装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备制造技术

技术编号:16626110 阅读:25 留言:0更新日期:2017-11-24 21:48
本发明专利技术涉及一种装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备,包括机架,机架上设置有包装圆筒进料装置、封盖进料装置、装配装置及出料装置,包装圆筒进料装置将包装圆筒依次传输至装配装置,封盖进料装置将封盖依次传输至装配装置,装配装置将封盖冲压于包装圆筒的侧面,出料装置将完成冲压的包装圆筒传输至机架外,装配装置包括一次装配机构、传递机构及二次装配机构,一次装配机构包括包装第一圆筒支座、单独装配机构、施力气缸及辅助气缸,辅助气缸驱动设置有辅助气缸块,辅助气缸块设置有辅助力调节组件。采用上述方案,本发明专利技术提供一种提高安装效率、安装力度适中的装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备。

【技术实现步骤摘要】
装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备
本专利技术涉及一种包装设备,具体涉及一种装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备。
技术介绍
在一些领域中,需要采用圆筒状的包装盒对产品进行包装,包装盒的两端分别设置有圆形封盖对包装盒内的空间进行封闭,特别是一种需要定位的产品,圆形封盖朝向包装盒内的端面上会设置有圆柱形的定位块,保证产品稳定放置于包装盒内,该种包装盒传统的方式是采用手动安装,由于手动将封盖压入包装圆筒的力度不一,会出现力度过大造成包装圆筒变形、或力度过小封盖松动的状况,此外,人工安装效率低下,影响企业生产进度。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种提高安装效率、安装力度适中的装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备。为实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:包括机架,所述的机架上设置有包装圆筒进料装置、封盖进料装置、装配装置及出料装置,所述的包装圆筒进料装置将包装圆筒依次传输至装配装置,所述的封盖进料装置将封盖依次传输至装配装置,所述的装配装置将封盖冲压于包装圆筒的侧面,所述的出料装置将完成冲压的包装圆筒传输至机架外,所述的装配装置包括一次装配机构、传递机构及二次装配机构,所述的一次装配机构包括包装第一圆筒支座、单独装配机构、施力气缸及辅助气缸,所述的第一圆筒支座用于水平放置包装圆筒并支撑于包装圆筒底部,所述的施力气缸及辅助气缸分别设置于位于第一圆筒支座的包装圆筒的两端,所述的单独装配机构包括装配盘及驱动装配盘竖向转动的装配盘电机,所述的装配盘沿周向设置有两个以上的装配组件,所述的装配盘设置有位于最上方的接收位及位于最下方的装配位,所述的装配组件转动至接收位时用于接收封盖进料装置传输的封盖,所述的装配组件转动至装配位时施力气缸将装配组件内的封盖向包装圆筒挤压,所述的装配组件包括装配筒、推块及推杆,所述的装配筒与封盖形状相适配并供封盖沿装配盘轴向移动,所述的推块与装配筒形状相适配并沿装配筒移动,所述的装配筒位于封盖相对推块的另一侧设置有供封盖进出的进出口,所述的推杆固定于推块并沿推块移动方向延伸至装配筒外侧,所述的装配组件转动至装配位时推杆与施力气缸相对构成联动配合,所述的辅助气缸驱动设置有辅助气缸块,所述的辅助气缸块在施力气缸块挤压封盖时与包装圆筒端部相抵,所述的二次装配机构包括第二圆筒支座、第一整形气缸及第二整形气缸,所述的第二圆筒支座支撑于包装圆筒底部,所述的第一整形气缸及第二整形气缸分别设置于位于第二圆筒支座的包装圆筒的两端,所述的第一整形气缸驱动设置有与挤压包装圆筒端部的第一整形气缸块,所述的第二整形气缸驱动设置有与挤压包装圆筒端部的第二整形气缸块,所述的传递机构将位于第一圆筒支座的包装圆筒传递至第二圆筒支座,所述的辅助气缸块设置有辅助力调节组件,所述的辅助力调节组件包括辅助弹簧、调节腔及辅助调节块,所述的调节腔设置于辅助气缸块朝向第一圆筒支座的端面上,所述的辅助调节块设置有与调节腔滑移配合的滑移部及与包装圆筒端部相抵的调节部,所述的调节部设置有呈圆台状且较大端朝向包装圆筒的配合缺口,所述的辅助弹簧安装于调节腔及辅助调节块之间并将辅助调节块向包装圆筒的方向复位,所述的滑移部设外周置有将辅助调节块限位于调节腔的限位盘。通过采用上述技术方案,包装圆筒进料装置将包装圆筒依次传输至装配装置,封盖进料装置将封盖依次传输至装配装置,再将封盖与包装圆筒进行自动组合,实现包装圆筒的自动化组装,提高工作效率,在封盖在单独装配机构的传输下,达到第一圆筒支座后,先由施力气缸配合辅助气缸进行第一次挤压组装,施力气缸作为主要施力源,辅助气缸辅助配合,实现双向受力,既保证足够的挤压力,又避免受力集中于一处,对包装圆筒造成局部形变,再由传递机构将包装圆筒传递至第二圆筒支座,第一整形气缸配合第二整形气缸进行第二次挤压组装,施加小额的挤压力保证组装到位,保证包装圆筒与封盖组装准确,相较人工组装,组装效果达到最优,此外,装配盘的在一个封盖在装配的同时,另一个封盖已进入装配盘进行预准备,进一步提高工作效率,增设辅助力调节组件,一方面自动调节辅助调节块与包装圆筒之间的间隙,增强装配稳定性,另一方面在辅助气缸施力过大时,辅助调节块自动向调节腔移动,对包装圆筒进行保护。本专利技术进一步设置为:所述的传递机构包括传递轨道及两个以上传递气缸,所述的传递轨道设置于第一圆筒支座高度高于第二圆筒支座之间并随着第一圆筒支座向第二圆筒支座的方向高度逐渐降低,所述的传递气缸驱动设置有位于第一圆筒支座底部且竖向伸缩的传递气缸块,所述的传递气缸块上升时将包装圆筒从第一圆筒支座底部顶起并抬升至传递轨道与第一圆筒支座相对应的端部,所述的第一圆筒支座设置有沿竖向延伸至传递轨道的第一引导面。通过采用上述技术方案,传递气缸块推动包装圆筒上升直至传递轨道,依赖重力,沿倾斜的传递轨道滚动至第二圆筒支座,实现包装圆筒从第一圆筒支座向第二圆筒支座的快速传递,增设的第一引导面,使包装圆筒两侧均具有稳定的支持力,避免重心不稳从传递气缸块上掉落,提高实用性及传递准确性。本专利技术进一步设置为:所述的包装圆筒进料装置包括进料箱及圆筒进料轨道,所述的进料箱侧面设置有与圆筒进料轨道对应的圆筒出料口,所述的圆筒进料轨道与进料箱对应的另一端与第一圆筒支座相对应,所述的进料箱底面随靠近圆筒出料口的方向高度逐渐降低,所述的进料箱外侧位于圆筒出料口设置有进料控制机构,所述的进料控制机构包括翻板及翻转气缸,所述的翻板翻转设置于进料箱,所述的翻转气缸驱动设置有翻转气缸轴,所述的翻转气缸铰接于进料箱,所述的翻转气缸轴铰接于翻板,所述的翻板翻转至水平位置时圆筒出料口呈与圆筒进料轨道联通的开启状态,所述的翻转至竖直位置时圆筒出料口呈圆筒进料轨道切断的关闭状态。通过采用上述技术方案,包装圆筒堆叠于进料箱,并逐个从圆筒出料口进行出料,由于进料箱底面呈倾斜状,包装圆筒受重力作用会逐渐向圆筒出料口滚动,进料控制机构控制出料的数量,避免包装圆筒在圆筒进料轨道上堆叠,由翻转气缸驱动翻板翻转,实现圆筒出料口的开启和封闭,简单即可实现进料的控制功能。本专利技术进一步设置为:所述的圆筒进料轨道设置有防跳动及次品机构,所述的防跳动及次品机构包括若干个设置于圆筒进料轨道上方的防跳动杆,所述的防跳动杆与圆筒进料轨道的间距与圆筒直径相适配,所述的圆筒进料轨道与其中一个防跳动杆对应设置有供该防跳动杆竖向移动的检测槽,所述的检测槽的上端设置有与防跳动杆相抵的行程开关,所述机架上设置有与行程开关电连接的蜂鸣器。通过采用上述技术方案,在包装圆筒沿圆筒进料轨道滚动时,会出现跳动的状况,进而引起卡死,故增设防跳动杆,限制圆筒进料轨道的滚动高度,此外,增设检测槽,当一个包装圆筒的规格大于额定规格时,会挤压防跳动杆沿检测槽向上移动,当防跳动杆上升至一定高度时会触发行程开关,从而利用行程开关控制蜂鸣器发出声音,提示工作人员取走不合规格的包装圆筒,由于圆筒进料轨道具有一定长度,无需停机,避免影响生产效率。本专利技术进一步设置为:所述的圆筒进料轨道与第一圆筒支座之间设置有将圆筒托举至第一圆筒支座的托举机构,所述的托举机构包括托举壁、托举块及托举气缸,所述的托举壁沿竖向设置,所述的托举块的上端面呈倾斜设置,所述的托举壁与托举块的上端面构成呈V本文档来自技高网...
装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备

【技术保护点】
一种装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备,其特征在于:包括机架,所述的机架上设置有包装圆筒进料装置、封盖进料装置、装配装置及出料装置,所述的包装圆筒进料装置将包装圆筒依次传输至装配装置,所述的封盖进料装置将封盖依次传输至装配装置,所述的装配装置将封盖冲压于包装圆筒的侧面,所述的出料装置将完成冲压的包装圆筒传输至机架外,所述的装配装置包括一次装配机构、传递机构及二次装配机构,所述的一次装配机构包括包装第一圆筒支座、单独装配机构、施力气缸及辅助气缸,所述的第一圆筒支座用于水平放置包装圆筒并支撑于包装圆筒底部,所述的施力气缸及辅助气缸分别设置于位于第一圆筒支座的包装圆筒的两端,所述的单独装配机构包括装配盘及驱动装配盘竖向转动的装配盘电机,所述的装配盘沿周向设置有两个以上的装配组件,所述的装配盘设置有位于最上方的接收位及位于最下方的装配位,所述的装配组件转动至接收位时用于接收封盖进料装置传输的封盖,所述的装配组件转动至装配位时施力气缸将装配组件内的封盖向包装圆筒挤压,所述的装配组件包括装配筒、推块及推杆,所述的装配筒与封盖形状相适配并供封盖沿装配盘轴向移动,所述的推块与装配筒形状相适配并沿装配筒移动,所述的装配筒位于封盖相对推块的另一侧设置有供封盖进出的进出口,所述的推杆固定于推块并沿推块移动方向延伸至装配筒外侧,所述的装配组件转动至装配位时推杆与施力气缸相对构成联动配合,所述的辅助气缸驱动设置有辅助气缸块,所述的辅助气缸块在施力气缸块挤压封盖时与包装圆筒端部相抵,所述的二次装配机构包括第二圆筒支座、第一整形气缸及第二整形气缸,所述的第二圆筒支座支撑于包装圆筒底部,所述的第一整形气缸及第二整形气缸分别设置于位于第二圆筒支座的包装圆筒的两端,所述的第一整形气缸驱动设置有与挤压包装圆筒端部的第一整形气缸块,所述的第二整形气缸驱动设置有与挤压包装圆筒端部的第二整形气缸块,所述的传递机构将位于第一圆筒支座的包装圆筒传递至第二圆筒支座,所述的辅助气缸块设置有辅助力调节组件,所述的辅助力调节组件包括辅助弹簧、调节腔及辅助调节块,所述的调节腔设置于辅助气缸块朝向第一圆筒支座的端面上,所述的辅助调节块设置有与调节腔滑移配合的滑移部及与包装圆筒端部相抵的调节部,所述的调节部设置有呈圆台状且较大端朝向包装圆筒的配合缺口,所述的辅助弹簧安装于调节腔及辅助调节块之间并将辅助调节块向包装圆筒的方向复位,所述的滑移部设外周置有将辅助调节块限位于调节腔的限位盘。...

【技术特征摘要】
1.一种装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备,其特征在于:包括机架,所述的机架上设置有包装圆筒进料装置、封盖进料装置、装配装置及出料装置,所述的包装圆筒进料装置将包装圆筒依次传输至装配装置,所述的封盖进料装置将封盖依次传输至装配装置,所述的装配装置将封盖冲压于包装圆筒的侧面,所述的出料装置将完成冲压的包装圆筒传输至机架外,所述的装配装置包括一次装配机构、传递机构及二次装配机构,所述的一次装配机构包括包装第一圆筒支座、单独装配机构、施力气缸及辅助气缸,所述的第一圆筒支座用于水平放置包装圆筒并支撑于包装圆筒底部,所述的施力气缸及辅助气缸分别设置于位于第一圆筒支座的包装圆筒的两端,所述的单独装配机构包括装配盘及驱动装配盘竖向转动的装配盘电机,所述的装配盘沿周向设置有两个以上的装配组件,所述的装配盘设置有位于最上方的接收位及位于最下方的装配位,所述的装配组件转动至接收位时用于接收封盖进料装置传输的封盖,所述的装配组件转动至装配位时施力气缸将装配组件内的封盖向包装圆筒挤压,所述的装配组件包括装配筒、推块及推杆,所述的装配筒与封盖形状相适配并供封盖沿装配盘轴向移动,所述的推块与装配筒形状相适配并沿装配筒移动,所述的装配筒位于封盖相对推块的另一侧设置有供封盖进出的进出口,所述的推杆固定于推块并沿推块移动方向延伸至装配筒外侧,所述的装配组件转动至装配位时推杆与施力气缸相对构成联动配合,所述的辅助气缸驱动设置有辅助气缸块,所述的辅助气缸块在施力气缸块挤压封盖时与包装圆筒端部相抵,所述的二次装配机构包括第二圆筒支座、第一整形气缸及第二整形气缸,所述的第二圆筒支座支撑于包装圆筒底部,所述的第一整形气缸及第二整形气缸分别设置于位于第二圆筒支座的包装圆筒的两端,所述的第一整形气缸驱动设置有与挤压包装圆筒端部的第一整形气缸块,所述的第二整形气缸驱动设置有与挤压包装圆筒端部的第二整形气缸块,所述的传递机构将位于第一圆筒支座的包装圆筒传递至第二圆筒支座,所述的辅助气缸块设置有辅助力调节组件,所述的辅助力调节组件包括辅助弹簧、调节腔及辅助调节块,所述的调节腔设置于辅助气缸块朝向第一圆筒支座的端面上,所述的辅助调节块设置有与调节腔滑移配合的滑移部及与包装圆筒端部相抵的调节部,所述的调节部设置有呈圆台状且较大端朝向包装圆筒的配合缺口,所述的辅助弹簧安装于调节腔及辅助调节块之间并将辅助调节块向包装圆筒的方向复位,所述的滑移部设外周置有将辅助调节块限位于调节腔的限位盘。2.根据权利要求1所述的装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备,其特征在于:所述的传递机构包括传递轨道及两个以上传递气缸,所述的传递轨道设置于第一圆筒支座高度高于第二圆筒支座之间并随着第一圆筒支座向第二圆筒支座的方向高度逐渐降低,所述的传递气缸驱动设置有位于第一圆筒支座底部且竖向伸缩的传递气缸块,所述的传递气缸块上升时将包装圆筒从第一圆筒支座底部顶起并抬升至传递轨道与第一圆筒支座相对应的端部,所述的第一圆筒支座设置有沿竖向延伸至传递轨道的第一引导面。3.根据权利要求1或2所述的装配力自动调节的包装圆筒封盖组装设备,其特征在于:所述的包装圆筒进料装置包括进料箱及圆筒进料轨道,所述的进料箱侧面设置有与圆筒进料轨道对应的圆筒出料口,所述的圆筒进料轨道与进料箱对应的另一端与第一圆筒支座相对应,所述的进料箱底面随靠近圆筒出料口的方向高度逐渐降低,所述的进料箱外侧位于圆筒出料口设置有进料控制机构,所述的进料控制机构包括翻板及翻转气缸,所述的翻板翻转设置于进料箱,所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡陈春
申请(专利权)人:永嘉县荣信科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1