一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，其中，所述芯片封装结构包括：芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述焊盘的一侧，且所述封装层包覆所述芯片的非有源面和侧面。采用上述技术方案，连接侧面上下两个边沿的平面与有源面不垂直，可以增大侧面的表面积，保证芯片的侧面与封装层保持较大的接触面积，提高芯片与封装层的粘接强度，提升封装效果。

A chip package structure

The embodiment of the utility model discloses a chip packaging structure, which relates to the technical field, which comprises a semiconductor package, the chip package structure: chip, the chip includes an active surface, and the active face to the non active surface set and connected with the active surface and the non active surface side connection the two side edge of the plane and the active surface is not vertical; pads positioned on the active surface of the chip; the solder ball, positioned on the pad, the pad and the chip is electrically connected; encapsulation layer positioned on the chip away from the one side welding the disk, and the encapsulation layer is covered on the chip surface and non active side. By adopting the technical scheme, the plane connecting the two edges of the upper and the lower sides of the side is not perpendicular to the active surface, which can increase the surface area of the side, ensure the large contact area between the side surface of the chip and the packaging layer, improve the bonding strength of the chip and the packaging layer, and improve the packaging effect.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术实施例涉及半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
随着半导体技术的发展以及消费电子市场的驱动，封装技术向更轻、更薄、体积更小、电热性能更优良的方向发展。芯片封装工艺由逐个芯片封装向晶圆级封装转变，而晶圆片级芯片规模封装(WaferLevelChipScalePackaging，WLCSP)，简称晶圆级芯片封装因具有高密度、体积小、可靠性高、电热性能优良等优点而正好满足封装工艺的要求而逐渐成为目前最先进也是最重要的封装形式之一。但是，现有技术中，WLCSP存在封装效果较差的技术问题，封装造成的晶粒崩角现象比较严重，影响WLCSP的后续测试及使用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种芯片封装结构，以解决现有技术中WLCSP封装效果较差的技术问题。本技术实施例提供了一种芯片封装结构，包括：芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的所述有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的所述有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述焊盘的一侧，且所述封装层包覆所述芯片的非有源面和侧面。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的所述有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述焊盘的一侧，且所述封装层包覆所述芯片的非有源面和侧面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的所述侧面的截面形状为直线形、阶梯形或者弧形。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，当所述芯片的所述侧面的截面形状为阶梯形时，所述侧面包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面靠近所述有源面，所述第二侧面远离所述有源面，所述第一侧面的垂直高...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，任玉龙，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32