一种LED灯用散热材料制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯用散热材料，属于LED灯用封装材料技术领域。其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20‑35份、聚苯醚粉料18‑30份、陶瓷粉末填充料25‑35份、羧甲基纤维素12‑15份、聚苯乙烯28‑35份、丙烯酸酯6‑10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5‑5份、纳米石墨粉5‑8份、纳米硫化锌1.5‑5份、二氧化硅1‑1.2份、有机硅光扩散剂0.5‑1.5份、抗氧剂0.3‑0.8份，光稳定剂0.3‑1份。本发明专利技术的优点在于：其有益效果为：制备方法简单，易于实现，制得的封装材料具有性质稳定、粘接性能好、折射率打、高透明性等优点，添加的陶瓷粉末极大的提高了其导热系数，提高其散热能力，适合大批量生产与推广。

A kind of heat dissipation material for LED lamp

The invention discloses a heat dissipation material for LED lamps, which belongs to the technical field of LED lamp packaging materials. Its main components and the mass ratio of epoxy resin 20 polyphenylene ether powder 35, 30, 18 ceramic powder filler 25 35 copies, 12 CMC 15 copies, 35 copies, 28 polystyrene acrylate 6 10 isopropanol benzene phosphate three fat 1.5 5 5, nano graphite powder 8, nano zinc sulfide 1.5 5 copies, 1.2 copies, 1 silica silicon light diffusion agent 0.5 1.5 copies, 0.8 copies of the 0.3 antioxidant, light stabilizer 0.3 1. The present invention has the advantages that the beneficial effects are: the preparation method is simple, easy to implement, packaging materials prepared with stable properties, good adhesion performance, refractive index, high transparency, ceramic powder greatly improves its thermal conductivity, improve the heat dissipation capacity, suitable for mass production and promotion.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯用散热材料
本专利技术涉及LED灯用封装材料
，具体为一种LED灯用散热材料。
技术介绍
LED光源作为现有最普遍的照明设备，其属于点光源，因点光源本身光照范围窄且会产生眩光，因此现有的LED一般都会加设灯罩，并有专门的封装材料进行封装，一般发光芯片被固定在导电、导热的衬底和两根电极金属引线上，芯片外围灌以封装材料和线路板，封装材料一方面起聚光作用，另一方面可以保护芯片，封装材料密封盒保护芯片的正常工作，避免其受到环境湿度与温度的影响。因此要求LED灯的封装材料具有高透光性、高折射率、高传热性、优良的耐热、耐潮、耐溶剂性以及化学稳定性等特点，为了满足不同的需求，LED灯被实用在各个领域，为了提高LED灯的使用寿命，封装材料还需要有良好的散热性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯用散热材料，主要用于解决上述问题。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案：提供一种LED灯用散热材料，其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20-35份、聚苯醚粉料18-30份、陶瓷粉末填充料25-35份、羧甲基纤维素12-15份、聚苯乙烯28-35份、丙烯酸酯6-10份、异丙醇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯用散热材料，其特征在于，其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20‑35份、聚苯醚粉料18‑30份、陶瓷粉末填充料25‑35份、羧甲基纤维素12‑15份、聚苯乙烯28‑35份、丙烯酸酯6‑10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5‑5份、纳米石墨粉5‑8份、纳米硫化锌1.5‑5份、二氧化硅1‑1.2份、有机硅光扩散剂0.5‑1.5份、抗氧剂0.3‑0.8份，光稳定剂0.3‑1份。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯用散热材料，其特征在于，其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20-35份、聚苯醚粉料18-30份、陶瓷粉末填充料25-35份、羧甲基纤维素12-15份、聚苯乙烯28-35份、丙烯酸酯6-10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5-5份、纳米石墨粉5-8份、纳米硫化锌1.5-5份、二氧化硅1-1.2份、有机硅光扩散剂0.5-1.5份、抗氧剂0.3-0.8份，光稳定剂0.3-1份。2.根据权利要求1所述一种LED灯用散热材料，其特征在于，其制备方法主要包括如下步骤：(1)备料：将环氧树脂、聚苯醚粉料、陶瓷粉末填充料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、异丙醇化磷酸三苯脂、纳米石墨粉、纳米硫化锌、二氧化硅、有机硅光扩散剂、抗氧剂，光稳定剂按照质量配比进行配料；(2)光扩散母料制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的有机硅光扩散剂和纳米硫化锌投入密炼机...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖骅，
申请(专利权)人：芜湖晶鑫光电照明有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34