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复合包裹型ＺｎＳ∶Ｃｕ／Ｃｕ．Ｍｎ电致发光材料及其制备方法，属于无机材料科学领域。电致发光材料是在粒径为１５μｍ～３０μｍ的球型晶态ＺｎＳ∶ｘＣｕ．ｙＭｎ电致发光材料的颗粒表面包覆了非定型氧化铝致密包裹层。氧化铝包裹层的重量为ＺｎＳ∶ｘＣｕ...
该专利属于山东宇光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东宇光电子科技有限公司授权不得商用。

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