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本实用新型涉及一种真空焊接导热装置，包括石墨导热板、设置在石墨导热板上方的第一软导热材料层、设置在第一软导热材料层上方的待焊接件以及设置在石墨导热板下方的灯管。进一步的，还包括依次设置在待焊接件与第一软导热材料层之间的第二软导热材料层和垫板...
该专利属于中国电子科技集团公司第十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十六研究所授权不得商用。

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