抛光和刨平表面用的组合物和方法技术

提供一种用于抛光或刨平工件表面的研磨剂组合物，该组合物包含约３０－５０％氧化铈；约８－约２０％气相二氧化硅；和约１５－约４５％沉淀法二氧化硅。还提供用该组合物来抛光或刨平工件表面的方法，以及用该方法制成的制品。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于各种工件，诸如半导体表面抛光和刨平的组合物，及其使用方法和由此产生的制品。用于抛光各种工件表面的组合物是技术上众所周知的。用于半导体，玻璃，晶体，金属和陶瓷工件表面抛光的常规抛光组合物通常含有一种合适的研磨剂或研磨剂混合物的水悬浮液。已知的研磨剂包括氧化铈，氧化铝，氧化锆，氧化锡，二氧化硅，二氧化钛等。含研磨剂的组合物一般的使用方法是首先把组合物涂到抛光垫或涂到待抛光表面上。然后把抛光垫贴到该表面上，使组合物中所含的研磨颗粒机械地研磨该表面，从而实现抛光作用。但是，这种常规的抛光组合物不能制成半导体和微电子元件技术要求的高度镜面和平面。另外，常规的抛光组合物具有明显的缺点，诸如在抛光其它工件时抛光速度慢，表面质量差。用该组合物抛光如玻璃，金属，半导体等表面，发现各种缺陷诸如雾状，疵点，刮痕，“桔皮”，波纹，凹进，凸出等。因此，已经做出了提高抛光组合物的效率和质量的尝试。在这些范围内获得改进的两种方法着重于混合各种研磨剂和/或向组合物中添加各种辅助剂。例如在US4,601,755中公开了含有特定的组合的研磨颗粒的抛光组合物，该专利公开了含至少一种结晶相的氧化铈和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于工件表面抛光或刨平的研磨剂组合物，该组合物包含４２．５－４８．０％氧化铈，１７－１９％气相二氧化硅和３５－３９％沉淀法二氧化硅。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：G布兰卡罗尼，EW杰森，JVH罗伯特思，
申请(专利权)人：罗德尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]