一种真空焊接导热装置制造方法及图纸
Vacuum welding thermal conduction device
The utility model relates to a vacuum welding thermal conduction device, which comprises a graphite heat conducting plate, a first soft thermal conductive material layer above the graphite heat conducting plate, a weldment to be arranged above the first soft heat-conducting material layer, and a lamp tube arranged below the graphite heat conducting plate. Furthermore, the second soft thermal conductive material layer and the backing plate which are arranged between the weldment to be welded and the first soft thermal conductive material layer are sequentially arranged. By the above technical scheme, the utility model by using the first soft conductive material layer and the second soft conductive material layer, change the graphite plate, plate and contact between the parts to be welded, with soft contact reduces the gap between the contact, which can increase the heat conduction area, increase thermal conductivity.
【技术实现步骤摘要】
一种真空焊接导热装置
本技术涉及焊接
，具体涉及一种真空焊接导热装置。
技术介绍
在微波毫米波器件组装工艺中，一般要求印制板和芯片的接地焊接具有比较高的焊透率，以实现较好的器件性能，如较低的器件噪声温度，无自激现象等。为了实现印制板和芯片的接地焊接具有比较高的焊透率，一般在真空环境下进行焊接（下称真空焊接）。采用真空焊接时，由于能与焊料及焊接件反应的氧气体极少，焊接件表面润湿性好，并且焊接区域内的气体能够及时排出，从而使得气泡较少，这样可实现较高的焊透率。在真空炉抽真空后冲入氮气或其他保护性气体、还原性气体，即可控气氛焊接，也可在一定程度上提高焊透率。真空焊接和可控气氛焊接一般在真空炉内进行，加热方法一般是通过灯管对石墨导热板加热，然后采用石墨导热板将热量传递给放在其上的垫板，之后热量通过垫板传递到待焊接件。由于在真空环境下气压很低，气体密度较小，热量主要通过物体间的传导方式进行。在可控气氛焊接中，由于真空炉内存在气体，热量可通过传导和对流两种方式进行。但由于真空炉尺寸限制，对流传导作用较弱，热量仍然是主要以传导方式进行。一般情况下，石墨导热板、垫板和待焊接...
【技术保护点】
一种真空焊接导热装置，其特征在于：包括石墨导热板、设置在石墨导热板上方的第一软导热材料层、设置在第一软导热材料层上方的待焊接件以及设置在石墨导热板下方的灯管。
【技术特征摘要】
1.一种真空焊接导热装置，其特征在于：包括石墨导热板、设置在石墨导热板上方的第一软导热材料层、设置在第一软导热材料层上方的待焊接件以及设置在石墨导热板下方的灯管。2.根据权利要求1所述的一种真空焊接导热装置，其特征在于：还包括依次设置在待焊接件与第一软导热材料层之间的第二软导热材料层和垫板。3.根据权利要求2所述的一种真空焊接导热装置，其特征在于：所述第一软导热材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨威风，王丽，王曦雯，丁晓杰，王瀛波，江颖，史亚彬，胡来平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十六研究所，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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