【技术实现步骤摘要】
一种多路温度检测电路
本技术属于电路
,尤其涉及一种多路温度检测电路。
技术介绍
现有的温度检测电路中大都采用温度传感器来对部件进行温度检测,然而采用温度传感器的温度检测电路具有电路结构复杂、成本高的缺点,若需要对多个部件进行温度检测,则多路温度检测电路的电路结构更为复杂、成本更高,且可靠性低。因此,现有的采用温度传感器的多路温度检测电路存在结构复杂、成本高且可靠性低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多路温度检测电路,旨在解决现有的采用温度传感器的多路温度检测电路所存在的结构复杂、成本高且可靠性低的问题。本技术是这样实现的,一种多路温度检测电路,所述多路温度检测电路包括N个温度检测模块、选通模块及放大模块,其中,N为大于1的正整数。N个所述温度检测模块的N个输出端分别与所述选通模块的N个输入端相连接,所述选通模块的输出端与所述放大模块的输入端相连接,所述放大模块的输出端与外部处理器的输入端相连接。每个所述温度检测模块通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测,并将温度信号转换为电压信号后输出至所述选通模块,所述选通模块选择N个所述电压信号中具有最低电压 ...
【技术保护点】
一种多路温度检测电路,其特征在于,所述多路温度检测电路包括N个温度检测模块、选通模块及放大模块,其中,N为大于1的正整数;N个所述温度检测模块的N个输出端分别与所述选通模块的N个输入端相连接,所述选通模块的输出端与所述放大模块的输入端相连接,所述放大模块的输出端与外部处理器的输入端相连接;每个所述温度检测模块通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测,并将温度信号转换为电压信号后输出至所述选通模块,所述选通模块选择N个所述电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至所述放大模块,所述放大模块对所述低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理。
【技术特征摘要】
1.一种多路温度检测电路,其特征在于,所述多路温度检测电路包括N个温度检测模块、选通模块及放大模块,其中,N为大于1的正整数;N个所述温度检测模块的N个输出端分别与所述选通模块的N个输入端相连接,所述选通模块的输出端与所述放大模块的输入端相连接,所述放大模块的输出端与外部处理器的输入端相连接;每个所述温度检测模块通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测,并将温度信号转换为电压信号后输出至所述选通模块,所述选通模块选择N个所述电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至所述放大模块,所述放大模块对所述低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理。2.如权利要求1所述的多路温度检测电路,其特征在于,每个所述温度检测模块包括热敏电阻、电容、第一电阻及第二电阻;所述热敏电阻的第一端、所述电容的第一端、所述第一电阻的第一端及所述第二电阻的第一端共接形成所述温度检测模块的输出端,所述热敏电阻的第二端、所述电容的第二端及所述第二电阻的第二端共接于电源地,所述第一电阻的第二端与电源相连接。3.如权利要求2所述的多路温度检测电路,其特征在于,所述选通模块包括N个选择单元和第三电阻;N...
【专利技术属性】
技术研发人员:万同山,
申请(专利权)人:深圳市西林电气技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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