热分解性粘结剂制造技术

热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）：（式中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热分解性粘结剂
本专利技术涉及包含脂肪族聚碳酸酯树脂的热分解性粘结剂和无机微粒分散糊剂组合物。
技术介绍
近年来，使导电性颗粒、陶瓷、玻璃、荧光体等无机微粒分散于粘结剂树脂而得到的无机微粒分散糊剂组合物用于获得各种形状的烧结体。例如，作为导电性颗粒而分散有金属微粒的糊剂组合物用于在基板上形成电路等，分散有玻璃的玻璃糊剂、分散有荧光体的荧光体糊剂用于制造等离子体显示器面板，分散有陶瓷的陶瓷糊剂在成型为绿色板材后，用于制造层叠陶瓷电容器等。以往，作为粘结剂树脂而使用乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯等，这些粘结剂树脂在成形体的制造中，用于通过热分解而去除的脱脂温度高达300℃以上，此外，残留碳多，因此在制造中需要极大的能量。进而，处理与氧发生反应的无机微粒时，优选在非氧化性气氛下进行脱脂，但此时，脱脂所需的温度变为更高的温度。因而，期望在更低温度下即使在非氧化性气氛下也能够与在氧化性气氛下同样地发生脱脂的粘结剂树脂。对于这种要求，由二氧化碳和环氧化物制造的聚碳酸酯树脂即使在非氧化性气氛下，其分解温度也低至200~250℃，研究了将其用作低温分解粘结剂。例如，专利文献1公开了将属本文档来自技高网...

【技术保护点】
热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）所示的结构单元，[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.02 JP 2015-0402381.热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）所示的结构单元，[化1]式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2。2.根据权利要求1所述的热分解性粘结剂，其中，式（1）所示的结构单元的含量在构成脂肪族聚碳酸酯树脂的所有结构单元中为0.001~30摩尔%。3.根据权利要求1或2所述的热分解性粘结剂，其中，脂肪族聚碳酸酯树脂还包含式（2）所示的结构单元，[化2]式中，R4、R5和R6任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；X为氢原子、碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的卤代烷基、含醚键的基团、含酯键的基团、或者烯丙基。4.根据权利要求1~3中任一项所述的热分解性粘结剂，其中，在热重量分析测定中以160℃保持1小时时的质量减少率为90%以上。5.无机微粒分散糊剂组合物，其含有：包含式（1）所示结构单元的脂肪族聚碳酸酯树脂、无机微粒、以及溶剂，[化3]式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野幸司，西冈圣司，铃木正博，藤本信贵，
申请(专利权)人：国立大学法人东京农工大学，住友精化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP