一种含氟环氧树脂及衍生物和制备方法与应用技术

一种含氟环氧树脂及其衍生物，化学结构如下：　　　　＊＊＊。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及上种含氟环氧树脂及衍生物。本专利技术还涉及上述含氟环氧树脂及衍生物的制备方法。本专利技术还涉及上述含氟环氧脂及衍生物的应用。
技术介绍
高性能环氧树脂，作为一类重要的微电子封装用聚合物材料，在微电子工业中具有巨大的应用价值。随着集成电路向着小、轻、薄方向的快速发展，微电子封装的形式也从传统的双列直插型(DIP)和四边引线扁平型(QFP)，向着倒装芯片球栅阵列(FC-PBGA)、芯片尺寸级封装(CSP)以及多芯片模块(MCM)等方向发展。先进的微电子封装技术对环氧树脂提出的性能要求越来越高，主要包括1)高的耐热稳定性能；2)高力学强度、低模量；3)低的介电常数和介电损耗，以及4)低的吸水率等。封装材料低的介电常数和介电损耗可以明显降低集成电路中信号传输的损耗。低的吸水率会明显降低水份对材料介电稳定性的影响。因此，近年来人们在降低环氧树脂的介电常数和损耗，降低吸水率等方面进行了系统的研究工作。EP Patent0293889公开了一系列含六氟异丙基的含氟环氧树脂的制备方法；Patrick等人报道了一系列基于2-苯基-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷-2-酚的系列含氟环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士勇，葛子义，范琳，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：