智能功率模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种智能功率模块及其制造方法，该智能功率模块包括：低导热基板，低导热基板上设置有安装孔及导电孔；低热阻绝缘片，嵌设于安装孔内；第一电路布线层和第二电路布线层，第一电路布线层设于低导热基板的上表面，第二电路布线层设于低导热基板的下表面；第一电路布线层和第二电路布线层均具有安装位，供智能功率模块的电子元件安装；第一电路布线层与第二电路布线层通过导电孔连接；功率元件，功率元件设置于低热阻绝缘片上；以及主控芯片，主控芯片设置于对应的第一电路布线层的安装位上。本发明专利技术解决功率器件散热原因导致主控芯片输出的控制信号紊乱的问题。

Intelligent power module and manufacturing method thereof

The invention discloses an intelligent power module and its manufacturing method, the intelligent power module includes: a substrate with low thermal conductivity, low thermal conductivity substrate is provided with a mounting hole and a conductive hole; low thermal resistance of the insulation sheet, embedded in the mounting hole; the first wiring layer and the second wiring layer, on the surface of a wiring layer is arranged on the lower part under the surface of the heat conducting base plate, a second wiring layer is arranged on the low thermal conductivity of the substrate; the first wiring layer and the second wiring layers are installed, electronic components for intelligent power module installation; the first wiring layer and the second layer are connected by a conductive line electrically lubb hole; power element, power element is arranged on the lower thermal resistance of insulation on chip; and the main control chip, a first circuit wiring layer main control chip is arranged on the corresponding installation position. The invention solves the problem that the control signal of the main control chip is out of control due to the heat dissipation of the power device.

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块及其制造方法
本专利技术涉及功率驱动
，特别涉及一种智能功率模块及其制造方法。
技术介绍
智能功率模块，即IPM(IntelligentPowerModule)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。目前，智能功率模块大多将功率器件、驱动电路及MCU等集成于一基板上。智能功率模块工作时，其功率器件发热比较严重，为了加速散热，大多采用铝金属基板来进行散热，但是由于铝金属基板基材的高导热作用，功率器件产生的热量会通过基板向主控芯片MCU传导，使得功率器件与MCU几乎达到相同的温度。而MCU的理想工作温度一般是低于85℃，而IGBT等功率器件工作温度可达100℃以上，这样将导致MCU的工作温度过高而发生故障，出现控制信号紊乱等现象，严重时可能会烧毁智能功率模块，甚至烧毁整个电控板而引起火灾。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种智能功率模块及其制造方法，旨在解决功率器件散热原因导致主控芯片输出的控制信号紊乱的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：低导热基板，所述低导热基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：低导热基板，所述低导热基板上设置有安装孔及导电孔；低热阻绝缘片，嵌设于所述安装孔内；第一电路布线层和第二电路布线层，所述第一电路布线层设于所述低导热基板的上表面，所述第二电路布线层设于所述低导热基板的下表面；所述第一电路布线层和所述第二电路布线层均具有安装位，供智能功率模块的电子元件安装；所述第一电路布线层与所述第二电路布线层通过所述导电孔连接；功率元件，所述功率元件设置于所述低热阻绝缘片上；以及主控芯片，所述主控芯片设置于对应的所述第一电路布线层的安装位上。

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：低导热基板，所述低导热基板上设置有安装孔及导电孔；低热阻绝缘片，嵌设于所述安装孔内；第一电路布线层和第二电路布线层，所述第一电路布线层设于所述低导热基板的上表面，所述第二电路布线层设于所述低导热基板的下表面；所述第一电路布线层和所述第二电路布线层均具有安装位，供智能功率模块的电子元件安装；所述第一电路布线层与所述第二电路布线层通过所述导电孔连接；功率元件，所述功率元件设置于所述低热阻绝缘片上；以及主控芯片，所述主控芯片设置于对应的所述第一电路布线层的安装位上。2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述低热阻绝缘片上形成有第三电路布线层，所述功率元件以倒装工艺焊接于所述第三电路布线层上；和/或，所述主控芯片以倒装工艺焊接于对应的所述第一电路布线层的安装位上。3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率元件为氮化镓功率器件、Si基功率器件或SiC基功率器件。4.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括引脚，所述引脚设置于所述第一电路布线层上对应的安装位。5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述低热阻绝缘片为氮化铝陶瓷材质，所述低热阻绝缘片的导热率为60～210W/m·k。6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板为玻纤板。7.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李媛媛，冯宇翔，张土明，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44