成型用聚有机硅氧烷组合物、光学用部件、光源用透镜或盖子以及成型方法技术

技术编号:16706486 阅读:31 留言:0更新日期:2017-12-02 21:03
该成型用聚有机硅氧烷组合物含有:(A)在1个分子中具有2个以上的烯基,粘度(25℃)为10,000~500,000mPa・s的直链状聚有机硅氧烷;(B)平均以a:b:c(0.3≤a≤0.6,0≤b≤0.1,0.4≤c≤0.7,a+b+c=1)的摩尔比含有M单元、D单元和Q单元,具有2个以上的烯基的树脂状聚有机硅氧烷,30~80质量%;(C)具有Si‑H,平均聚合度为10以上且Si‑H含量为5.0mmol/g以上且11.0mmol/g以下,基于TGA的直到140℃的质量减少率为2.0质量%以下的聚有机氢硅氧烷,其量使得(Si‑H/烯基)为1.0~3.0摩尔;和(D)氢化硅烷化反应催化剂。可得到脱模性优异的固化物,防止模具的污染。

Polyorganosiloxane composition for molding, optical components, lens or cover for light source, and molding method

The molding of polysiloxane composition comprising: (A) with alkenyl more than 2 in the 1 molecules, the viscosity (25 DEG C) for 10000~500000mPa and s linear polysiloxane; (B) the average a:b:c (0.3 = a = 0.6, 0 = b = 0.1 = 0.4. C + B + a = 0.7, C = 1) with molar ratio of M unit, D unit and Q unit, with vinyl resin like more than 2 polysiloxane, 30~80%; (C) with Si H, the average degree of polymerization of 10 or more and the content of H is 5.0mmol/g Si above and below 11.0mmol/g, the quality of TGA until 140 DEG C, reducing the rate of poly organohydrogensiloxane% below 2 quality based on the amount of the (Si H/ alkenyl 1.0~3.0 Moore); and (D) a hydrosilylation reaction catalyst. Good mold release can be obtained to prevent the pollution of the mold.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成型用聚有机硅氧烷组合物、光学用部件、光源用透镜或盖子以及成型方法
本专利技术涉及成型用聚有机硅氧烷组合物、光学用部件、光源用透镜或盖子以及使用前述成型用聚有机硅氧烷组合物的成型方法。
技术介绍
一直以来,固化形成硅橡胶的聚有机硅氧烷组合物广为人知,利用其耐候性、耐热性、电绝缘性、硬度、机械强度、伸长率等优异的性质,在电气・电子领域、光学・光电子学、传感器、建筑等的各领域中被广泛用于灌封材或涂层材料、印模法(型取り)、注射成型等的成型材料、被覆材料等。其中,通过加成反应固化的聚有机硅氧烷组合物通过适当的加热而迅速固化,在固化时不放出腐蚀性物质等,所以扩大了前述各领域中的用途。而且,为了在注射成型中提高生产性,必须尽可能迅速地从模具中取出成型后固化而得的固化物,进行后续的成型。因此,人们期望形成相对于模具的脱模性优异的固化物的聚有机硅氧烷组合物。作为得到脱模性优异的固化物的聚有机硅氧烷组合物,人们提出了如下得到的固化性组合物:预先混合含烯基聚有机硅氧烷和补强性填充材料,进行加热处理或均匀混合之后,在所得的混合基料中混合含氢原子聚有机硅氧烷和铂类催化剂,进而混合在分子中含有与硅原子键合的本文档来自技高网...

【技术保护点】
成型用聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,含有下述(A)、(B)、(C)和(D)成分:(A)在1个分子中平均具有2个以上的与硅原子键合的烯基,25℃的粘度为10,000~1,000,000mPa・s的直链状聚有机硅氧烷,(B)平均以a:b:c(其中,0.3≤a≤0.6,0≤b≤0.1,0.4≤c≤0.7,成立a+b+c=1的关系)的摩尔比含有式:R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.18 JP 2014-255835;2014.12.18 JP 2014-255831.成型用聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,含有下述(A)、(B)、(C)和(D)成分:(A)在1个分子中平均具有2个以上的与硅原子键合的烯基,25℃的粘度为10,000~1,000,000mPa・s的直链状聚有机硅氧烷,(B)平均以a:b:c(其中,0.3≤a≤0.6,0≤b≤0.1,0.4≤c≤0.7,成立a+b+c=1的关系)的摩尔比含有式:R13SiO1/2(式中,R1分别独立地为烯基或者取代或未取代的烷基)所表示的1官能型硅氧烷单元、式:R12SiO2/2(式中,R1如前述所示)所表示的2官能型硅氧烷单元和式:SiO4/2所表示的4官能型硅氧烷单元,在1个分子中平均具有2个以上的与硅原子键合的烯基的具有树脂结构的聚有机硅氧烷,相对于前述(A)成分和本成分的总和,为30~80质量%,(C)具有与硅原子键合的氢原子,平均聚合度为10以上,前述氢原子的含量为5.0mmol/g以上且11.0mmol/g以下,基于热重量分析(TGA)的直到140℃的重量减少率为2.0重量%以下的聚有机氢硅氧烷,其量使得相对于前述(A)成分中的烯基和前述(B)成分中的烯基的总和1摩尔,本成分中的前述氢原子为1.0~3.0摩尔,(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。2.权利要求1所述的成型用聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,作为前述(A)成分的直链状聚有机硅氧烷的25℃的粘度为50,000~500,000mPa・s。3.权利要求1或2所述的成型用聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,前述(B)成分包含:在1个分子中具有1个以上的与硅原子键合的取代或未取代的烷基,在1个分子中具有0个以上的与硅原子键合的烷氧基,前述烷氧基相对于前述的取代或未取代的烷基的摩尔比(烷氧基的摩尔数/取代或未取代的烷基的摩尔数)为0.030以下的聚有机硅氧烷。4.权利要求1~3的任一项所述的成型用聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,前述(B)成分具有:式:(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2所表示的1官能型硅氧烷单元,式:(CH3)3SiO1/2所表示的1官能型硅氧烷单元,和式:SiO4/2所表示的4官能型硅氧烷单元。5.权利要求1~4的任一项所述的成型用聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,前述(B)成分的基于凝胶渗透色谱(GPC)的重量平...

【专利技术属性】
技术研发人员:望月纪久夫田贝秀文岛川雅成真保和希
申请(专利权)人:迈图高新材料日本合同公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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