一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方组成比例

技术编号:16635912 阅读:93 留言:0更新日期:2017-11-25 23:36
本发明专利技术提供一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方,按重量由下述组分组成:SiO2基质:3‑30份;蚀刻剂:0.1‑10份;吸水剂:1‑20份;聚乙二醇:5‑15份;丙二醇:10‑20份;草酸:1‑10份;氟化合物:0.1‑7份;保护剂:0.1‑5份;表面活性剂:0.001‑2份。本发明专利技术提供的蚀刻膏中不含有强酸和强碱,环境污染小;而且氟化合物的加入能够使蚀刻膏快速渗透到需要蚀刻的材料中,提高了蚀刻速率。

Etching paste formula of nano silver conductive film

The present invention provides an etching cream formulation of conductive nano silver film by weight, comprising the following components: SiO2 matrix: 3 30; 10: 0.1 etching agent; water absorbent agent: 1 20 copies of 15 copies: 5; polyethylene glycol; propylene glycol: 10 20 oxalic acid: 1; 10; 0.1: Fluorine compound 7; protective agent: 0.1 5; surfactant: 0.001 2. The etching paste provided by the invention does not contain strong acid and strong alkali, and has little environmental pollution; moreover, the addition of fluorine compound can quickly penetrate the etching paste into the material to be etched, and the etching rate is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方
本专利技术涉及蚀刻膏
,尤其涉及一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方。
技术介绍
目前,银纳米线因为其独特的光、电物理性能,而被用在各种传感器上,比如被广泛应用于许多测量仪器和湿度控制系统的湿度传感器。且银纳米线具有优异的导电性能、较强的吸附能力、良好的生物相容性等其他材料无法比拟的特殊性质,而被用来制备透明导电薄膜,替代传统的氧化铟锡(ITO)透明电极材料。传统的黄光蚀刻工艺流程为:前清洗、涂光刻胶、曝光、显影、蚀刻、脱光刻胶、后清洗、烘干。但是在蚀刻过程中,用到的蚀刻膏多含有强酸和强碱,产生强烈的刺激性气味,腐蚀性强,污染环境,危害操作人员的健康;而且现有的蚀刻膏蚀刻的速率比较慢,蚀刻处理的效率比较低。
技术实现思路
本专利技术正是针对以上技术问题,提供一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方。本专利技术为实现上述目的,采用以下技术方案:一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方,按重量由下述组分组成:所述吸水剂为活性炭、分子筛、氧化钙、铁粉、硅胶中的一种或多种的组合。所述蚀刻剂为次氯酸盐、高锰酸盐、高氯酸盐、重铬酸盐、二价铜盐、三价铁盐、过氧化物、过氧化物与酸的混合物、过氧化物与络合剂的混合物、硫单质、有机多硫化物中的一种或多种的组合。所述保护剂为N-乙烯基酰胺类聚合物、乙二醇、丙二醇、丙三醇、戊二醇或丁二醇中的至少一种。所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵、四丁基氯化铵或二苯胺磺酸钠。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供的蚀刻膏中不含有强酸和强碱,环境污染小;而且氟化合物的加入能够使蚀刻膏快速渗透到需要蚀刻的材料中,提高了蚀刻速率。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明:实施例1一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方,按重量由下述组分组成:所述吸水剂为活性炭、分子筛、氧化钙、铁粉、硅胶中的一种或多种的组合。所述蚀刻剂为次氯酸盐、高锰酸盐、高氯酸盐、重铬酸盐、二价铜盐、三价铁盐、过氧化物、过氧化物与酸的混合物、过氧化物与络合剂的混合物、硫单质、有机多硫化物中的一种或多种的组合。所述保护剂为N-乙烯基酰胺类聚合物、乙二醇、丙二醇、丙三醇、戊二醇或丁二醇中的至少一种。所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵、四丁基氯化铵或二苯胺磺酸钠。实施例2一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方,按重量由下述组分组成:所述吸水剂为活性炭、分子筛、氧化钙、铁粉、硅胶中的一种或多种的组合。所述蚀刻剂为次氯酸盐、高锰酸盐、高氯酸盐、重铬酸盐、二价铜盐、三价铁盐、过氧化物、过氧化物与酸的混合物、过氧化物与络合剂的混合物、硫单质、有机多硫化物中的一种或多种的组合。所述保护剂为N-乙烯基酰胺类聚合物、乙二醇、丙二醇、丙三醇、戊二醇或丁二醇中的至少一种。所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵、四丁基氯化铵或二苯胺磺酸钠。本专利技术提供的蚀刻膏中不含有强酸和强碱,环境污染小;而且氟化合物的加入能够使蚀刻膏快速渗透到需要蚀刻的材料中,提高了蚀刻速率;而且常温下,水在吸水剂内,因此基于纳米银导电膜的蚀刻膏不能与纳米银反应进行蚀刻,而60℃~130℃高温下水从吸附剂内释放出来,实现蚀刻剂的离子化,从而能够迅速进行蚀刻反应,且在不同高温条件下,可实现蚀刻速度可控;并且蚀刻反应后残留的膏体能够通过水洗快速除去。上面对本专利技术进行了示例性描述,显然本专利技术具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方,其特征在于,按重量由下列组分组成:

【技术特征摘要】
1.一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方,其特征在于,按重量由下列组分组成:2.根据权利要求1所述的一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方,其特征在于,所述吸水剂为活性炭、分子筛、氧化钙、铁粉、硅胶中的一种或多种的组合。3.根据权利要求1所述的一种纳米银导电膜的蚀刻膏配方,其特征在于,所述蚀刻剂为次氯酸盐、高锰酸盐、高氯酸盐、重铬酸盐、二价铜盐、三价铁盐、过氧化物、过氧化物与酸...

【专利技术属性】
技术研发人员:司荣美潘中海刘彩风
申请(专利权)人:天津宝兴威科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:天津,12

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