热分解性粘结剂制造技术

热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）：（式中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热分解性粘结剂
本专利技术涉及包含脂肪族聚碳酸酯树脂的热分解性粘结剂和无机微粒分散糊剂组合物。
技术介绍
近年来，使导电性颗粒、陶瓷、玻璃、荧光体等无机微粒分散于粘结剂树脂而得到的无机微粒分散糊剂组合物用于获得各种形状的烧结体。例如，作为导电性颗粒而分散有金属微粒的糊剂组合物用于在基板上形成电路等，分散有玻璃的玻璃糊剂、分散有荧光体的荧光体糊剂用于制造等离子体显示器面板，分散有陶瓷的陶瓷糊剂在成型为绿色板材后，用于制造层叠陶瓷电容器等。以往，作为粘结剂树脂而使用乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯等，这些粘结剂树脂在成形体的制造中，用于通过热分解而去除的脱脂温度高达300℃以上，此外，残留碳多，因此在制造中需要极大的能量。进而，处理与氧发生反应的无机微粒时，优选在非氧化性气氛下进行脱脂，但此时，脱脂所需的温度变为更高的温度。因而，期望在更低温度下即使在非氧化性气氛下也能够与在氧化性气氛下同样地发生脱脂的粘结剂树脂。对于这种要求，由二氧化碳和环氧化物制造的聚碳酸酯树脂即使在非氧化性气氛下，其分解温度也低至200~250℃，研究了将其用作低温分解粘结剂。例如，专利文献1公开了将属于脂肪族聚碳酸酯之一的聚丙烯碳酸酯作为粘结剂的金属糊剂组合物，同样地，专利文献2公开了陶瓷糊剂，专利文献3公开了玻璃糊剂。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2012/128028号专利文献2：日本特开平5-24934号公报专利文献3：日本特开2011-178606号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，近年来，对于节能的要求进一步变大，此外，例如想要使用金属糊剂在塑料基板上形成电路时，塑料基板的耐热温度进一步低于粘结剂树脂的分解温度，因此，存在无法形成电路的课题。本专利技术的课题在于，提供能够以更低温度进行热分解的包含脂肪族聚碳酸酯树脂的热分解性粘结剂和无机微粒分散糊剂组合物。用于解决问题的方法本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：侧链具有特定羧基的脂肪族聚碳酸酯树脂具备90质量%以上以160℃进行分解的性质，进一步重复深入研究的结果，如果将其用作热分解性粘结剂，则即使烧结温度为160℃以下也能够充分脱脂，从而完成了本专利技术。本专利技术涉及下述技术方案：〔1〕热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）所示的结构单元，[化1]（式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2）；〔2〕无机微粒分散糊剂组合物，其含有：包含式（1）所示结构单元的脂肪族聚碳酸酯树脂、无机微粒、以及溶剂，[化2]（式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2）；以及〔3〕脂肪族聚碳酸酯树脂，其包含式（1）所示的结构单元，[化3]（式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2）。专利技术的效果本专利技术的热分解性粘结剂中包含的脂肪族聚碳酸酯树脂即使在低温下也能够脱脂，因此发挥出下述效果：不仅能够大幅节能，还能够在耐热性低的树脂基板上进行烧结。此外，前述脂肪族聚碳酸酯树脂即使在非氧化性气氛下也能够脱脂，因此，也可以与无机微粒进行混合来用作无机微粒分散糊剂。附图说明图1为实施例1、比较例1和比较例2中得到的脂肪族聚碳酸酯树脂的TG-DTA曲线。具体实施方式本专利技术的热分解性粘结剂包含脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）所示的结构单元。[化4]（式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2）式（1）所示的结构单元在侧链具有键合于亚甲基或亚乙基的羧基，由此实现脂肪族聚碳酸酯树脂的低温下的分解。在式（1）中，烷基的碳原子数为1~10、优选为1~4。作为烷基，优选为直链或支链的取代或未取代的烷基，可列举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等。烷基任选被例如选自烷氧基、酯基、甲硅烷基、磺酰基、氰基、硝基、磺基、甲酰基、芳基、卤素原子等中的1种或2种以上取代基取代。此外，芳基的碳原子数为6~20、优选为6~14。作为芳基，可列举出例如苯基、茚基、萘基、四氢萘基等。芳基任选被例如选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基等烷基、苯基、萘基等其它芳基、烷氧基、酯基、甲硅烷基、磺酰基、氰基、硝基、磺基、甲酰基、卤素原子等中的1种或2种以上取代基取代。本专利技术的脂肪族聚碳酸酯树脂可以仅由式（1）所示的结构单元构成，优选的是，除了包含式（1）所示的结构单元之外，还包含式（2）所示的结构单元。[化5]（式中，R4、R5和R6任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；X为氢原子、碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的卤代烷基、含醚键的基团、含酯键的基团、或者烯丙基）式（2）中，烷基的碳原子数为1~10、优选为1~4。作为烷基，优选为直链或支链的取代或未取代的烷基，可列举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等。烷基任选被例如选自烷氧基、酯基、甲硅烷基、磺酰基、氰基、硝基、磺基、甲酰基、芳基、卤素原子等中的1种或2种以上取代基取代。此外，芳基的碳原子数为6~20、优选为6~14。作为芳基，可列举出例如苯基、茚基、萘基、四氢萘基等。芳基任选被例如选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基等烷基、苯基、萘基等其它芳基、烷氧基、酯基、甲硅烷基、磺酰基、氰基、硝基、磺基、甲酰基、卤素原子等中的1种或2种以上取代基取代。式（2）中，X为氢原子、碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的卤代烷基、含醚键的基团、含酯键的基团、或者烯丙基，X优选为氢原子或碳原子数1~4的烷基，更优选为氢原子或甲基。用X表示的烷基的碳原子数为1~10、优选为1~4。作为烷基，可列举出甲基、乙基、正丙基等。卤代烷基的碳原子数为1~10、优选为1~4。作为卤代烷基，可列举出氟甲基、氯甲基、溴甲基、碘甲基等。作为含醚键的基团，优选为被碳原子数1~4的烷氧基、烯丙氧基等取代的碳原子数1~4的烷基，可列举出甲氧基甲基、乙氧基甲基、烯丙氧基甲基等。作为含酯键的基团，优选为被碳原子数1~4的酰氧基、苄氧基羧基等取代的碳原子数1~4的烷基，可列举出乙酰氧基甲基、丁酰氧基甲基等。作为脂肪族聚碳酸酯树脂的制造方法，可列举出使环氧化物与二氧化碳在金属催化剂的存在下发生聚合反应的方法等。作为用于形成式（1）所示结构单元的环氧化物，没有特别限定，优选的是，羧基被碳原子数1~10的烷基、碳原子数7~20的芳烷基、烯丙基、三氧杂双环[2,2,2]辛基等保护基保护，可列举出例如2-环氧乙烷基乙酸甲酯、3-环氧乙烷基丙酸甲酯、2-环氧乙烷基乙酸苄酯、3-环氧乙烷基丙酸苄酯、2-环氧乙烷基乙酸烯丙酯、3-环氧乙烷基丙酸烯丙酯、2-环氧乙烷基乙酸叔丁酯、3-环氧乙烷基丙酸叔丁酯、2-环氧乙烷基乙酸三氧杂双环[2,2,2]辛酯、3-环氧乙烷基丙酸三氧杂双环[2本文档来自技高网...

【技术保护点】
热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）所示的结构单元，[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.02 JP 2015-0402381.热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）所示的结构单元，[化1]式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2。2.根据权利要求1所述的热分解性粘结剂，其中，式（1）所示的结构单元的含量在构成脂肪族聚碳酸酯树脂的所有结构单元中为0.001~30摩尔%。3.根据权利要求1或2所述的热分解性粘结剂，其中，脂肪族聚碳酸酯树脂还包含式（2）所示的结构单元，[化2]式中，R4、R5和R6任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；X为氢原子、碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的卤代烷基、含醚键的基团、含酯键的基团、或者烯丙基。4.根据权利要求1~3中任一项所述的热分解性粘结剂，其中，在热重量分析测定中以160℃保持1小时时的质量减少率为90%以上。5.无机微粒分散糊剂组合物，其含有：包含式（1）所示结构单元的脂肪族聚碳酸酯树脂、无机微粒、以及溶剂，[化3]式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野幸司，西冈圣司，铃木正博，藤本信贵，
申请(专利权)人：国立大学法人东京农工大学，住友精化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP