天线装置制造方法及图纸

一种天线装置，包含封装体与至少一天线。封装体包含至少一射频晶片与压模胶材。压模胶材接触射频晶片的至少一侧壁。天线具有至少一导体。导体至少部分在压模胶材中，且导体可操作地连接射频晶片。

Antenna device

An antenna device consisting of a package and at least one antenna. The package contains at least one RF chip and a die rubber. The die glue material is exposed to the at least side wall of the RF chip. The antenna has at least one conductor. The conductor is at least partially in the die rubber, and the conductor is operably connected to the RF chip.

【技术实现步骤摘要】
天线装置
本揭露是有关于一种天线装置。
技术介绍
系统级封装(Systeminpackage；SiP)为多个集成电路包覆在单一的模块中。系统级封装体可于电子装置中执行多个功能，且一般用于移动电话、数字音乐播放机等等。在系统级封装体中的晶片可堆叠在基板上，且连接导线。或者，利用覆晶(Flipchip)技术，以焊球来连接堆叠的晶片，此意指多功能单元可设置于多晶片的封装体中，使得封装体仅需少量的外部零件来让其运作。
技术实现思路
根据本揭露多个实施方式，一种天线装置包含封装体与至少一天线。封装体包含至少一射频晶片与压模胶材。压模胶材接触射频晶片的至少一侧壁。天线包含至少一导体。导体至少部分在压模胶材中，且导体可操作地连接射频晶片。附图说明当结合所附附图阅读时，以下详细描述将较容易理解本揭露的态样。应注意，根据工业中的标准实务，各特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰的目的，可任意增加或减小各特征的尺寸。图1绘示根据本揭露多个实施方式的天线装置的俯视图；图2绘示图1的天线装置沿线段2的剖面图；图3绘示图1的第一天线的立体透视图；图4～13绘示根据本揭露多个实施方式的天线装置制作方法的剖面图；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，其特征在于，包含：一封装体，包含至少一射频晶片与一压模胶材，该压模胶材接触该射频晶片的至少一侧壁；以及至少一天线，包含至少一导体，该导体至少部分在该压模胶材中，且该导体可操作地连接该射频晶片。

【技术特征摘要】
2016.05.27 US 62/342,735;2016.08.23 US 15/245,0221.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王垂堂，蔡仲豪，谢政宪，林炜恒，余国宠，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71