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本发明提供一种封装结构。封装结构包括至少一第一集成电路、至少一第二集成电路、至少一虚拟基板以及封装材料。在第一方向上，至少一第二集成电路配置于至少一虚拟基板上，且在垂直于第一方向的第二方向上，至少一第一集成电路与至少一虚拟基板之间间隔一距离...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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