铜合金板材及其制造方法技术

提供一种模压冲压加工性、屈服强度、弯曲加工性、导电性优异且适合于超小型端子的铜合金板材及其制造方法。一种铜合金板材以及该铜合金板材的制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量％以上5.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上2.0质量％以下的Si，进而含有选自由0～0.5％质量％的Sn、0～1.0质量％的Zn、0～0.2质量％的Mg、0～0.15质量％的Mn、0～0.2质量％的Cr、0～1.5质量％的Co、0～0.02质量％的Fe和0～0.1质量％的Ag组成的组中的至少一种，并且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成；在与轧制面平行且板厚的一半厚度位置处的平面的利用电子背散射衍射法进行的晶体取向分析中，具有自S取向{321}<3‑46>的偏移为15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分布3个以上50个以下，并且具有自S取向{231}<3‑46>的偏移为15°以内的取向的晶粒的平均晶粒面积为1.0μm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜合金板材及其制造方法
本专利技术涉及适用于电气/电子设备用的连接器、继电器、开关、插座、汽车车载用的连接器等的铜合金板材及其制造方法。
技术介绍
用于电气/电子设备用途的铜合金材料所要求的特性项目有电导率、屈服强度(屈服应力)、拉伸强度、弯曲加工性、抗应力松弛特性、疲劳特性、模压冲压加工性等。近年来，伴随着电气/电子设备的小型化、轻量化、高功能化、高密度安装化、和使用环境的高温化，对于这些特性所要求的水平不断提高。近年来，在电气/电子设备用材料中，代替磷青铜、黄铜等通过固溶强化、加工硬化所形成的高强度化的合金，析出强化型的铜合金的使用量正在增加。经析出强化的铜合金在通过固溶等使其固溶后实施时效析出热处理，由此微细的第二相(析出物)在铜合金中均匀分散，合金的强度提高，同时铜合金中的固溶元素的量减少，因而电导率提高。由此，可得到强度、电导率优异的材料。但是，伴随着近来电子设备或汽车中所用的部件的小型化，对于端子来说，其材料的高强度化、薄板化、引脚的窄宽度化也显著，要求更精密的加工。例如宽度为0.3mm以下的超小型端子在模压加工时挤压材料的面积也变小，因而在加工时容易产生毛刺、凹陷、塌边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金板材，其特征在于，其具有下述组成：含有1.0质量％以上5.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上2.0质量％以下的Si，进而含有选自由0～0.5％质量％的Sn、0～1.0质量％的Zn、0～0.2质量％的Mg、0～0.15质量％的Mn、0～0.2质量％的Cr、0～1.5质量％的Co、0～0.02质量％的Fe和0～0.1质量％的Ag组成的组中的至少一种，并且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，在与轧制面平行且板厚的一半厚度位置处的平面的利用电子背散射衍射法进行的晶体取向分析中，具有自S取向{231}<3‑46>的偏移为15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分布3个以上50个以下，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.20 JP 2015-1029521.一种铜合金板材，其特征在于，其具有下述组成：含有1.0质量％以上5.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上2.0质量％以下的Si，进而含有选自由0～0.5％质量％的Sn、0～1.0质量％的Zn、0～0.2质量％的Mg、0～0.15质量％的Mn、0～0.2质量％的Cr、0～1.5质量％的Co、0～0.02质量％的Fe和0～0.1质量％的Ag组成的组中的至少一种，并且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，在与轧制面平行且板厚的一半厚度位置处的平面的利用电子背散射衍射法进行的晶体取向分析中，具有自S取向{231}<3-46>的偏移为15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分布3个以上50个以下，并且，具有自S取向{231}<3-46>的偏移为15°以内的取向的晶粒的平均晶粒面积为1.0μm2以上300μm2以下。2.如权利要求1所述的铜合金板材，其中，从以轧制平行方向RD为法线的一侧观察所述铜合金板材的模压冲压断面时，剪切面长度SRD与断裂面长度DRD之比SRD/DRD为1.0以下，从轧制垂直方向TD观察时，剪切面长度STD与断裂面长度DTD之比STD/DTD为1.0以下，进而其比(SRD/DR...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶松岳己，樋口优，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP