光收发合一模块制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种光收发合一模块，包括壳体、光收发组件以及与所述光收发组件相连接的电路板；所述壳体具有与光纤连接器相配合的适配部、收容所述光收发组件的收容腔以及将所述适配部和收容腔相分隔的间隔壁；所述间隔壁设置有通孔，所述适配部设置有收容所述光纤连接器的收容槽；所述光收发组件包括主体部以及自所述主体部向外凸伸形成的光发射器件和光接收器件，所述主体部位于所述收容腔内，所述光发射器件、光接收器件穿过所述通孔进入所述收容槽内；电路板位于所述收容腔内以提高所述光收发合一模块的电磁屏蔽性能。相较于现有技术，本实用新型专利技术光收发合一模块由于设有密闭的屏蔽结构，从而较好地提升了光收发合一模块的电磁屏蔽性能。

Optical transceiver module

The utility model discloses an optical transceiver module, which comprises a shell, an optical transceiver module and the circuit board is connected with the optical transceiver module; the housing cavity shell is matched with optical fiber connector adapter, accommodating the optical transceiver components as well as the adaptation and accommodation cavity separate room; through holes are arranged between a door, the adapter slot part is provided with a shelter of the optical connector; the optical transceiver module comprises a main body and the main body which is protruded outward to form a light emitting device and a light receiving device, the main body which is located in the the holding cavity, the light emitting device, light receiving device passes through the through hole into the containing groove; the circuit board is arranged in the accommodating cavity to improve the electromagnetic shielding performance of optical transceiver module. Compared with the prior art, the optical transceiver module of the utility model is provided with a sealed shielding structure, so as to better improve the electromagnetic shielding performance of the optical transceiver module.

【技术实现步骤摘要】
光收发合一模块
本技术涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光收发合一模块。
技术介绍
随着工业通信设备的发展，连接器端口的形态已经开始从串口向以太网口发展。标准的光收发合一模块凭借良好的电磁兼容性能在工业通信设备上得到广泛应用。然而，随着技术的进一步发展，光收发合一模块的单通道传输速率越来越高，电信号的速率已经达到25Gb/s。现有的光收发合一模块的电磁屏蔽性能已经满足不了技术发展的需求。鉴于上述问题，有必要提供一种新的光收发合一模块，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光收发合一模块，该光收发合一模块的电磁屏蔽性能优良，能够满足高速率通信设备对电磁屏蔽性能的要求。一种光收发合一模块，包括壳体、光收发组件以及与所述光收发组件相连接的电路板；所述壳体具有与光纤连接器相配合的适配部、收容所述光收发组件的收容腔以及将所述适配部和收容腔相分隔的间隔壁；所述间隔壁设置有通孔，所述适配部设置有收容所述光纤连接器的收容槽；所述光收发组件包括主体部以及自所述主体部向外凸伸形成的光发射器件和光接收器件，所述主体部位于所述收容腔内，所述光发射器件、光接收器件穿过所述通孔进入所述收容槽内；所述电路板位于所述收容腔内以提高所述光收发合一模块的电磁屏蔽性能。进一步地，所述电路板远离所述适配部的一端设置有对接部，所述对接部设置有导电端子；所述对接部、壳体共同配合形成与对接连接器相配合的插接部。进一步地，所述光收发合一模块还具有屏蔽垫片以及卡扣；所述屏蔽垫片上设置有供所述光发射器件、光接收器件穿过的通孔；所述卡扣卡持所述光发射器件、光接收器件以将所述光发射器件、光接收器件固定在所述壳体上；所述壳体与所述屏蔽垫片紧密接触以形成没有缝隙的屏蔽结构。进一步地，所述卡扣为金属压铸件或钣金件。进一步地，所述壳体内壁向所述收容腔凸伸形成有限位件，所述限位件与所述间隔壁配合以将所述卡扣限位固定。进一步地，所述壳体包括底壳及与所述底壳相配合的顶壳，所述底壳、顶壳之间具有间隙，所述间隙内填充有屏蔽胶以提高所述光收发合一模块的电磁屏蔽性能。进一步地，所述主体部的至少一侧设置有导热片，以提高所述光收发组件的散热性能。进一步地，所述壳体与所述对接部相对应处向所述收容腔内凸伸形成有凸起，以防对接连接器过渡插入。本技术的有益效果在于：本技术光收发合一模块由于设有密闭的屏蔽结构，从而较好地提升了光收发合一模块的电磁屏蔽性能。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1所示为本技术光收发合一模块的立体示意图。图2为图1所示光收发合一模块的立体分解图。图3所示为壳体的剖视图。图4为图1所示光收发合一模块的剖视图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。请参阅图1以及图2所示，本技术光收发合一模块100包括壳体10、光收发组件20、与所述光收发组件20相连接的电路板30、屏蔽垫片40、卡扣50以及安装在所述光收发组件20上的导热片60。请参阅图3以及图2所示，所述壳体10包括底壳11以及与所述底壳11相配合的顶壳12。所述底壳11与所述顶壳12之间具有间隙13，所述间隙13内填充有屏蔽胶以提高所述光收发合一模块100的电磁屏蔽性能。所述壳体10具有与光纤连接器相配合的适配部14、收容所述光收发组件20的收容腔15以及将所述适配部14和收容腔15相分隔的间隔壁16。所述底壳11包括底壁111以及垂直于所述底壁111的一对第一侧壁112。所述顶壳12包括顶壁121以及垂直于所述顶壁121的第二侧壁122。所述底壁111、第一侧壁112、顶壁121、第二侧壁122以及间隔壁16共同围设形成所述收容腔15。所述屏蔽垫片40、卡扣50位于所述收容腔15内，且所述屏蔽垫片40与所述壳体10紧密接触以形成更佳的没有缝隙的屏蔽结构，从而提升所述光收发合一模块100的电磁屏蔽性能。所述底壁111向所述收容腔15凸伸形成有限位件1111，所述限位件1111与所述间隔壁16相配合以将所述卡扣50限位固定。所述适配部14位于所述底壳11，其上设置有收容光纤的收容槽141。所述间隔壁16位于所述底壳11，其上开设有通孔161。请参阅图2所示，所述光收发组件20包括主体部21以及自所述主体部21向外凸伸形成的光发射器件22和光接收器件23。所述主体部21位于所述收容腔15内，其至少一侧设置有所述导热片60，以提高所述光收发组件20的散热性能。所述屏蔽垫片40呈矩形，其上开设有通孔41。所述卡扣50大致呈M型，为金属压铸件或钣金件。所述光发射器件22、光接收器件23穿过所述通孔161、通孔41后进入所述收容槽141内，然后所述卡扣50将所述光发射器件22、光接收器件23固定于所述底壳11上。请参阅图2以及图4所示，所述电路板30位于所述收容腔15内，可以有效提高所述光收发合一模块100的电磁屏蔽性能。所述电路板30远离所述适配部14的一端设置有对接部31，所述对接部31设置有若干导电端子311。所述对接部31、壳体10共同配合形成与对接连接器(未图示)相配合的插接部。所述底壳11、顶壳12与所述对接部31相对应处向所述收容腔15内凸伸形成有凸起17，以防对接连接器过渡插入。同时，所述凸起17与所述底壁111、第一侧壁112、顶壁121、第二侧壁122、间隔壁16共同配合，以形成一近似完全密闭的收容腔15，从而可以进一步提高所述光收发合一模块100的电磁屏蔽性能。相较于现有技术，本技术光收发合一模块100通过设置电磁屏蔽结构，从而有效提升了电磁屏蔽性能，有效满足了通信设备对电磁屏蔽性能的高要求。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光收发合一模块，包括壳体、光收发组件以及与所述光收发组件相连接的电路板；所述壳体具有与光纤连接器相配合的适配部、收容所述光收发组件的收容腔以及将所述适配部和收容腔相分隔的间隔壁；所述间隔壁设置有通孔，所述适配部设置有收容所述光纤连接器的收容槽；所述光收发组件包括主体部以及自所述主体部向外凸伸形成的光发射器件和光接收器件，所述主体部位于所述收容腔内，所述光发射器件、光接收器件穿过所述通孔进入所述收容槽内；其特征在于：所述电路板位于所述收容腔内以提高所述光收发合一模块的电磁屏蔽性能。

【技术特征摘要】
1.一种光收发合一模块，包括壳体、光收发组件以及与所述光收发组件相连接的电路板；所述壳体具有与光纤连接器相配合的适配部、收容所述光收发组件的收容腔以及将所述适配部和收容腔相分隔的间隔壁；所述间隔壁设置有通孔，所述适配部设置有收容所述光纤连接器的收容槽；所述光收发组件包括主体部以及自所述主体部向外凸伸形成的光发射器件和光接收器件，所述主体部位于所述收容腔内，所述光发射器件、光接收器件穿过所述通孔进入所述收容槽内；其特征在于：所述电路板位于所述收容腔内以提高所述光收发合一模块的电磁屏蔽性能。2.如权利要求1所述的光收发合一模块，其特征在于：所述电路板远离所述适配部的一端设置有对接部，所述对接部设置有导电端子；所述对接部、壳体共同配合形成与对接连接器相配合的插接部。3.如权利要求1所述的光收发合一模块，其特征在于：所述光收发合一模块还具有屏蔽垫片以及卡扣；所述屏蔽垫片上设置有供所述光发射器件、光接收器...

【专利技术属性】
技术研发人员：许乐，
申请(专利权)人：苏州易锐光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32