一种LED模组制造技术

一种LED模组，包括散热基座、多个电连接件、绝缘基座、LED芯片及电路板；散热基座包括顶部及底部，顶部包括安装面，底部包括形成第一凸肋的抵靠面；每个电连接件包括第一焊接部、第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部间的连接部；绝缘基座围绕于散热基座外且包括第一连接面、第二连接面及侧面；电连接件嵌于绝缘基座内，第一焊接部露出于第一连接面且与第一连接面位于同一平面；第二焊接部自侧面伸出；第二连接面设置有第二凸肋；LED芯片贴于安装面上且通过引线电连接至第一焊接部；电路板包括一个承载面，承载面设置有多个与第二焊接部一一对应的焊垫；第一凸肋及第二凸肋抵靠于承载面上，抵靠面及第二连接面与承载面间隔相对形成散热间隙。

A LED module

An LED module comprises a radiating base, a plurality of electrical connectors, insulation base, LED chip and circuit board; the radiating base includes top and bottom, at the top of the mounting surface, the bottom includes forming a first convex rib abutting surfaces; each electrical connector includes a first welding part, second welding part and connected to the first the welding part and the connecting part between the second welding; the insulating base around the radiating base and comprises a first connecting surface, second connecting surface and the side surface; electrical connector is embedded in the insulating base, a first welding part exposed out of the first connecting surface and connected with the first surface in the same plane; the welding part second extending from the side; the second connecting surface is provided with second convex ribs; LED chip attached to the mounting surface and the lead wire is electrically connected with the first welding part; the circuit board comprises a bearing surface, a bearing surface is provided with a plurality of welding and second The first convex rib and the two convex rib are abutted against the bearing surface, and the abutting surface and the two connecting surface are spaced relative to the bearing surface to form a heat radiating gap.

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组
本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED模组。
技术介绍
近年来，LED作为亮度高、能耗少的光源已经普遍应用于照明领域。然而，LED在工作时也产生大量热量，这些热量如果不能及时传导或散发出去，将影响LED的使用稳定性。现有的一种LED模组是在LED芯片底部直接设置一散热板，然后将设置有散热板的LED芯片通过引线焊接于电路板上与电路板电连接，由于散热板的设置，垫高了LED芯片在电路板上的高度，因此需要增长引线的长度，焊接时引线弧度难以控制，不易焊接，导致电性连接稳定性差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热效果好且电连接稳定性能强的LED模组。为了实现上述目的，本技术提供一种LED模组，包括一散热基座、多个电连接件、一绝缘基座、一LED芯片及一电路板；所述散热基座包括顶部及位于顶部一端的底部，所述顶部包括一个安装面，所述底部包括一个与所述安装面相背的抵靠面，所述抵靠面凸起形成有第一凸肋；每个电连接件包括第一焊接部、与第一焊接部平行的第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部之间的连接部；所述绝缘基座围绕于所述散热基座外且包括一个第一连接面、一个与第一连接面相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模组，其特征在于：包括一散热基座、多个电连接件、一绝缘基座、一LED芯片及一电路板；所述散热基座包括顶部及位于顶部一端的底部，所述顶部包括一个安装面，所述底部包括一个与所述安装面相背的抵靠面，所述抵靠面凸起形成有第一凸肋；每个电连接件包括第一焊接部、与第一焊接部平行的第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部之间的连接部；所述绝缘基座围绕于所述散热基座外且包括一个第一连接面、一个与第一连接面相背的第二连接面及连接于所述第一连接面与第二连接面之间的侧面；所述电连接件嵌入于所述绝缘基座内，所述第一焊接部露出于所述第一连接面且与所述第一连接面位于同一平面；所述连接部嵌入于所述绝缘基座内且所述...

【技术特征摘要】
1.一种LED模组，其特征在于：包括一散热基座、多个电连接件、一绝缘基座、一LED芯片及一电路板；所述散热基座包括顶部及位于顶部一端的底部，所述顶部包括一个安装面，所述底部包括一个与所述安装面相背的抵靠面，所述抵靠面凸起形成有第一凸肋；每个电连接件包括第一焊接部、与第一焊接部平行的第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部之间的连接部；所述绝缘基座围绕于所述散热基座外且包括一个第一连接面、一个与第一连接面相背的第二连接面及连接于所述第一连接面与第二连接面之间的侧面；所述电连接件嵌入于所述绝缘基座内，所述第一焊接部露出于所述第一连接面且与所述第一连接面位于同一平面；所述连接部嵌入于所述绝缘基座内且所述第二焊接部自所述侧面伸出；所述第二连接面设置有第二凸肋；所述LED芯片贴合于所述安装面上且所述LED芯片通过引线电连接至第一焊接部；所述电路板包括一个承载面，所述承载面设置有多个与电连接件一一对应的焊垫；所述第一凸肋及所述第二凸肋抵靠于所述承载面上，所述抵靠面及所述第二连接面与所述承载面间隔相对形成散热间隙；每个电连接件的第二焊接部与承载面平行间隔相对且与一个焊垫对应焊接。2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述顶部及所述底部均为圆柱形且同轴设置，且所述顶部的直径小于所述底部，所述安装面与所述抵靠面为圆形；所述绝缘基座为圆柱形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴娣，
申请(专利权)人：吴娣，
类型：新型
国别省市：广东,44