使用高剪切材料加工设备的本体聚合物聚合的聚α-烯烃的粒度、百分比阻力效率和分子量制造技术

技术编号:1659328 阅读:303 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在不需要低温或常规研磨的情况下,高剪切材料加工制得了聚合物减阻剂(DRA)浆料。通过在高剪切材料加工设备例如均化器中使用预先研磨的聚合物和用于聚合物DRA的至少一种液体-非溶剂而实现了聚合物例如聚(α-烯烃)的均化或尺寸减小以及受控的分子量减小。在本发明专利技术的一个非限定实施方案中,均化在环境温度下进行。合适的非溶剂的例子包括水和非水的非溶剂,其包括但不一定限于,具有2-6个碳原子的醇、二醇、二醇醚、酮和酯,及其结合物。该聚合物DRA可被均化至300微米或更小的平均粒度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过采用“高剪切材料加工设备”通过使用均化技术直接制备细碎的聚合物减阻剂的浆料的方法。最特别地,本专利技术涉及制备聚合物减阻剂细粒的浆料的方法,该方法不需要常规的研磨固体聚合物减阻剂、低温或者其它,并且不仅减小了粒度而且减小了分子量。技术背景使用聚α-烯烃或其共聚物以减小流过导管的烃的阻力和因此这种流体烃运输的能量要求是公知的。在过去这些减阻剂或DRA采用各种形式,包括磨碎的聚合物的浆料或分散液以在液体介质中形成自由流动并且可泵送的混合物。简单地将聚α-烯烃(PAO)研磨所通常经历的问题是在经历一段时间之后颗粒将“冷流”或者粘结在一起,由此使得不可能将采取以下形式的PAO放置在待减小阻力的烃液体中:具有合适的表面积,和因此合适的粒度,其将溶解或另外以有效方式与烃混合。另外,用于尺寸减小的研磨工艺或机械操作可能有时不希望地和不可预期地使聚合物降解,由此降低了聚合物的减阻效率。更常规研磨方法的其中一种在锤式研磨机研磨中需要低温条件以将干燥固体聚合物减阻剂减小至细粒的尺寸。低温条件通常被定义为在聚合物的玻璃化转变温度或者更低温度操作研磨工艺。在过去还尝试了凝胶或溶液DR本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备聚合物减阻剂(DRA)浆料的方法,其包括:将包含以下物质的组分进料到高剪切材料加工设备中:预先研磨的聚合物DRA;和用于聚合物DRA的至少一种液体一非溶剂;和在高压下将所述组分剪切以同时减小聚合物DRA的粒度、聚合物DRA的百分比阻力效率和分子量,得到聚合物DRA浆料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-6-7 60/687,9871.一种制备聚合物减阻剂(DRA)浆料的方法,其包括:将包含以下物质的组分进料到高剪切材料加工设备中:预先研磨的聚合物DRA;和用于聚合物DRA的至少一种液体-非溶剂;和在高压下将所述组分剪切以同时减小聚合物DRA的粒度、聚合物DRA的百分比阻力效率和分子量,得到聚合物DRA浆料。2.权利要求1的方法,其中该聚合物DRA浆料具有与未经剪切的相同聚合物DRA浆料相比通过剪切减小的百分比阻力效率。3.权利要求1或2的方法,其中控制压力以得到预定的粒度和分子量。4.以上权利要求任一项的方法,其中该预先研磨的聚合物DRA具有300微米-1000微米的平均粒度,和经剪切的聚合物DRA的平均粒度小于300微米。5.以上权利要求任一项的方法,其中该预先研磨的聚合物DRA在0.28ppm聚合物浓度下具有66%DR-50%DR的平均%DR,和经剪切的聚合物DRA的平均%DR等于或小于55%DR。6.以上权利要求任一项的方法,其中该高压为1000psi(6.9MPa)-50,000psi(345MPa)。7.以上权利要求任一项的方法,其中该预先研磨的聚合物DRA是聚(α-烯烃)。8.以上权利要求任一项的方法,其中该剪切在不存在低温的情况下进行。9.以上权利要求任一项的方法,其中该进料和剪切在环境温度下进行。10.以上权利要求任一项的方法,其中该液体-非溶剂选自由醇、二醇、二醇醚、酮和酯组成的化合物组,以及水...

【专利技术属性】
技术研发人员:T马休NS科马莱迪周陆建JR哈利斯董紫菱
申请(专利权)人:贝克休斯公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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