一种并行光收发模块制造技术

本发明专利技术提出一种并行光收发模块，包括刚性电路板、柔性电路板、壳体、盖板、电芯片、光芯片和光组件，所述壳体顶端开设有凹槽，所述柔性电路板一端弯折后与刚性电路板贴合固定，另一端穿过所述壳体弯折后与凹槽底面贴合固定，所述电芯片，光芯片安装于凹槽底面，所述电芯片分别与光芯片、柔性电路板电连接，所述光组件穿过壳体与光芯片耦合连接，所述盖板固定在壳体上。通过本发明专利技术解决了现有技术中的并行光收发模块存在的封装尺寸大而导致的芯片封装密度大的问题。

A parallel optical transceiver module

The invention provides a parallel optical transceiver module, including rigid circuit boards, flexible circuit board, a shell, a cover plate, electric light chip, chip and optical component, wherein the top end of the shell is provided with a groove, the flexible circuit board is bent and a rigid circuit board fixedly attached, the other end passes through the shell bending with the bottom surface of the groove are fixedly attached, the electric light chip, chip installed in the groove bottom surface, the electric light chip, chip is respectively connected with the flexible circuit board, the light component through the housing is connected with a light chip coupling, the cover plate is fixed on the shell. The invention solves the problem of large chip packaging density caused by large packaging size of the parallel optical transceiver module in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
一种并行光收发模块
本专利技术涉及一种并行光收发模块结构的改进。
技术介绍
随着光通信技术的发展，光模块已被广泛应用于各种数字光通信系统，如千兆位以太网、光纤通道、SONET/SDH、交换机等，同时随着不断的发展，各种标准光模块封装形式也越来越多，有些封装形式为实现其自有的某些特定功能，往往做成的封装尺寸较大，大都是由于其内部电路结构构造占用尺寸较大且各个部件之间结构设计不是很合理，这些封装光模块因为其封装尺寸较大导致芯片的封装密度大且占用空间较大，无法适应多种环境的使用需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种并行光收发模块，解决现有技术中的并行光收发模块存在的因封装结构导致的尺寸大、芯片的封装密度大的问题。为达到解决上述技术问题的目的，本专利技术采用所提出的并行光收发模块采用以下技术方案予以实现：一种并行光收发模块，包括刚性电路板、柔性电路板、壳体、盖板、电芯片、光芯片和光组件，所述壳体顶端开设有凹槽，所述柔性电路板一端弯折后与刚性电路板贴合固定，另一端穿过所述壳体弯折后与凹槽底面贴合固定，所述电芯片，光芯片安装于凹槽底面，所述电芯片分别与光芯片、柔性电路板电连接，所述光组件穿过壳体与光芯片耦合连接，所述盖板固定在壳体上。本专利技术还包括以下附加技术特征：进一步的，所述壳体包括具有高导热性的安装壳和可封焊的安装环，所述凹槽开设在所述安装壳的顶端，所述安装环环绕凹槽周向设置在凹槽的上端面上。进一步的，所述安装壳材质为或紫铜，所述安装环为不锈钢或可伐合金。进一步的，所述凹槽底面上开设有便于柔性电路板穿过的避让槽，所述避让槽大于所述柔性电路板的外部轮廓。进一步的，所述凹槽底面上远离避让槽的一侧设置有凸台，所述凸台靠近柔性电路板一侧设置有用于对柔性电路板避让的避让口。进一步的，所述电芯片固定在所述凹槽底面，所述光芯片固定在所述凸台上，且位于所述凸台靠近所述电芯片的一侧，所述电芯片与所述光芯片相对设置，所述光芯片的上端面与所述电芯片的上端面平齐。进一步的，所述柔性电路板包括有柔性本体板和分别设置在所述柔性本体板两端的第一柔性连接端和第二柔性连接端，所述第一柔性连接端与所述刚性电路板固定连接，所述第二柔性连接端与所述凹槽底面固定连接。进一步的，所述第二柔性连接端上设置有用于避让电芯片的避让口，所述第一柔性连接端上至少设置有1个开口。进一步的，所述壳体与刚性电路板之间设置有导向固定组件，所述导向固定组件包括设置在所述壳体上的导向柱和设置在所述刚性电路板上的安装孔，所述导向柱插装在所述安装孔内与所述安装孔焊接或铆接固定。进一步的，所述壳体上设置有便于光组件穿过的尾纤出口，所述光组件穿过尾纤出口后搭设在所述凸台上。本专利技术存在以下优点和积极效果：本专利技术提出一种并行光收发模块，包括有壳体、盖体、刚性电路板和柔性电路板，在结构封装时，将柔性电路板的一端弯折后与刚性电路板贴合固定，另一端穿过壳体与壳体内凹槽底面贴合固定，电芯片和光芯片固定在凹槽底面上且与柔性电路板电连接，光组件穿过壳体与光芯片耦合连接，最后将盖板固定在壳体上实现封装，本专利技术中的光收发组件结构，采用柔性电路板进行转接，将刚性电路板和壳体内的光芯片、电芯片连接在一起，提高产品空间利用率，提高芯片封装密度，整体结构紧凑，占地面积小，减少了整个光收发模块的封装尺寸和光芯片、电芯片的封装密度。附图说明图1为本专利技术并行光收发模块的立体结构图；图2为本专利技术并行光收发模块的结构分解图；图3为本专利技术并行光收发模块的全剖视图；图4为本专利技术并行光收发模块的壳体、刚性电路板和柔性电路板装配图；图5为本专利技术并行光收发模块的壳体的结构示意图；图6为本专利技术并行光收发模块的柔性电路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步详细的说明，本专利技术提出一种并行光收发模块的实施例，参照图1-图6所示，包括从下到上依次设置的刚性电路板1、柔性电路板2、壳体3和盖板4，在所述壳体3顶端开设有开口向上的凹槽31，电芯片5、光芯片6均设置在凹槽31内，同时，通过柔性电路板2与进行转接，将刚性电路板1和电芯片5、光芯片6进行电连接，实现其相互之间的通讯，具体设置时，所述柔性电路板2一端的一部分先弯折，弯折部分的区域大小可根据实际需求弯折，在此不对弯折部分大小进行限制，弯折后的一部分与刚性电路板1的上表面之间贴合同时通过采用胶粘结或焊接的方式与刚性电路板1固定连接，为实现刚性电路板1和柔性电路板2的之间的电路的连通，将刚性电路板1和柔性电路板2的弯折部分通过金丝键合连接，柔性电路板2的另一端则穿过壳体3后再弯折一部分，可弯折整个柔性电路板2的1/3区域、1/4区域等，弯折部分的大小也根据实际需要设置，在此不做具体限制，弯折部分与凹槽31的底面贴合且固定，具体可通过胶粘结或焊接固定，而所述电芯片5，光芯片6则也对应的安装于凹槽31底面上，所述电芯片5分别与光芯片6、柔性电路板2都通过金丝键合实现电路连通，所述光组件7穿过壳体3与光芯片6耦合连接，最后盖板4焊接固定在壳体3上端面上实现对光收发模块的封装。本实施例中的光收发模块结构，通过采用柔性电路板2进行转接，使其一端与刚性电路板1连接，一端与光芯片6、电芯片5连接，最终实现刚性电路板1和光芯片6、电芯片5之间的电连接，整个封装结构紧凑、占地面积小，提高了产品的空间利用率，提高了芯片的封装密度。进一步的，所述壳体3包括具有高导热性的安装壳32和可封焊的安装环33，所述凹槽31开设在所述安装壳32的顶端，所述安装环33环绕凹槽31周向设置且固定在凹槽31的上端面上。安装壳32选用高导热性材料，可使位于壳体3的凹槽31底面上的光芯片6、电芯片5产生的热量通过壳体3迅速的传递到外侧，提高散热效率，优选的，本实施例中的安装壳32材质为或紫铜。安装环33固定在凹槽31的上端面的四周，主要用于和盖板4的焊接固定，安装环33选用便于与盖板4焊接的材质，优选的安装环33为不锈钢或可伐合金。为确保柔性电路板2可与凹槽31底面配合，在壳体3的凹槽31底面上开设有便于柔性电路板2穿过的避让槽34，避让槽34贯通凹槽31的底面，使柔性电路板2可从避让槽34中穿出，所述避让槽34内部轮廓大于所述柔性电路板2的外部轮廓，确保避让槽34给柔性电路板2提供足够的穿出空间。进一步的，由于电芯片5与光芯片6之间厚度存在有厚度差，本实施例中在凹槽31底面上远离避让槽34的一侧设置有凸台35，所述电芯片5固定在所述凹槽31底面，所述光芯片6固定在所述凸台35上，且位于所述凸台35靠近所述电芯片5的一侧，通过将光芯片6设置在凸台35上，电芯片5设置在凹槽31底面上来减少两者之间的厚度差，最终使得所述光芯片6的上端面与所述电芯片5的上端面平齐，且优选的，所述电芯片5与所述光芯片6两者相对设置，使两者之间的厚度差和间距达到最小，不仅提高了光芯片6、电芯片5之间的封装密封而且还减少了两者连接时采用的金丝键合的长度，简化了并行光收发模块的结构，提高了芯片的封装密度。柔性电路板2弯折后贴合凹槽31底面设置，且其端部弯折后抵靠在凸台35的侧壁上，为实现对柔性电路板2的保护，在所述凸台35靠近柔性电路板2侧壁上开设有用于对柔性电路板2避让的避让口351。进一步的，避让口351设置有2个，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种并行光收发模块，包括刚性电路板、柔性电路板、壳体、盖板、电芯片、光芯片和光组件，所述壳体顶端开设有凹槽，所述柔性电路板一端弯折后与刚性电路板贴合固定，另一端穿过所述壳体弯折后与凹槽底面贴合固定，所述电芯片，光芯片安装于凹槽底面，所述电芯片分别与光芯片、柔性电路板电连接，所述光组件穿过壳体与光芯片耦合连接，所述盖板固定在壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种并行光收发模块，包括刚性电路板、柔性电路板、壳体、盖板、电芯片、光芯片和光组件，所述壳体顶端开设有凹槽，所述柔性电路板一端弯折后与刚性电路板贴合固定，另一端穿过所述壳体弯折后与凹槽底面贴合固定，所述电芯片，光芯片安装于凹槽底面，所述电芯片分别与光芯片、柔性电路板电连接，所述光组件穿过壳体与光芯片耦合连接，所述盖板固定在壳体上。2.根据权利要求1所述的并行光收发模块，其特征在于，所述壳体包括具有高导热性的安装壳和可封焊的安装环，所述凹槽开设在所述安装壳的顶端，所述安装环环绕凹槽周向设置在凹槽的上端面上。3.根据权利要求2所述的并行光收发模块，其特征在于，所述安装壳材质为或紫铜，所述安装环为不锈钢或可伐合金。4.根据权利要求2所述的并行光收发模块，其特征在于，所述凹槽底面上开设有便于柔性电路板穿过的避让槽，所述避让槽大于所述柔性电路板的外部轮廓。5.根据权利要求4所述的并行光收发模块，其特征在于，所述凹槽底面上远离避让槽的一侧设置有凸台，所述凸台靠近柔性电路板一侧设置有用于对柔性电路板避让的避让口。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，张健，
申请(专利权)人：中航海信光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37