封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种封装结构。封装结构包括至少一第一集成电路、至少一第二集成电路、至少一虚拟基板以及封装材料。在第一方向上，至少一第二集成电路配置于至少一虚拟基板上，且在垂直于第一方向的第二方向上，至少一第一集成电路与至少一虚拟基板之间间隔一距离。封装材料配置于至少一第一集成电路、至少一第二集成电路以及至少一虚拟基板周围。本发明专利技术藉由虚拟基板来补偿集成电路之间的尺寸差异，以得到较佳的晶圆翘曲容许度。

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种具有虚拟基板的封装结构。
技术介绍
近年来，由于各种电子构件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的积集度不断提升，半导体工业因而快速成长。这种积集度的提升，大多是因为最小特征尺寸的持续缩小，因而允许将更多的构件整合在一特定的区域中。相较于先前的封装件，这些尺寸较小的电子构件占据较小的面积，因而需要较小的封装件。用于半导体的封装件的类型的实例包括四方扁平封装(quadflatpack；QFP)、针格数组(pingridarray；PGA)、球格数组(ballgridarray；BGA)、覆晶(flipchip；FC)、三维集成电路(threedimensionalintegratedcircuit；3DIC)、晶圆级封装(waferlevelpackage；WLP)以及叠层封装(packageonpackage；PoP)元件。一些三维集成电路是藉由在半导体晶圆层级上将芯片放置于芯片上而制备。由于缩减了堆叠芯片之间的内联机长度，因此三维集成电路提供改善的积集密度与诸如快速等其他优点。然而，三维集成电路仍面临许多挑战。
技术实现思路
本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：至少一第一集成电路；至少一第二集成电路；至少一虚拟基板，所述至少一第二集成电路配置于所述至少一虚拟基板上，且所述至少一第一集成电路的底部与所述至少一虚拟基板的底部经排列以共同形成一旋转对称形状；以及封装材料，配置于所述至少一第一集成电路、所述至少一第二集成电路以及所述至少一虚拟基板周围。

【技术特征摘要】
2016.05.20 US 15/159,8101.一种封装结构，其特征在于，包括：至少一第一集成电路；至少一第二集成电路；至少一虚拟基板，所述至少一第二集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立贤，苏安治，陈宪伟，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71