复合包裹型ZnS∶Cu/Cu.Mn 电致发光材料及其制备方法技术

复合包裹型ＺｎＳ∶Ｃｕ／Ｃｕ．Ｍｎ电致发光材料及其制备方法，属于无机材料科学领域。电致发光材料是在粒径为１５μｍ～３０μｍ的球型晶态ＺｎＳ∶ｘＣｕ．ｙＭｎ电致发光材料的颗粒表面包覆了非定型氧化铝致密包裹层。氧化铝包裹层的重量为ＺｎＳ∶ｘＣｕ．ｙＭｎ电致发光材料重量的４％～８％。氧化铝包裹量的６０％～８０％由液相化学沉积包覆方法完成，２０％～４０％由金属有机化合物气相化学沉积包覆方法完成。本发明专利技术采用液相包覆和气相包覆相结合的工艺，对电致发光材料表面液相包覆，气相封闭，以获得成本低的多重致密包覆的ＺｎＳ：Ｃｕ／Ｃｕ．Ｍｎ电致发光材料，减少因水分子作用导致的ＺｎＳ∶Ｃｕ／Ｃｕ．Ｍｎ电致发光材料发光失效。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无机材料科学领域，特别涉及电致发光器件所使用的包裹型ZnS∶Cu或ZnS∶Cu.Mn发光材料及其制备方法。本专利技术的技术方案如下本专利技术的复合包裹型ZnS∶Cu/Cu.Mn电致发光材料是在粒径为15μm～30μm的球型晶态ZnS∶xCu.yMn电致发光材料的颗粒表面包覆了非定型氧化铝(Al2O3)致密包裹层。其中x＝0.001～0.010，y＝0.000～0.005，氧化铝(Al2O3)包裹层的重量为ZnS∶xCu.yMn电致发光材料重量的4％～8％。上述氧化铝(Al2O3)包裹量的60％～80％是由液相化学沉积包覆方法完成的，20％～40％是由金属有机化合物气相化学沉积包覆方法完成的。上述球型晶态ZnS∶xCu.yMn电致发光材料可通过现有技术制备，也可按如下方法获得(1)激活剂与助剂的混合溶液的配制，激活剂为CuCl2，CuSO4或MnCl2，按ZnS∶xCu·yMn摩尔比，x＝0.001～0.010，y＝0.000～0.005，助剂为NaCl，MgCl2或BaCl2，助剂与ZnS重量比0.005～0.02∶1；将该混合溶液与ZnS粉体混匀，干燥脱水，再加本文档来自技高网...

【技术保护点】
复合包裹型ＺｎＳ∶Ｃｕ／Ｃｕ．Ｍｎ电致发光材料，其特征在于，是在粒径为１５μｍ～３０μｍ的球型晶态ＺｎＳ∶ｘＣｕ．ｙＭｎ电致发光材料的颗粒表面包覆了非定型氧化铝（Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］）致密包裹层，其中ｘ＝０．００１～０．０１０，ｙ＝０．０００～０．００５，氧化铝（Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］）包裹层的重量为ＺｎＳ∶ｘＣｕ．ｙＭｎ电致发光材料重量的４％～８％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱仲力，张玉军，黄晓薇，吴谟奎，
申请(专利权)人：山东宇光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]