一种激光剥离方法及激光剥离系统技术方案

本发明专利技术实施例提供一种激光剥离方法及激光剥离系统，涉及激光剥离技术领域，相对现有技术，可使基板和材料层易于分离。该激光剥离方法包括：控制激光束以第一照射方向穿透基板，以对层叠设置的材料层和所述基板的界面进行扫描，所述基板远离所述材料层的一侧具有颗粒，所述界面中未被所述第一照射方向的激光束照到的区域为遮挡区域；控制激光束以第二照射方向穿透所述基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得至少部分所述遮挡区域被所述第二照射方向的激光束照到；将所述材料层和所述基板分离。用于激光剥离中。

A laser stripping method and laser peeling system

The embodiment of the invention provides a laser stripping method and a laser peeling system, and relates to the field of laser peeling technology. Compared with the prior art, the substrate and material layer are easy to separate. Including the laser stripping method: laser beam irradiation direction on the first substrate through scanning to material layer stacked on the substrate and the interface, one side of the substrate from the material layer with particles, the laser beam is not the first irradiation direction of the interface in the region according to the occlusion; control the substrate with second laser beam irradiation direction penetration, scanning on the material layer and the substrate interface, so that at least a portion of the laser beam occlusion by the irradiation direction according to second; the material layer and the substrate separation. Used in laser peeling.

【技术实现步骤摘要】
一种激光剥离方法及激光剥离系统
本专利技术涉及激光剥离
，尤其涉及一种激光剥离方法及激光剥离系统。
技术介绍
目前，激光剥离技术(LaserLiftOff)因具有操作简单，可实行度高，且在不损坏基板的情况下，能有效分离基板和有机材料层，因而具有很广泛的应用领域。例如，应用于有机发光二极管的制备、柔性显示、薄晶圆片的剥离等诸多领域。示例的，在柔性显示面板的制作中，如图1(a)所示，利用激光分离硬质基板10和柔性基板20(柔性基板20的材料例如可以为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI))时，激光(Laser)穿透硬质基板10被柔性基板20的激光作用区201的有机材料吸收，激光作用区201的有机材料在激光的作用下结构受到破坏，从而使得硬质基板10和柔性基板20分离。然而，由于直径小于10μm的颗粒在激光剥离技术的预清洗阶段很难完全去除，而激光剥离技术中激光又很容易受颗粒(Particle)的影响，颗粒会阻止有机材料对激光的吸收。如图1(b)所示，颗粒30的存在会影响柔性基板20的有机材料对激光的吸收，造成激光作用区201材料的结构没有完全破坏(如图1(b)中虚线圈所示)，从而导致在分离柔性基板20和硬质基板10时，在颗粒30遮挡的区域柔性基板20和硬质基板10很难撕开。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种激光剥离方法及激光剥离系统，相对现有技术，可使基板和材料层易于分离。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：一方面，提供一种激光剥离方法，包括：控制激光束以第一照射方向穿透基板，以对层叠设置的材料层和所述基板的界面进行扫描，所述基板远离所述材料层的一侧具有颗粒，所述界面中未被所述第一照射方向的激光束照到的区域为遮挡区域；控制激光束以第二照射方向穿透所述基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得至少部分所述遮挡区域被所述第二照射方向的激光束照到；将所述材料层和所述基板分离。优选的，在控制激光束以第二照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描之前，所述方法还包括：检测所述颗粒的尺寸，并根据检测到的所述颗粒的尺寸以及所述第一照射方向确定所述第二照射方向。优选的，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ1，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ2，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的同一侧；θ2为：其中，L为所述颗粒的最大尺寸，H为所述基板的厚度。优选的，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ1，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ2，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的不同侧；θ2为：其中，L为所述颗粒的最大尺寸，H为所述基板的厚度。优选的，在将所述材料层和所述基板分离之前，所述方法还包括：控制激光束以第三照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得所述界面中未被所述第一照射方向和所述第二照射方向照到的区域被所述第三照射方向的激光束照到。进一步优选的，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ1，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ2，所述第三照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ3，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的同一侧，所述第一照射方向和所述第三照射方向位于垂直于所述基板的平面的不同侧；θ2为：θ3为：其中，0＜X＜L，L为所述颗粒的最大尺寸，H为所述基板的厚度。优选的，所述检测所述颗粒的尺寸，并根据检测到的所述颗粒的尺寸以及所述第一照射方向确定所述第二照射方向，包括：在检测到所述基板远离所述材料层的一侧具有多个颗粒的情况下，根据检测到的多个颗粒的尺寸，确定所述多个颗粒中尺寸最大的颗粒的尺寸；根据所述最大的颗粒的尺寸以及所述第一照射方向确定所述第二照射方向。优选的，在控制激光束以第二照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描之前，所述方法还包括：检测所述颗粒在所述基板上的位置，根据检测到的所述颗粒在所述基板上的位置以及所述第一照射方向确定所述遮挡区域的位置；控制激光束以第二照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描包括：控制所述激光束以第二照射方向穿透基板，对所述遮挡区域进行扫描。另一方面，提供一种激光剥离系统，包括：激光源，所述激光源用于发射激光束；控制装置，所述控制装置与所述激光源相连，用于控制所述激光源发射出的激光束以第一照射方向穿透基板，以对层叠设置的材料层和所述基板的界面进行扫描，所述基板远离所述材料层的一侧具有颗粒，所述界面中未被所述第一照射方向的激光束照到的区域为遮挡区域；所述控制装置还用于控制所述激光源发射出的激光束以第二照射方向穿透所述基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得至少部分所述遮挡区域被所述第二照射方向的激光束照到。优选的，所述激光剥离系统还包括：检测装置，所述检测装置用于检测颗粒的位置和/或尺寸。进一步优选的，所述检测装置为自动光学检测设备。本专利技术实施例提供一种激光剥离方法及激光剥离系统，在利用激光剥离材料层和基板时，由于激光束以第一照射方向对材料层和基板的界面进行扫描后，激光束还以第二照射方向对材料层和基板的界面进行扫描，从而可以将以第一照射方向的激光束扫描时未照到的遮挡区域中的至少部分区域照到，相对于现有技术中仅以第一照射方向进行照射，本专利技术实施例增加了照射到材料层和基板的界面的面积，因而相对现有技术，本专利技术实施例更容易将材料层和基板分离，提高产品良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1(a)为现有技术提供的一种激光剥离的原理示意图；图1(b)为现有技术提供的一种颗粒影响激光剥离的原理示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种激光剥离方法的流程示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种激光剥离的结构示意图一；图4为本专利技术实施例提供的一种激光剥离的结构示意图二；图5为本专利技术实施例提供的一种以两种第二照射方向照射时的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供一种激光剥离的结构示意图三；图7为本专利技术实施例提供一种激光剥离的结构示意图四；图8为本专利技术实施例提供一种激光剥离的结构示意图五；图9为本专利技术实施例提供一种激光剥离系统的结构示意图。附图标记：10-基板(硬质基板)；20-材料层(柔性基板)；201-激光作用区；30-颗粒；40-遮挡区域；50-激光发射器；60-光学处理装置；601-整合光学系统；602-光斑整形光学系统；70-激光源；701-第一子激光源；702-第二子激光源；80-控制装置。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种激光剥离方法，如图2和图3所示，包括：S100、控制激光束以第一照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光剥离方法，其特征在于，包括：控制激光束以第一照射方向穿透基板，以对层叠设置的材料层和所述基板的界面进行扫描，所述基板远离所述材料层的一侧具有颗粒，所述界面中未被所述第一照射方向的激光束照到的区域为遮挡区域；控制激光束以第二照射方向穿透所述基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得至少部分所述遮挡区域被所述第二照射方向的激光束照到；将所述材料层和所述基板分离。

【技术特征摘要】
1.一种激光剥离方法，其特征在于，包括：控制激光束以第一照射方向穿透基板，以对层叠设置的材料层和所述基板的界面进行扫描，所述基板远离所述材料层的一侧具有颗粒，所述界面中未被所述第一照射方向的激光束照到的区域为遮挡区域；控制激光束以第二照射方向穿透所述基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得至少部分所述遮挡区域被所述第二照射方向的激光束照到；将所述材料层和所述基板分离。2.根据权利要求1所述的激光剥离方法，其特征在于，在控制激光束以第二照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描之前，所述方法还包括：检测所述颗粒的尺寸，并根据检测到的所述颗粒的尺寸以及所述第一照射方向确定所述第二照射方向。3.根据权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ1，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ2，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的同一侧；θ2为：其中，L为所述颗粒的最大尺寸，H为所述基板的厚度。4.根据权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ1，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ2，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的不同侧；θ2为：其中，L为所述颗粒的最大尺寸，H为所述基板的厚度。5.根据权利要求2所述的激光剥离方法，其特征在于，在将所述材料层和所述基板分离之前，所述方法还包括：控制激光束以第三照射方向穿透基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得所述界面中未被所述第一照射方向和所述第二照射方向照到的区域被所述第三照射方向的激光束照到。6.根据权利要求5所述的激光剥离方法，其特征在于，所述第一照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ1，所述第二照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ2，所述第三照射方向为所述激光束与所述基板的夹角θ3，所述第一照射方向和所述第二照射方向位于垂直于所述基板的平面的同一侧，所述第一照射方向和所述第三照射方向位于垂直于所述基板的平面的不同侧；θ2为：

【专利技术属性】
技术研发人员：王婷，蒋志亮，周桢力，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11