The public is about an antenna structure and electronic device, the antenna structure is applied to the electronic device with conductive frame, the frame is provided with two conductive for the antenna structure to achieve signal radiation off the seam; including the antenna structure: IFA antenna module, the IFA antenna assembly in the two first conductive seam the box section is formed on the conductive border near the IFA and the antenna feed point and the first ground respectively electrically connected to the first conductive section of the frame; the IFA antenna assembly relatively near the two off the first broken seam, and the feed point relative to the ground closer to the first the first second ground breaking joint;, the IFA is located far away from the first antenna assembly gap side, the second to the two ground breaking joint in second fault seam formation by parasitic minor, coupled to the first conductive section box . Through the technical scheme of this disclosure, the full band coverage of the antenna structure can be achieved in the absence of the internal space of the electronic equipment.
【技术实现步骤摘要】
天线结构和电子设备
本公开涉及天线
,尤其涉及一种天线结构和电子设备。
技术介绍
随着手机、平板等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛,人们对电子设备的结构和功能也在不断提出新的需求,比如要求更小的设备规格、更大的屏占比、手感更佳的金属壳体等。然而,电子设备的任何结构和功能上的变化,都可能对天线结构的性能造成影响,从而影响电子设备最为基础的通讯功能、降低人们的使用体验。
技术实现思路
本公开提供一种天线结构和电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种天线结构,应用于具有导电边框的电子设备,所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝;所述天线结构包括:IFA天线组件,所述IFA天线组件位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近,且所述IFA天线组件的馈点和第一接地点分别电连接至所述第一导电框段;其中,所述IFA天线组件相对靠近所述两个断缝中的第一断缝,且所述馈点相对于所述第一接地点更靠近所述第一断缝;第二接地点,位于所述IFA天线组件远离所述第一断缝的一侧,所述第二接地点向所述两个断缝中的第二断缝处形成寄生枝 ...
【技术保护点】
一种天线结构,应用于具有导电边框的电子设备,其特征在于,所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝;所述天线结构包括:IFA天线组件,所述IFA天线组件位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近,且所述IFA天线组件的馈点和第一接地点分别电连接至所述第一导电框段;其中,所述IFA天线组件相对靠近所述两个断缝中的第一断缝,且所述馈点相对于所述第一接地点更靠近所述第一断缝;第二接地点,位于所述IFA天线组件远离所述第一断缝的一侧,所述第二接地点向所述两个断缝中的第二断缝处形成寄生枝节,以耦合于所述第一导电框段。
【技术特征摘要】
1.一种天线结构,应用于具有导电边框的电子设备,其特征在于,所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝;所述天线结构包括:IFA天线组件,所述IFA天线组件位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近,且所述IFA天线组件的馈点和第一接地点分别电连接至所述第一导电框段;其中,所述IFA天线组件相对靠近所述两个断缝中的第一断缝,且所述馈点相对于所述第一接地点更靠近所述第一断缝;第二接地点,位于所述IFA天线组件远离所述第一断缝的一侧,所述第二接地点向所述两个断缝中的第二断缝处形成寄生枝节,以耦合于所述第一导电框段。2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一接地点与所述第二接地点之间为所述电子设备中的预设连接器的设置区域。3.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述寄生枝节由所述第二接地点靠近所述第一导电框段的...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛宗林,王霖川,熊晓峰,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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