例中，干燥剂140具有三角形截面。例如，干燥剂140形成中间高，两边低的坡度，这样，使得水更容易从干燥剂140流到排水通道160上。在其中一个实施例中，若干铜管130呈直线分布于导热黏贴剂120内。例如，铜管130都与电路板本体110隔绝。这样，可以通过铜管130快速的讲电路板本体110的热量导出外部。在其中一个实施例中，隔水膜190为塑料薄膜，塑料薄膜防水性能好。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括电路板本体、干燥剂、集水箱、排水管和出水管，所述电路板本体的一面设置有导热黏贴剂，所述导热黏贴剂内设置有若干铜管，所述电路板本体背向所述导热黏贴剂的一面的中部设置有干燥剂，所述电路板本体背向所述导热黏贴剂的一面的两侧分别设置有一所述集水箱，所述集水箱、所述电路板本体和所述干燥剂之间形成排水通道；所述集水箱与所述排水管连接，所述排水管与所述出水管连接，所述出水管设置有的二通阀。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体、干燥剂、集水箱、排水管和出水管，所述电路板本体的一面设置有导热黏贴剂，所述导热黏贴剂内设置有若干铜管，所述电路板本体背向所述导热黏贴剂的一面的中部设置有干燥剂，所述电路板本体背向所述导热黏贴剂的一面的两侧分别设置有一所述集水箱，所述集水箱、所述电路板本体和所述干燥剂之间形成排水通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：张劲强，
申请(专利权)人：深圳市勤知达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44