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一种天线装置，包含封装体与至少一天线。封装体包含至少一射频晶片与压模胶材。压模胶材接触射频晶片的至少一侧壁。天线具有至少一导体。导体至少部分在压模胶材中，且导体可操作地连接射频晶片。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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