一种植球机制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种植球机。所述植球机包括：取球模具，用于将所述焊球移动至待焊位置；控制系统，用于控制所述取球模具沿移动路径往复运动；第一检测装置，设置在所述取球模具的移动路径上，用于检测所述取球模具是否黏附有焊球；真空装置，设置在所述取球模具的移动路径上，且相对于所述第一检测装置远离待焊位置，与所述第一检测装置连接，用于在所述第一检测装置检测到取球模具黏附有焊球，吸取所述取球模具上黏附的焊球。通过本实用新型专利技术的技术方案，简化了植球机取球模具去除黏附焊球的路径，提高了取球模具的位置精度、稳定性及植球机的使用寿命。

Ball planting machine

The embodiment of the utility model discloses a ball planting machine. The ball machine includes: ball mold, the ball moves to the welding position; control system, which is used to control the ball taking mold along the moving path of reciprocating movement; the first detection device, set the path to get the ball in the mold, the mold is used to detect whether to take the ball the adhesion of solder ball; vacuum device, set the path to get the ball in the mould, and compared with the first detection device to be far away from the welding position, connected with the first detection device used in the first detection device detects the ball taking die attach solder ball, draw the ball taking mold the adhesion of solder ball. By adopting the technical scheme of the utility model, the path of removing the sticking welding ball by the ball picking mould of the ball planting machine is simplified, the position precision, the stability of the ball picking die and the service life of the ball feeding machine are improved.

【技术实现步骤摘要】
一种植球机
本技术实施例涉及半导体器件制造
，尤其涉及一种植球机。
技术介绍
植球机是一种高端半导体封装设备，在进行基板植焊球时，植球机的取球模具的作用是将焊球放置到基板焊位上，完成某一位置的植球动作后，模具继续移动至下一位置取焊球以进行下一次的植球动作。但是，植球机会发生焊球黏附在模具表面，未被完全放置到基板焊位的现象。针对上述问题，目前，植球机在检测到取球模具上黏附有焊球时，控制取球模具移动至废弃焊球收集箱的上方，通过取球模具的附加装置敲击模具，产生震动使黏附在取球模具上的焊球掉落。完成敲击动作后，再次检测取球模表面是否黏附焊球，直到检测到取球模具上未黏附有焊球，结束移动至废弃焊球收集箱的循环动作。这种植球机在去除黏附在取球模具表面的焊球时，取球模具移动路径冗长，增加了植球机进行植球工作的时间，降低了植球机的植球效率。此外，在对取球模具进行敲击时，降低了模具的位置精度，同时严重影响了植球机的稳定性和使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种植球机，以实现简化植球机取球模具去除黏附焊球的路径，同时提高取球模具的位置精度、稳定性及植球机的使用寿命。本技术实施例提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种植球机，其特征在于，包括：取球模具，用于将焊球移动至待焊位置；控制系统，用于控制所述取球模具沿移动路径往复运动；第一检测装置，设置在所述取球模具的移动路径上，用于检测所述取球模具是否黏附有焊球；真空装置，设置在所述取球模具的移动路径上，且相对于所述第一检测装置远离待焊位置，与所述第一检测装置连接，用于在所述第一检测装置检测到取球模具黏附有焊球，吸取所述取球模具上黏附的焊球。

【技术特征摘要】
1.一种植球机，其特征在于，包括：取球模具，用于将焊球移动至待焊位置；控制系统，用于控制所述取球模具沿移动路径往复运动；第一检测装置，设置在所述取球模具的移动路径上，用于检测所述取球模具是否黏附有焊球；真空装置，设置在所述取球模具的移动路径上，且相对于所述第一检测装置远离待焊位置，与所述第一检测装置连接，用于在所述第一检测装置检测到取球模具黏附有焊球，吸取所述取球模具上黏附的焊球。2.根据权利要求1所述的植球机，其特征在于，所述第一检测装置为激光传感器。3.根据权利要求2所述的植球机，其特征在于，所述激光传感器包括：第一激光发射端和第一激光接收端，二者连线垂直于所述取球模具的移动路径。4.根据权利要求1所述的植球机，其特征在于，还包括：第二检测装置，设置在所述取球模...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉龙，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32