陶瓷放电管的封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷放电管的封装工艺，包括：将单质银粉和单质铜粉简单混合作为焊料粉；将76克乙基纤维素分散于2000毫升松油醇中配成粘结剂溶液；将焊料粉与粘结剂溶液混合调制成焊料膏剂；将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到一定温度并保温一定时间后，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；按放电管生产工艺进行装架、焊接。本发明专利技术通过焊料粉调制成膏剂，印刷于瓷管金属化层面之后，并于一定温度下熔融，在放电管金属化层上再形成一层很薄的焊料层，供放电管焊接使用，不但制备工艺简单，装架容易，效率高，而且能有效节约银铜焊料，降低生产成本。

Packaging process of ceramic discharge tube

The invention relates to a packaging process, a ceramic discharge tube includes: elemental silver and copper powder as elemental simple mixed solder powder; 76 grams of ethyl cellulose dispersed in 2000 ml of terpineol with a binder solution; the solder powder and binder solution blended solder paste agent; solder paste screen printing on metal porcelain tube; drying; metal porcelain coated with solder paste tube into the hydrogen furnace or vacuum furnace heated to a certain temperature and heat preservation time after coated with solder paste into molten solder layer; cooling; process for assembling, welding in discharge tube. The present invention through solder powder modulated into paste, after printing on ceramic tube metal level, and melting at a certain temperature to form a thin layer of solder layer in the discharge tube of the metallic layer, and the discharge tube welding, not only has the advantages of simple preparation process, easy mounting, high efficiency, and can effectively save silver copper solder, reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷放电管的封装工艺
本专利技术涉及电子陶瓷生产
，特别涉及陶瓷放电管的封装工艺。
技术介绍
陶瓷放电管用陶瓷密闭封装，内部由两个或多个带间隙的金属电极，充以惰性气体氩气，氖气构成，当加到两电极端的电压达到使气体放电管内的气体击穿时，气体放电管开始放电，由高阻抗变成低阻抗，使浪涌电压迅速短路至接近零电压，并将过电流释放入地，从而对后续电路起到保护作用。当前陶瓷放电管的封装工艺通常是使用专用的不锈钢或石墨焊接模，将金属件、焊料片、放电管瓷壳、焊料片、金属件按顺序一层层叠装后置于惰性气氛炉中进行焊接。该工艺方法所制成的放电管的生产速度慢，效率低，在钎焊过程中使用的焊料大多为银铜焊料片，较厚，使用量大，造成原料的浪费。
技术实现思路
针对上述现有的陶瓷放电管封装存在的问题，本专利技术提供一种提高生产速度、节省原料、效率高的陶瓷放电管的封装工艺。为了解决上述问题，本专利技术采用如下方案：一种陶瓷放电管的封装工艺，包括以下步骤：步骤一，将单质银粉和单质铜粉简单混合作为焊料粉；步骤二，将76克乙基纤维素分散于2000毫升松油醇中配成粘结剂溶液；步骤三，将焊料粉与粘结剂溶液混合调制成焊料膏剂；步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷放电管的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将单质银粉和单质铜粉简单混合作为焊料粉；步骤二，将76克乙基纤维素分散于2000毫升松油醇中配成粘结剂溶液；步骤三，将焊料粉与粘结剂溶液混合调制成焊料膏剂；步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到一定温度并保温一定时间后，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；步骤六，按放电管生产工艺进行装架、焊接；所述步骤五中，恒温烧结温度在680‑695摄氏度之间。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷放电管的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将单质银粉和单质铜粉简单混合作为焊料粉；步骤二，将76克乙基纤维素分散于2000毫升松油醇中配成粘结剂溶液；步骤三，将焊料粉与粘结剂溶液混合调制成焊料膏剂；步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到一定温度并保温一定时间后，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；步骤六，按放电管生产工艺进行装架、焊接；所述步骤五中，恒温烧结温度在680-695摄氏度之间。2.根据权利要求1所述的陶瓷放电管的封装工艺，其特征在于：所述步骤三是指将所述焊料粉与配置好的粘结剂溶液...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈占军，文瑾，钟洪彬，田修营，谢长清，
申请(专利权)人：湖南省众一精细陶瓷制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43