光致发光荧光粉的包覆处理方法技术

光致发光荧光粉的包覆处理方法，其特征在于用溶胶－凝胶法进行包覆处理，再将体系干燥后进行焙烧处理。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对于光致发光的荧光粉进行表面包覆处理的方法，特别是针对无机荧光材料，如Ba1-xMxMgAl10O17:Eu2+类的荧光粉，进行包覆处理的方法。
技术介绍
用光致发光荧光粉制造发光器材时一般是用有机溶剂浆料调和，再用涂敷或印刷的方式将荧光材料敷于基板上，再经500～600℃高温进行焙烧，将有机溶剂除去，使荧光材料“固定”于基板上。在其后的工序中也可能需再经高温焙烧的工艺处理。高温焙烧工艺将会使荧光材料的发光中心发生氧化，或产生其它的影响，致使荧光材料的发光强度降低。根据有关试验，高温焙烧工艺对Ba1-xMxMgAl10O17:Eu2+类荧光粉发光强度影响最为明显。为解决这一问题，目前采用的技术手段是在荧光材料表面包覆一层无机膜，特别是包覆一层金属氟化物。这种氟化物有较高的二次电子发射系数，可以有效的降低着火电压，并且可以减少入射光的反射，提高发光效率。根据资料披露，现有技术中在光致发光荧光材料表面包覆无机膜的方法有PVD法，熔融包覆法，CVD法，如U.S.Patent，No.5792509；胶体包覆法(JP PATENT，200087030)；沉淀法(JPPATEN本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王育华，李峰，
申请(专利权)人：兰州大学，
类型：发明
国别省市：