The invention discloses a large-scale MIMO antenna structure and manufacturing process, including a plurality of antenna array arrangement, each antenna unit is composed of medium plate 3 layer or more layers; PCB substrate is a structure of two layers of medium plate and three metal layers, the power network and the network with calibration in transmission line the structure of intermediate metal layer on the conductive metal on the ground; each antenna unit is connected by a metal probe and substrate feed; antenna unit using SMT process directly welded to the antenna elements corresponding to the pads on the substrate, by welding, ensure accuracy, do not need to adjust. The invention has the advantages of low profile, compact structure, high integration degree, light quality, small assembly steps, high production efficiency, and high consistency and stability.
【技术实现步骤摘要】
一种大规模MIMO天线结构及制造工艺[
]本专利技术主要涉及天线设计领域及SMT工艺流程领域,尤其涉及一种大规模MIMO天线结构及制造工艺。[
技术介绍
]多天线传输和接收技术即MIMO技术,大致可以分为两类:发射/接收分集和空间复用。传统的多天线被用来增加分集度从而克服信道衰落。具有相同信息的信号通过不同的路径被发送出去,在接收机端可以获得符合多个独立衰落的信息,从而获得更高的接收可靠性。现有的大规模MIMO天线,功分网络和校准网络需要在两块PCB板上分别实现,天线单元之间需要金属隔离条,增加了天线整体重量和成本,多个板的连接使可靠性降低;馈电通过打印电路焊接,缺少定位,可能造成偏移;分立的天线单元子模块,安装完成需要手动调整,人工安装误差降低了天线总体的精度。SMT是一种表面安装元器件(SMD)以及其他适合于表面安装的电子元件(SMC)直接贴、焊到PCB或其他表面规定位置上的电路贴装技术。SMT安装的贴片元器件与传统的穿孔分立元器件相比所占面积和重量大为减小,具有较高的组装密度;SMT自动化程度高,贴片元件小而轻,提高了抗振动性能,贴装可靠性高;SMT贴片式元器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电容的影响,提高了电路的高频特性。SMT一般只用于一层贴装,对于多层贴装,各层间的相对位移和间距难以控制;大面积贴合时,内部焊接可靠性低。[
技术实现思路
]本
技术实现思路
提供了一种大规模MIMO天线结构及制作工艺,可以降低天线的剖面高度,进而实现小型化,提高天线制造的精度和强度,降低整体天线的重量,简化制造及装配工序。一种大规模MIMO天线结构,包括一块PCB基板 ...
【技术保护点】
一种大规模MIMO天线,包括PCB基板以及置于基板之上的若干天线单元,其特征在于:所述的PCB基板由2层覆铜介质板压合而成,两层介质板形成的夹层为中间层,所述PCB基板上表面和下表面敷设金属,中间层敷设传输线结构,实现对天线单元进行馈电和校准。
【技术特征摘要】
1.一种大规模MIMO天线,包括PCB基板以及置于基板之上的若干天线单元,其特征在于:所述的PCB基板由2层覆铜介质板压合而成,两层介质板形成的夹层为中间层,所述PCB基板上表面和下表面敷设金属,中间层敷设传输线结构,实现对天线单元进行馈电和校准。2.根据权利要求1所述的一种大规模MIMO天线,其特征在于:所述的天线单元与PCB基板上表面采用焊接或压合连接;所述天线单元由多层介质组成,相邻介质之间采用焊锡焊接或膜压压合。3.根据权利要求2所述的一种大规模MIMO天线,其特征在于:所述天线单元的多层介质采用焊接的两个平面上都有敷设金属;采用膜压的两个平面至少有一个平面有敷设金属。4.根据权利要求1所述的一种大规模MIMO天线,其特征在于:所述PCB基板中间面的金属信号线与金属探针相焊接,并直接穿过天线单元与PCB基板中间面的金属信号线直接馈电或耦合馈电;所述PCB基板上表面和下表面的金属以及中间面的金属地通过金属过孔相连。5.根据权利要求1所述的一种大规模MIMO天线,其特征在于:所述PCB基板上表面和下表面的金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛磊,刘文达,赵田野,
申请(专利权)人:深圳市深大唯同科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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